随着天气一天一天转热，新 iPhone 的消息越来越多，渲染图、机模上手图、内部结构图……越来越多的曝光信息让最新一代 iPhone 的轮廓越来越清晰，今天我们就来谈一谈关于新 iPhone 的那些曝光与猜想。
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命名
按照苹果以往的命名规则，今年啊推出的 iPhone 应该被命名为 iPhone 7s，但是今年是 iPhone 发布十周年，苹果应该会为 iPhone 进行重新命名。目前网上比较普遍的说法是新一代 iPhone 将会被命名为 iPhone 8 或者 iPhone X 甚至有传闻称会被命名为
iPhone Edition 。
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设计
关于外观设计方面，其正反面均采用 2.5D 玻璃，中框则更换为不锈钢材质。电源键会加长，目前用途未知。
正面设计与以往不同，采用了全新的 OLED 材质屏幕，尺寸或为 5.8 英寸，内置 HOME 键与 Touch ID 指纹识别功能。使得屏占比极高，比 小米 MIX 全面屏设计和三星 Galaxy S8 Infinity Display （全视曲面屏）设计更加激进。顶部仅有听筒为肉眼可见，其余的前置摄像头、光线与距离感应器，以及全新加入的 True Tone 四通道环境光传感器、红外生物识别传感器等均为隐藏式设计。在完美实现功能的同时，又不妨碍屏幕的显示。
而背面设计变化不算太大，只是将 iPhone 7 Plus 的横向双摄变为竖向排列，并将闪光灯置于两枚摄像头之间。由之前的金属一体化机身变更为玻璃材质，因此可能会有无线充电技术加入。
以下是一些比较可信的猜想图与机模实拍图
猜想图：
机模图：
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早期 EVT 工程验证测试阶段的工程机曝光：
注：只有通过了 DVT 阶段的机子，样子变化才不会太大。而 EVT 阶段的外观只可做简单参考，变化的可能性还很大。
EVT: Engineering Verification Test 工程验证测试；
DVT: Design Verification Test 设计验证测试；
DMT: Design Maturity Test 成熟度验证；
MVT: Mass-Production Verification Test 量产验证测试；
PVT: Pilot-run Verification Test 小批量过程验证测试；
MP: Mass-Production 量产。
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内部构造：
从目前曝光的图片来看，下一代 iPhone 的内部主板设计更加激进，集成度继续升级。将两块面积不等的单面主板与双面主板进行堆叠布局，有效提升了空间使用率。 其中单面主板包含调制解调器、Wi-Fi 芯片、SIM 卡槽。双面主板的 A 面有 MOD 与 NAND 闪存，B 面有主要的 A11 SoC、PMU 电源管理芯片。 机身底部有一枚 TAPTIC ENGINE 线性马达与多枚 3D Touch 模组，由此我个人推断，Function Area 区域与屏幕显示区域将会分别采用独立的 3D Touch 模组。除此之外，底部还有无线充电射频组、指纹识别相关组件、扬声器、麦克风、Lightning 口等。 整个机身内部空间占比最大的依然为电池。不过，在将电池占比面积进一步增大的同时，还带来了全新的“子母电池设计”。
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性能
4 月 26 日，网上爆出一张疑似新 iPhone 的跑分截图。该截图分辨率为 1242×2800 ，与早前 iPhone 8 分辨率传闻一致。从图可知，该跑分来自一部 iPhone10,6 设备（注：iPhone 7 为 iPhone9,1）；主板型号为 S58AP，对应此前的堆叠型主板设计（类载板 SLP）传言；采用 2.74GHz 的 Apple A11 四核 SoC；搭载 iOS 11.0 系统；单核跑分 4537 分，相比 A10 大约提升 30%，约为骁龙 835 SoC 的 2.3 倍；多核跑分 8975 分，相比 A10 大约提升 52%；L1 Instruction Cache 提升至 128KB，相比 A10 翻了一倍。
不过有网友指出， iPhone 截图分辨率与屏幕分辨率不同，会高于设备的屏幕分辨率（例如 iPhone 7p 的截图分辨率为 1242×2800，屏幕分辨率为1920×1080），同时该软件（Geekbench）的开发厂商 PrimateLabs 创始人约翰·玻尔( John Poole )对外强调，这张跑分图是PS的。但是毋庸置疑的是下一代 iPhone 用上最新的 A11 处理器是板上钉钉的了。
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屏幕
在屏幕方面，新 iPhone 可能会使用一块 5.8 英寸 OLED 屏幕，并且使用全面屏设计。说起屏幕，自 2007 年 iPhone 推出以来，就一直采用 LCD 屏幕。其实早在 2009 年就有 OLED 厂商透露 iPhone 将采用 OLED 屏幕，不过小编猜测可能是苹果认为 OLED 技术还不成熟，因此到现在的 iPhone 仍然采用的是 LCD 屏幕。而面对现在的手机市场，想要有进一步的技术突破，采用 OLED 屏幕势在必行。据韩媒报道，三星将是今年 iPhone 8 的独家面板供应商，现已有消息称三星显示器部门将于 4 月底订购关键的面板组件（包括柔性印刷电路板），5 月开始面板组装，由此看来新 iPhone 使用 OLED 屏幕也是没有太大问题的。
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无线充电
根据此前曝光的新 iPhone 结构电路图，我们可以清楚的看到在 iPhone 内部预留有无线充电模块。据外媒报道，无线充电技术公司 Powermat 的 CEO Elad Dubzinski 最近在接受采访时表示，无线充电将会是iPhone 8的标配功能。苹果内部已有五个小组在研发无线充电技术，而且也有超过 10 款不同的 iPhone 8 原型机正在开发。
在此前的一份报告中显示，台湾的 Lite-On Semiconductor 已经获得了“用于未来 iPhone 无线充电器中的GPP格式整流器一半订单”，由此看来新 iPhone 支持无线充电并不是空穴来风。
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Touch ID
根据目前的曝光图，苹果将采用正面全面屏设计，那么作为苹果著名设计的 home 键设计将会被移动到什么地方呢？有一种说法是会移到机身背部，就像我们现在看到三星 S8 。不过相比于这种论调，小编认为苹果更可能将 home 键放在屏幕下方，集成
Touch ID功能。其实早在 17 年 3 月，美国专利商标局就公布了苹果获得一波新专利，其中就有超声波生物识别感测技术，在专利中，苹果描述了实现的方法，将超声波生物识别感测装置在玻璃屏幕下方一部分区域，比如专利图中的110号区域，可以当做超声波生物识别感测设备的一种输入界面，而 108 则是指纹输入区域。如此看来在新一代 iPhone 上使用内嵌式 Touch ID 还是十分有可能的。
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相机
iPhone 8 上配备双镜头应该是没有什么争议的了，毕竟在上一代中已经引入了双镜头这一卖点，而小编认为在新一代 iPhone 上，可能会全系标配双镜头。另外有消息称，苹果将在新的双镜头中引入 3D 捕捉技术，而 3D 捕捉技术其实早在 2011 年就已出现，当时 LG 推出的 Optimus 3D 智能手机就具备了 3D 捕捉功能。据悉，苹果正在与目前的双镜头相机供应商 LG Innotek 直接合作开发和测试这些新的高级摄像机模块。
