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国产当自强|| 芯片半导体产业链全梳理! (惠存收藏 随时查询)

超前一步午后一股  · 公众号  ·  · 2024-12-03 20:51

正文


一、驱动事件:

川普回归,限制科技的背景下, 美国发布半导体出口管制措施, 中信证券称,设备企业国产化趋势明确,当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司, 自主可控仍是主旋律,国产替代会继续加速;

先进封装 作为封测新技术,是我国半导体弯道超车的一大利器;

【重磅出击】美国制裁升级,倒闭加速国产替代,唯有自渡!自立自强是唯一选择!

【各行业集体呼吁】

🔺17:51:19【中国互联网协会:呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片 积极使用内外资企业在华生产制造的芯片】

🔺17:57:25【中国汽车工业协会:为保障汽车产业链、供应链安全稳定 建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片】

🔺17:59:53【中国半导体行业协会:美国芯片产品不再安全、不再可靠 中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片】

🔺18:29:59【中国通信企业协会:为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定 应谨慎采购美国芯片】

‼️整体利好国产替代各大紧迫性芯片行业;

科技兴则民族兴、科技强则国家强,重视卡脖子硬科技!

国产替代是大趋势,国内政策持续鼓励毋庸置疑


🥇🥇 重点投资方向或是先进封装/HBM产业链和半导体设备/材料、光刻机产业链,加速国产化科技崛起;建议重点关注:


🔶先进封装/HBM:
实益达、 唯特偶、皇庭国际、光华科技、 文一科技、宏昌电子、华海诚科、强力新材、佰维存储、精测电子、通富微电、香农芯创等
事件驱动 :美国新一轮对140家中国半导体公司的限制曝光,涉及设备和存储;
唯特偶 公司主要产品包括微电子焊接材料和助焊剂、清洗剂等微电子辅助焊接材料,主要应用于HBM芯片、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与高速串联。 公司主要产品包括微电子焊接材料和助焊剂、清洗剂等微电子辅助焊接材料,主要应用于HBM芯片、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与高速串联。
【国产HBM】国产HBM迎来重大消息催化,量产速度加快!
事件:5月15日,中国最大的 DRAM 芯片制造商长彝存储与芯片封装测试公司通富微电子合作开发了HBM 芯片样品!
【重点关注】
➠材料
唯特偶

微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接


华海诚科: HBM环氧塑封料(GMC)材料龙头


回天新材 :在HBM领域,公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。


三超新材: 公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。


强力新材: 光敏性聚酰亚胺(PSPI)处于客户验证阶段。

➠封测
甬矽电子: HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破;并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。
长电科技 :布局CoWos封装,预计2024年底形成6W颗产能。
通富微电 :AMD合作伙伴,布局HBM封装。
➠设备
实益达 公司旗下子公司目前为ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商, ASM PT核心产品包括co­m­p­s­s­i­o­n­m­o­l­d­i­ng(塑封机或压塑机)设备。公司旗下子公司系ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商,ASM PT全称为ASM太平洋 科技有限公司,该公司是面向半导体行业的集成和封装设备的提供商
思泰克: HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
赛腾股份 :检测设备供应HBM龙头三星。
精智达: 布局存储测试机。
➠代理商:香农芯创 :海力士分销商
HBM国产产业链
(一) 材料端
1、 环氧塑封 :飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科 、宏昌电子和圣泉集团
2、 电镀液 :上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份
3、 PSPI :强力新材
4、 前驱体 :雅克科技
5、 封装基板 :兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技
6、 其他材料 :鼎龙股份、 唯特偶 、华特气体和 壹石通
(二) 设备端
1、 TSV技术 :华天科技、晶方科技、中微公司和 盛美上海
2、 封装 :通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌
3、 测试 :亚威股份、赛腾股份和精智达
【华福计算机】多协会呼吁谨慎采购美国芯片,重视芯片自主可控产业机遇

事件:

12月3日,中国互联网协会、汽车工业协会、半导体行业协会同时发布声明:美国芯片产品已不再安全可靠,建议相关产业谨慎采购美国芯片。

#重点关注:

国产算力:海光信息、 弘信电子、龙芯中科、景嘉微等

国产算力调度:恒为科技、博睿数据、广电云通、浪潮信息等

量子算力自主可控:国盾量子、格尔软件、三未信安、禾信仪器

芯片软件替代:华大九天、概伦电子、广立微等

联系人:王鑫旸/钱劲宇


🔶半导体设备:
北方华创、精测电子、长川科技、拓荆股份、赛腾股份、京仪装备等
🔶半导体材料:
容大感光、强力新材、飞凯材料、江丰电子、南大光电、神工股份、南大光电、雅克科技等
🔶光刻机:
张江高科、波长光电、蓝英装备、福晶科技等

路透:中国芯片大基金三期重磅落地,国有大行加持下产业自主再加码

【北方华创】:全管线刻蚀、薄膜、炉管及清洗
【中微公司】:先进刻蚀系统、薄膜系统
【拓荆科技】:先进PECVD、ALD、永久键合设备
【芯源微】:涂胶显影+先进封装设备
【华海清科】:CMP、离子注入、减薄抛光设备
【万业企业】:离子注入设备
【英杰电气】:射频电源
【广立微】:良率提升软件及服务、WAT测试设备
【华大九天】:全流程EDA系统

【刻蚀】:中微公司、北方华创

【薄膜】:拓荆科技、北方华创

【量/检测】:精测电子、中科飞测

【CMP】:华海清科

【涂胶显影】:芯源微

【清洗】:盛美上海、至纯科技

【测试机】:长川科技

半导体材料 :

