最近感觉指标同质化比较严重，一直没有发文。很多地方都看了，发来发去就那么几个指标。
去年破解的小草竞价，前几天被各路转发售卖，本来想拿出来做福利的。
大家可以后台留言，看看都需要什么类型的指标，以及有什么好的团购，可以的话，我来组织一下。
没有指标介绍平时就给大家分享一下当天小作文内容，便于了解整个市场的动向，指标只是技术面，炒股还是要结合消息、政策面去操作。
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网络纪要，审慎参考，
仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）
1.GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料。
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电磁屏蔽：沃特股份、康达新材、隆扬电子、正业科技、飞荣达、阿莱德、方邦股份、回天新材、万方发展、乐凯新材)
2.航天智造(300446):公司自主研发的电磁波屏蔽膜产品应用于手机、平板电脑等电子设备电磁波屏蔽领域
3.阿莱德：公司作为电磁屏蔽材料供应商，可提供包括材料、设计的一体化解决方案
4.永贵电器：昨日最新回复高速铜连接、低空经济、维谛液冷
5.万方发展:军工+电磁屏蔽
6.宝泰隆：电磁屏蔽，攻克“多元化导热材料及其关键应用、基于石墨烯为载体的电磁屏蔽材料制备及应用”等技术难题
7.chuan“靓”化新规6月1号开始执行。
8.2024年5月23日，华东地区TMA市场价格坚挺。据了解，目前市场最新成交参考价格50000元/吨，个别报价在51000-53000元/吨。目前市场货源持续紧张，市场成交以企业直接对接终端为主，放量有限，贸易商参与较少，暂无明确新单成交。目前供应端负荷基本开满，但出口订单消耗外，工厂实际流向终端的现货较少，市场将中长期货源紧张，终端根据厂家排单陆续补库。
9. 锦富技术：电磁屏蔽 预期差 ，越南锦富已获得行业头部企业佳世达、安费诺验厂通过，并取得其供应商代码，预计年内产生营收 最正宗 供货 英伟达
10.
Peek相关个股异常波动的点评：1.主要就是通过肇民，华密新材可能验证到C919大飞机上的循环系统（类似热管理）是要用到Peek的，接近百万/套，商飞近期给的C919预期比较乐观2.商飞刚刚公布了和宁德联合开发Evtol，市场会觉得Peek长期看也是很有希望应用在低空领域的，和大飞机的应用类似
11.破局美国油路封锁，瓜达尔港战略意义极为重要 ， 珠海港是他的友好合作港口
方邦股份 AI屏蔽（GB200方案）+AIPC＋ABF突破＋苹果AI手机＋PET铜箔，未来十倍股.
来源未知，注意吹票风险。
#GB200屏蔽材料难度升级公司国内领先 由于传输速率要求，GB200首次使用镀银铜导线＋铁氟龙（ptfe）屏蔽材料——屏蔽膜首次由铝升级成铜，绝缘材料使用了制备工艺很高的铁氟龙（ptfe）。
目前初期由安费诺供应，屏蔽材料由日本东丽供应，和沃尔、神宇类似，屏蔽材料国产供应商处于导入期，方邦是国内屏蔽材料排名第一的供应商，ptfe＋铜方案正在和多家线缆厂配合，深度受益GB200此次新趋势。
市场空间测算，NVL72绝缘材料（ptfe＋超薄溅镀铜）单柜约5万元（背板线缆＋switch tray的5184×2×0.5美金，再叠加其他模块屏蔽材料），若NVL72+36明年5万柜，全球市场约25亿元。
#AIPC 公司年报显示AIPC是电磁屏蔽膜重要下游场景，随着AIPC功能丰富，电磁屏蔽膜性能要求提升，用量大幅增加！
#ABF可剥离铜箔打入NV和华为供应商: 公司3年前募投项目可剥离铜箔，终于开花结果。作为ABF载板上游最重要材料之一，全球市场空间约为50亿元，目前国产化率为0。公司产品目前导入台湾欣兴（英伟达载板供应商）、台湾南亚（华为海思供应商），已进入小批量阶段，未来放量可期，按照10亿营收贡献看，将增厚4亿元利润。
