一周芯闻 | 总投资不少于80亿，国民技术化合物半导体生态产业园项目落户成都；格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

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1. 上海贝岭中频接收机芯片tape-out，半年净利润同比大涨382.96%

8月15日，上海贝岭股份有限公司(以下简称"上海贝岭")发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。 目前，上海贝岭正持续在高速高精度ADC产品的研发和市场推广方面加大投入。公告披露，上海贝岭第一代和第二代ADC产品在北斗导航、信号接收等领域实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入；用于核磁共振的中频接收机芯片已经成功tape-out，下半年有望出样并在客户端设计导入。此外，第三代射频采样高速ADC也已立项研发。

据悉，作为无晶圆生产线的集成电路设计模式，上海贝岭的晶圆制造环节主要由上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司完成；封装环节主要由通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司和江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成；测试环节一部分由公司测试部门完成，一部分委托其他测试公司完成。（来源：集微网）

8月15日，据台湾媒体报道，台湾"科技部长"陈良基宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元(约合8.81亿美元)经费启动"半导体射月计划"，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。

据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。陈良基表示，国际许多知名软硬件公司已投入大量资源进行人工智能科技相关研发布局，目前面临如何达到更高运算效能及更低耗能的瓶颈，未来终端产品所需的人工智能须具备低耗能及低电压芯片设计，这些仍处于发展初期的面向，将是台湾投入的契机。（来源：集微网）

8月15日，国民技术股份有限公司(以下简称"国民技术")召开第三届董事会第二十一次会议，会上通过了两则议案。根据投资协议议案，国民技术董事会同意通过全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司(以下简称"国民投资")与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》。国民技术公告显示，国民投资将组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园(成甘工业园)投资建设"化合物半导体生态产业园"，初步规划总投资将不少于人民币80亿元。项目共分两期进行，一期项目投资50亿元，二期投资30亿元，计划三年初具规模，五年实现产能。

据悉，该项目选址天府新区邛崃产业园区(成甘工业园)横四线以南、纵七线以西、纵八线以东、成新蒲快速路以北区域内，项目计划用地约1400亩(一期900亩，二期500亩)。采用"统一设计、整体规划、多维、分层分期建设、统一管理"的发展模式。以第二/三代化合物半导体外延片材料为核心基础，围绕相关应用，向上游辐射半导体单晶材料，向下游带动高端芯片、功率器件、高能电源、传感器、射频模组和终端整机等产品，打造化合物半导体产业链生态圈。（来源：证券时报网）

5. 格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

8月15日，晶圆代工大厂格罗方德(GLOBAL FOUNDRIES)宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。

罗方德指出，未来将充分利用在FinFET制成技术的量产经验，让FX-14及FX-7成为完整的 ASIC设计解决方案。FX-14及FX-7的功能化模组以业内最广、最深的知识产权IP组合为基础，得以为新一代有线通讯/5G无线联网、云端/数据中心服务器、机器学习/深度神经网路、汽车、太空/国防等应用，提供独特的解决方案。（来源：Technews科技新报）

8月17日，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”，要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拼5年后成为第二大厂。他表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从调研机构分析中指出，2016年至2017年间是成长幅度相当快的一年，其中，物联网与车用电子需求，带动2015年至2020年的半导体市场成长，硅晶圆需求同步增温。

陈春霖指出，目前全球8寸半导体硅晶圆出货成长强劲，今年光是第1季至第2季便成长7.8%。随着大陆晶圆代工业者兴起，预期2020年时，全球8寸晶圆代工厂月产能会比现在增加70万片、来到570万片，对硅晶圆的需求也大幅增加。合晶的12寸晶圆研发也已完成，陈春霖表示，目前处于等待建构产能的阶段，他透露可望于今年底前获得大客户的12寸认证。（来源：钜亨网）

8月17日，通富微电子股份有限公司(以下简称"通富微电")发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称"厦门投资集团")以货币的形式共同出资，在厦门市海沧区投资项目公司—厦门通富微电子有限公司(暂定名，以下简称"厦门通富微电")。公告显示，厦门通富微电注册资本为7亿元人民币，其中厦门投资集团认缴注册资本6.3亿元，持股厦门通富微电90%的股份，通富微电则认缴出资7000万元，占厦门通富微电10%股权。

厦门通富微电主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，是一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球领先水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。同时，厦门市海沧区将为厦门通富微电提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，并协助项目公司落地。（来源：全球半导体观察）

8月18日消息，寒武纪科技(Cambricon Technologies Corporation Limited)完成一亿美元A轮融资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。寒武纪科技表示，其所获A轮融资将用于推动寒武纪系列处理器在终端和云端的产品化和市场化，促进各类终端设备的智能化，提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案，为中国乃至世界的智能产业构筑基石、修建基础设施。

寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)入选第三届世界互联网大会评选的十五项"世界互联网领先科技成果"。该公司源自被誉为"中国计算机事业的摇篮"的中科院计算所。（来源：同花顺财经）

1、8月18日ARM分享活动如期举行：我们谈ARM时，我们要谈什么？

2017年8月18日，关于ARM技术产品的分享会如期举行。来自ARM的Staff FAE，孔祥刚学长，对ARM公司做了细致的讲解。本次活动由求是缘半导体联盟主办，张江火炬创业园协办。此次活动也吸引了近30位半导体业老师学长们参加，大家相聚于线下的张江、以及线上的Zoom，与孔祥刚学长一起，谈谈那颗助力IC产业腾飞的“芯”。活动详情请关注本公众号近期活动报道。

2、联盟秘书长参观凌泽科技VR/AR开放实验室

8月16日求是缘半导体联盟秘书长、来自上海斑图实业有限公司的温红媚博士受邀参观了凌泽科技投资的总面积逾1800㎡的VR/AR开放实验室。该实验室坐落在环境优雅的上海市三门路上的复旦软件园内。整个实验室装修得大方得体、空间宽敞。一进门能看见公共的办公区、路演/培训场地、配备AR/VR电脑等其他硬件、软件设施的体验区、茶歇咖啡区等共享场地，在共享场地的周围有独立空间的洽谈室、会议室和办公室。本实验室面向全球VR/AR应用开发者开放，可以为开发者提供技能培训、技能认证、开发工具、创业服务、职位推荐、外包项目对接、投资对接等全方面的服务。该场地交通方便，可以步行到地铁站，欢迎广大AR/VR产业链的老师、学长前往参观合作。

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