专栏名称: 半导体行业联盟

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重磅！中半协-封测PPT！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-09-25 21:21

正文

9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。

2023-2024半导体市场概览与建议

全球市场：

2023年营收：5201.3亿美元、预测2024年增长：13.1%

中国市场：

2023年营收：16696.6亿元，占全球45.5%、预测2024年增长：11.9%，市场规模达13738亿元

封测产业：

挑战：先进封装竞争力不足
机遇：份额提升，终端市场稳定
趋势：Chiplet成主流，玻璃基板技术革新

领先企业：长电科技、通富微电、华天科技引领创新

建议：

加强芯粒技术研发、停止内卷，建立合作机制、推动上下游垂直整合，重塑产业格局

以下为演讲原文：

点击参与：一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录

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