【硅片】:沪硅产业、立昂微

【光刻胶】:华懋科技、彤程新材、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材

【电子特气】:华特气体、金宏气体

【抛光液/垫】:鼎龙股份、安集科技

【先进封装材料】:鼎龙股份、华海诚科

设备零部件 :

【光刻机光学】:茂莱光学、波长光电、福晶科技、炬光科技、腾景科技、福光股份工。

【算力芯片】:寒武纪、海光信息、龙芯中科等;

【晶圆厂】:中芯国际、华虹半导体;

HBM相关:

封测

甬矽电子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破;并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。

长电科技:布局CoWos封装,预计2024年底形成6W颗产能。

通富微电:AMD合作伙伴,布局HBM封装。

材料

华海诚科:HBM环氧塑封料(GMC)材料龙头。

唯特偶:微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

回天新材:在HBM领域,公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。

三超新材:公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。

强力新材:光敏性聚酰亚胺(PSPI)处于客户验证阶段。

设备

思泰克:HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。

赛腾股份:检测设备供应HBM龙头三星。

精智达:布局存储测试机。

兆易创新:市场传闻做堆叠norflash是类似HBM产品,wafer on wafer工艺,用的混合键合技术做的,可以叠16-18层。从工艺上讲,实际性能落后于海力士。

半导体设备企业

北方华创: 国内稀缺的平台型半导体设备龙头,平台型设备企业,产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等中微公司:刻蚀设备快速增长

芯源微:涂胶显影国内头部企业,相关产品收入及订单快速放量

至纯科技:布局湿法设备,提供28nm节点的全部湿法工艺设备

万业企业:收购凯世通布局离子注入机

盛美上海:清洗设备国内供应商,布局电镀设备及先进封装湿法设备等

屹唐股份:去胶设备全球头部企业

华海清科:CMP(化学机械抛光)国内主要供应商

拓荆科技:PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供

先进制程关键设备相关标的:

北方华创(刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备)、中微公司(刻蚀/CVD/量测设备)、拓荆科技(PECVD/ALD/SACVD设备)、芯源微(涂胶显影/清洗/临时键合设备)、华海清科(CMP设备)、万业企业(离子注入机)、至纯科技(清洗设备)、华峰测控(SoC测试机)。

其他先进制程关键设备受益标的 :微导纳米(ALD/PECVD设备)、盛美上海(湿法/电镀设备)、精测电子(量检测设备)、中科飞测(量检测设备)、精智达(DRAM测试设备)、赛腾股份(量检测设备)等。

半导体核心零部件相关受益标的 :富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。

国产软件(操作系统) 微软蓝屏事件,更加突出了国产操作系统的重要性; 软件是新一代信息技术的灵魂,是数字经济发展的基础,是制造强国、网络强国、数字中国建设的关键支撑。特别是以操作系统等为代表的基础软件,处在信息产业上下游生态的枢纽位置,在信息系统中起着基础性、平台性作用,对保障信息安全也非常重要。

操作系统为软件应用的基础和平台,直接关系信息安全,国产操作系统主要厂商为麒麟软件(中国软件)和统信软件( 诚迈科技


国产操作系统: 鸿蒙PC版操作系统、华为欧拉操作系统(EulerOS)、 麒麟操作系统(KylinOS)。


国产操作系统相关上市公司:


软通动力: 打造了业内首个具备跨指令集的操作系统SwanLinkOS,发布了商显软件发行版及交通软件发行版,并完成OpenHarmony操作系统基于X86架构的intel芯片在PC端的适配。

东方中科 涉及万里红鸿蒙(OpenHarmony)4G平板电脑,提供定制平板电脑的解决方案。

亚华电子: 积极“拥抱”鸿蒙,打造鸿蒙智慧病房、鸿蒙智慧养老的医养场景。

诚迈科技 推动“基于开源鸿蒙的HongZOS操作系统行业发行版项目”。

九联科技: 在“鸿蒙”赛道中积累的领先优势,服务行业客户。

润和软件: 作为HarmonyOS开发服务商,提供面向鸿蒙原生应用开发的一站式解决方案。

传智教育: 与华为签署HarmonyOS合作协议,共同为企业助培鸿蒙人才。

龙芯中科: 开源鸿蒙与龙芯2K1500等工控类芯片结合已有应用场景。


2、麒麟信安: 基于openEuler 22.03 LTS SP1版本的商业发行版——麒麟信安服务器操作系统V3.5.2。

东方通: 华为的重要战略合作伙伴,生态方面在openEuler和openGauss都有战略级合作。

中国软件 子公司麒麟软件主营业务定位于操作系统技术的研究、产品开发及产业化推广。

科信技术 3D数字孪生平台运用国产操作系统,实现数据采集标准化、数据管理智能化和数据安全网络化。


3、国华网安: 参与国家和地方的网络安全、公安、计算机应急响应团队等技术研究和监管支持工作。

格尔软件: 专注于信息安全行业PKI领域。

深信服: 提供企业级网络安全、云计算及IT基础设施、基础网络与物联网的产品和服务。

中国长城: 服务器产品可为智能电脑等行业提供算力支持及技术保障。

达梦数据: 国内数据库领先企业,提供各类数据库软件及集群软件。

卓易信息: 具备各种CPU架构的BIOS和BMC固件厂商。


汽车芯片

催化:







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