#苹果将为消费电子电磁屏蔽膜主业带来翻倍空间：保持高盈利水平，Q1毛利率50%+。公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断，高端产品（ USB3系列）2023年销量同比增长超过100%。海外苹果大客户进展顺利，海通4月最新研报预测公司于2024年开始导入苹果手机，将为主业打开翻倍成长空间（苹果用量全球一半）。同时电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景，以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求，公司主业再度爆发可期。
#盈利预测: 24年电磁屏蔽膜1亿利润（峰值1.5亿利润）- 锂电铜箔（亏损5000万）＋ABF可剥离铜箔、FCCL、薄膜电阻、PET铜箔 2000万利润，24年7000万元。
25/26年利润3/5亿元，目前仅5倍，十倍成长空间！
🔥威尔高：nv遗珠，服务器电源PCB新贵，泰国工厂已投产享受产能优势
🚀公司成立于2004年，以工控PCB起家，在服务器电源PCB领域居于领先地位，公司核心大客户台达电子、施耐德等。台达是服务器电源核心核心供应商，AI服务器服务器电源功率、要求不断升级，其中单卡功率A100/H100/B200分别为400w/700w/1000w。服务器电源分为一二三级电源，三级电源直接与芯片供电相关，对芯片性能起到关键作用，公司是少数布局服务器三次电源PCB的大陆供应商，公司通过台达切入NV供应链，有望跟随NV迎来快速增长。
🚀NV等海外客户要求供应商海外建厂，公司提前布局2024年上半年泰国工厂已投产，泰国工厂主要针对高端数通领域。除了服务器电源PCB，公司依托客户、产能优势积极导入其他料号，公司建有HDI产能，在AI服务器HDI占比提升行业趋势下有望把握本轮产业升级趋势。
更新下鼎通gb200的项目情况；内容均来自产业链信息，与前次存在一定差异。
来源未知，谨慎参考。
1、背板连接器：公司出货224G背板连接器零部件，价值总量120元/连接器；单nv72 rack， 共288个背板连接器。
2、osfp cage，液冷规格，装配成模组交付安费诺。当下具有不确定性，也有可能由安费诺自制。
此外，铜连接方面，恒丰特导（精达股份），Q1镀银线出货量YOY100%（去年150吨，今年300吨），高速线客户均呈现起量；这也符合了沃尔核材一季度高速数据线快速增长，庆虹、华丰科技高速背板开始实现快速增长。建议客户们重视AI服务器对铜连接的拉动效应
【维科精密301499】：次新低位#铜连接，安费诺长期供应商，英伟达产业链黑马
来源未知，注意吹票风险。
铜连接发酵3个月，因为维科的汽车电子标签，其电子连接器业务价值未被市场发现。当前位置股价刚刚启动，交易有安全性。市值远低于可比公司。公司跟安费诺合作非常深，超过20年，安费诺是维科精密前五大客户。
汽车电子业务稳固为盾：产品体系汽车电子方面，公司形成了动力系统零部件、底盘系统零部件、汽车连接器及零部件等核心产品体系公司生产的喷油器部件、高压传感器组件、自动变速箱电磁阀线圈及尾气处理单元部件等产品具有较高的市场份额，处于市场领先地位，并积极布局滤波器组件、IGBT功率模块部件等新能源领域产品。
非汽车电子以铜连接为矛：公司产品主要为通讯、消费电子、工业等方面的电子连接器，广泛应用于通信基站、手机、家用电器及工业机器人设备等，主要客户为国际知名连接器生产商泰科电子、安费诺、莫仕等。
三减一增策略:减银、减栅、减硅、增加转光膜。
据CPIA预计到2030年，异质结电池将成为主流，市占率至40%以上。11月11日，异质结领域领军企业齐聚上海，提出了异质结电池组件降本方案：“三减一增”全方位解决方案，即减银、减栅、减硅、增光。作为全球硅片领域创新者，高测股份在硅片切割环节，通过减少硅片用量、提高产品良率降低生产成本，承担产业链“减硅” 重任。
减银（苏州晶银（苏州固锝））：银包铜解决方案
#产能：银浆产能1000吨、低温银浆200吨一年
#降银：1、印刷细线化；2、银包铜替换
#客户导入：低温银浆已量产供货国内外10家；银包铜5家通过可靠性，3家批量出货
