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4.4亿!鸿海加大半导体投资

半导体技术天地  · 公众号  ·  · 2024-03-15 13:02

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半导体技术天地 振兴国产半导体产业!



鸿海近日公告,旗下工业富联(FII)增资大陆山东青岛新核芯科技,投资金额人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,显示鸿海集团持续扩大半导体封测布局。


根据官网资料,青岛新核芯科技成立于2020年7月,注册资本额约人民币5.08亿元,布局半导体测试封装和封测设备及软硬件研发等,2021年7月装机启用,2021年12月开始量产,第一期月产能估3万片。

根据新核芯官网,公司通过母集团鸿海的资源供完善的封装服务,包含前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测试、晶粒制程服务以及解决方案服务。

青岛新核芯主要股东包括青岛融控科技服务公司(持股约46.85%)、鸿海集团关联企业虹晶科技(持股约15.75%)、旗下深圳富泰华工业(持股约11.81%)。

鸿海在青岛推动半导体高端封测计划,锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI) 等高端应用芯片封测需求,因此此次增资,也被市场解读与扩大AI布局有关。

鸿海集团积极布局半导体封测产业,除了大陆以外,今年元月也公告印度子公司投资3,720万美元(约新台币11.75亿元),取得新设合资公司股权,鸿海当时指出,将与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂。

另外,鸿海集团转投资讯芯-KY,布局系统级封装(SiP)、高速光纤收发模组,以及车用激光雷达(LiDAR)封装。




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