兴森科技发布2024年半年报。
公司2024年实现营收28.8亿元，同比+12.3%，归母净利润0.20亿元，同比+8.0%，扣非归母净利润0.29亿元，同比+353.1%，毛利率16.56%，同比-8.6pcts。单季度来看，公司24Q2实现营收14.9亿元，同比+13.6%，环比+7.5%，归母净亏损为532万元，扣非归母净利润484万元，同比-10.9%，环比-79.8%，毛利率16.1%，同比-10.1pcts，环比-1.0pcts。24H1利润端承压主要系FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。
PCB样板龙头，HDI&SLP受益于高端手机业务稳定增长。
24H1公司PCB业务实现收入21.7亿元，同比+7.5%，毛利率27.1%，同比-2.2pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，实现国内大客户量产突破，实现收入3.0亿元，同比-8.8%，产能未能充分释放，亏损4979万元，预期年底有望实现经营好转。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入4.0亿元、同比+11.8%，净利润5826万元，HDI板和SLP业务稳定增长。
FCBGA规模量产在即，产品良率持续提升。
24H1公司IC封装基板业务实现收入5.3亿元，同比+83.5%，主要系CSP封装基板业务贡献，毛利率为-42.33%，同比-34.65pcts，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，费用投入较大。我们认为随着认证的有序进行与逐步量产，利润端有望优化，具体来看：FCBGA封装基板截至2024年5月底累计投资规模约33亿元，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，截至24H1公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，珠海工厂已进入小批量生产阶段，广州工厂一期产能已建成，预期于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。
国产PCB样板龙头，重点布局IC封装基板等高端产品，加速推动封测关键材料自主配套。
兴森科技FCBGA封装基板目前还未大规模量产，费用投入较大，导致利润端承压，我们调整预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收65.2/72.4/87.0亿元，yoy+21.7%/11.0%/20.1%，归母净利润1.5/3.5/5.5亿元，yoy-29.0%/+132.9%/57.7%，维持“强烈推荐”评级。
风险提示:
下游需求不及预期，行业竞争加剧，中美贸易摩擦。
相关研报：《兴森科技(002436)：业绩短期承压，FCBGA封装基板放量在即》2024.8.30
数据：
8月31日，国家统计局公布8月PMI数据。制造业采购经理指数（PMI）为49.1%，比上月下降0.3个百分点，制造业景气度继续回落。建筑业PMI指数为50.6%，比上月下降0.6个百分点；服务业PMI指数为50.2%，比上月上升0.2个百分点。
8月景气走弱的两条逻辑
代表经济景气度的制造业PMI在8月继续下行，背后有两条逻辑，一是供需仍在惯性走弱，仍需等待强力政策打破惯性；二是高温拖累制造业和建筑业，高耗能制造业和建筑业下行对基本面影响较大，反观服务业景气度则在环比回升。
供需仍在惯性走弱，特别是需求不足导致物价大幅下行。
8月制造业PMI生产指数和新订单指数分别为49.8%和48.9%，分别比上月下降0.3和0.4个百分点。供需双弱，都处于50%以下的收缩区间，但需求指数较供给更低，物价压力加大。制造业原材料购进价格指数和出厂价格指数分别为43.2%和42.0%，比上月下降6.7和4.3个百分点。打破供需走弱的惯性，需要更加强力的宏观政策。7月政治局会议后加强了宏观政策的储备，但相比去年同期，政策落地的节奏和力度都有所不足，扩大投资的边际效果也在减弱，可以考虑更多政策用于提振消费和房地产。
