2018半导体封测产业徐州金龙湖峰会成功举办

5月16日，以“同芯共筑、智联未来”为主题的2018半导体封测产业徐州金龙湖峰会在徐州经开区隆重举行。市委副书记、代市长庄兆林，市委常委、徐州经济技术开发区党工委书记王强出席会议并致辞。

中国科学院微电子研究所所长助理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强在致辞中表示，服务国家战略、发展半导体产业，是共同责任和使命。徐州经开区区位优越、机遇叠加，去年以来，一批重点集成电路项目纷纷抢滩，集聚势头、方兴未艾。封测是半导体产业链的重要环节，也是徐州经开区重点发展的半导体领域。

江苏省半导体行业协会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒表示，江苏是全国半导体封测产业集聚地，产业规模领先，技术水平达到世界级，作为淮海经济区中心城市，近两年来，徐州把半导体产业作为推动高质量发展的战略举措，全力促进产业集群发展，赢得竞争主动，半导体产业发展迅猛，产业集聚初具规模。

封装测试作为半导体产业链上的重要环节，始终是行业关注的热点，发展势头迅猛，未来前景广阔。徐州经开区紧紧握住半导体产业发展新机遇，以半导体封测为突破口，以重大项目为引领，带动半导体全产业链发展，区位优越明显、机遇叠加，是宜业宜商的园区。峰会上，晶圆级先进封装产业化、半导体（封测、设备、耗材）生产、半导体实验室、集成电路封装测试、集成电路高端引线框架、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）封装、高精度半导体掩模版等9个项目分别与徐州经开区签订了合作协议。