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中国半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划，如上海的12英寸，14纳米月产能70，000片生产线动工，投资达675亿元，以及天津的8英寸生产线，月产能由45，000片扩大至150，000片，据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。
引起业界骚动的原因初探
全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里？,更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
还有一个原因，站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。
引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
以上各种的质疑，除了极少数带有色眼镜看中国之外，其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位，在现阶段它不可能用完全市场经济来解述，而是正在走一条前人从未走过的道路。
正因为如此，中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验，注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实。
所以未来中国半导体业的发展，虽然有其具天时，地利的优势，但是也面临缺乏IP及人材的问题，加上西方的不理解和围堵等，注定是条十分艰辛之路。唯有依靠自身的努力，加强研发，才有成功的希望。
延伸阅读
经济学人：半导体行业究竟该何去何从
在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。
在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年芯片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年芯片市场将出现负成长。
面对摩尔定律逐步遭受挑战，半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段，并没有真正进入到高速增长阶段，更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines对半导体前景非常乐观。
其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础，例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器，而它们的IC营收并没有对外公布，从而导致统计数据出现误差。
在前瞻产业研究院发布的《半导体集成电路插座行业市场前瞻与投资规划分析报告》指出，这两家公司在定制化处理器市场的合并占有率超过了30%，未计入的IC营收达100亿美元。“100亿美元，占整个市场的比例为3.0%——3.5%，所以我们会看到市场机构预测的平均增长率仅为-0.8%。
与一般硬件厂商采用芯片厂商提供的解决方案不同，要知道苹果产品的核心竞争力之一就是强大的IC设计能力，例如为了改善手机自拍功能，在升级闪光灯、镜头等零部件之外，苹果内部的IC设计部门还会设计相应的显示芯片，让用户在启动自拍功能时，亮度相应提升，但这些设计芯片只在自己的产品中使用。
定制化设计芯片的趋势似乎越来越明显，就在昨日的秋季媒体沟通会上，华为宣布海思麒麟芯片用户量已经突破一亿，小米的新机也采用了自研处理器。当个性化需求越来越强烈，越来越多的大公司开始选择自己设计芯片的时候，被隐藏的IC营收会越来越高。
针对摩尔定律失效挑战，半导体行业的发展是否会变得越来越困难，Wally认为当工艺达到7纳米以后，晶体管数量翻番的时间也许会放慢到3年，破局的方式在于采用新材料来制造电子元器件。
“从技术演进方向而言，有很多技术可以替代硅晶体管，比如碳纳米管或者生物存储。利用DNA技术，在同样面积下，存储容量是硅晶体管的100亿倍，而且现在DNA存储技术已经进入实用阶段。”Wally表示。
尽管统计方式有所不同，不可否认的是在手机市场增速明显放缓的情况下，上游处理器芯片厂商的日子并不好过，芯片厂商的手机业务发展也遭遇天花板。包括高通、联发科在内的公司都在稳固传统业务盈利能力的同时，拓展全新的产品线，布局和投资新领域，来承接手机业务，培育新的业务增长点。
“在从PC转向IOT时代的过程中，新的半导体应用会驱动增长浪潮，并出现新的领导性公司。”Wally表示。
在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。Wally认为具体到半导体行业来讲，数据中心、网关以及物联网节点将带来新的增长点。
“这意味着传统的市场规则可能被打破，将来会有越来越多新公司具有半导体产品设计能力，会通过连网装置来搜集数据，催生出越来越多的新应用，拥有物联网数据越多的公司将赚钱越多。”Wally说道。
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