2021
年
4
月,中国
12
英寸再生晶圆项目火爆异常,三大项目纷纷试生产。
首先是位于安徽合肥的至纯
12
英寸再生晶圆项目宣布试生产,项目总投资
3.2
亿元,全部建成达产后,预计可达月产能
14
万片。
再者是位于安徽铜陵的富乐德长江
12
英寸再生晶圆项目宣布试生产,项目总投资
10
亿元,全部建成达产后,预计可达月产能
20
万片,预计可实现年销售收入
3.7
亿元。
第三是位于湖北黄石的晶芯半导体
12
英寸晶圆再生项目一基宣布试生产,项目总投资
23.13
亿元,分四期建设,全部建成达产后,预计可达月产能
40
万片,年营业收入可达
10.08
亿元,年税收
1.43
亿元。
据悉,三大项目都将在
6
月正式投产,至年底将合计月产
12
万片
12
英寸再生晶圆,将可以追平台湾辛耘的月产能。
硅片按照在晶圆厂的应用场景不同,可以分为两大类
,第一类是
正片(
Prime Wafer
),被直接用于半导体加工,包括抛光片
(
Polished Wafer
)
、外延片
(
Epitaxial Wafer
)
等;
第二类是
用于监控
的
测试片(
Test Wafer
),包括控片(
M
onitor
W
afers
)、 挡片(
D
ummy
W
afers
)。
在晶圆的制造过程中,需要使用控片和挡片,来测试监控机台和工艺的稳定性。
控片,主要作用是监控产线上的机器设备的稳定性和可靠性,判断制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。产品投产之前,需要用控片来试加工一下,检验一下产线的稳定性;产品生产过程中,需要在正片中混杂一些控片,工艺完成后,可以用控片来判断该批次是否正常。通过使用控片,可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率以及均匀性等进行监测。
挡片,主要作用就是占位。特别是在炉管(
PVD/CVD/
氧化扩散等)里,如果某批次的硅片不足,留有空隙,可能会影响气流稳定性和均匀性,因此需要加一些挡片,来把空余的位置填充起来,对炉管内的气流进行阻挡分层并使炉管内温度均匀分布,从而使气流中的反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热,发生化学物理反应,沉淀或生长均匀的高质量薄膜。
为什么要用
测试
片?难道
不可以
用正片?原因只有一个,
测试
片价格便宜
。
正片多少钱,半次品的测试片才几个钱?反正也不需要考虑晶圆的质量,特别是那些填充位置用的,用正片简直就是暴殄天物。
测试片最初是来自于硅片的次品,比如硅锭两头切割出来的品质较差的硅片,或者是筛选出正片后剩下的有瑕疵的硅片,做正片不行,当测试片用还是可以的。测试片毕竟也要花钱买,而且用量巨大,能省则省,对于晶圆厂常来说,省下来的都是利润。
于是再生晶圆(
Reclaim Wafer