#验证：①50%银包铜细栅已进入批量量产，在多家实证电站中运行，目前无异常；②43%银包铜细栅已通过4倍IEC可靠性测试，正在进行5倍测试；③65%主栅+50%细栅组件通过5倍IEC，正在进行6倍
太阳减栅（迈为股份）：无主栅工艺方案
#目的：MBB银耗18mg/W，其中主栅8mg/W，NBB（无主栅）可有效降银耗。（目标12mg/W）
#工艺： 不同于第一代NBB（Smart Wire）用层压来焊接，迈为推出第二代NBB，串联动作和合金化同步实现，后点胶固化
#优点： ①对准要求低②超低温焊接（180度左右）③低银耗④焊接可监控
太阳减硅（高测股份）：硅片薄片化
#厚度：HJT已实现120μm硅片规模化量产，更薄硅片（80μm）研发中。
#细线化：目前应用34/36μm，测试最细30μm以下
#工艺：HJT半片切割调整到硅片环节，不影响产能情况下实现双棒切割。
太阳增光（赛伍技术）：UV光转膜
#结构：EPE胶膜+UV光转物质"镭博"
#价格：UV光转膜约20元/平（溢价10元），成本13-15元
#原理：UV（紫外线）会使HJT电池中非晶或微晶硅表面Si-H基团破坏，造成组件功率衰减。现有封装方案为EPE截止膜滤过UV，造成组件功率偏低。光转膜将紫外转为可见光（蓝光），避免衰减并增加能量利用。
#可靠性：光转膜封装组件满足3倍IEC，"镭博">50年可靠性
#实证：光转膜组件比截止膜组件STC功率平均高1.22%；单瓦发电量比高透膜高3.19%/截止膜组件高0.9%。实证3月后光转膜HJT组件平均衰减率0.30%（PERC为0.84%，）。
#HJT其他材料：高阻水封边胶（客户测试中，代替丁基胶）、非铝高阻水背板（在研）
【德邦电子】??散热：重视AI大趋势确定性增量环节，国产厂商直接受益
??端侧AI算力加码，散热为确定性增量环节
散热对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用，散热材料和零部件在AI终端（PC&手机&MR）中的增量应用已经逐步显现：
??PC端：散热主要依靠石墨材料、硅脂、热管、风扇等实现，如hp的aipc星Book Pro14采用双风扇、铜合金鳍片，小新Pro AI 2024采用双风扇和3d热管，苹果新款iPad Pro则增加了一片石墨。
??手机端：手机中主要使用石墨热膜、石墨烯、VC均热板等轻薄材料零部件。三星Galaxy S24的VC均热板增大了1.9倍。
??MR/VR/AR设备：芯片发热量大且受轻薄性要求，可采用人工合成石墨将热量传递至镜架等位置，提高散热效率。
??建议关注石墨等散热材料和散热解决方案供应商：
??中石科技：北美大客户高导热石墨类材料主要供应商，产品应用覆盖手机、平板、笔电、智能穿戴设备，其它客户包括三星、微软、谷歌、华为、荣耀、小米、OPPO、大疆。
??思泉新材：少数能系统化提供散热解决方案的供应商，客户覆盖北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌、ABB、闻泰、华勤、龙旗等。
??隆扬电子：电磁屏蔽材料供入笔记本电脑及平板电脑，公司的纳米石墨铜产品可用于消费终端设计自由空间不足又需要良好散热的应用领域。
?风险提示：下游需求不及预期、研发进程风险、市场竞争加剧风险。
?德邦电子：陈蓉芳/仇方君
【国盛中小盘】重点推荐和林微纳：英伟达直接供应商（23年至今唯一未上涨的NV链标的，其他标的涨幅均在1-2x），受益GB200及先进封装产业趋势，未来3年CAGR＞50%
#英伟达ft探针大陆唯一供应商，24 年收入快速起量。公司是中国大陆唯一英伟达ft探针供应商，竞争对手均为美国、韩国以及中国台湾企业，23 年由于游戏显卡需求下滑，公司AI芯片探针尚处放量前期，直供英伟达的收入从21年的1亿多下降至23年的小几千万，给市场造成了公司没有受益于英伟达AI芯片放量的印象，而实际上，2024年随着公司在100/200系列的FT探针通过客户认证，公司直供 英伟达的收入进入超高速增长阶段，全年收入有望超过历史高点达到1.5亿以上，并且继续增长潜力巨大。
#gb200测试需求提升，单根探针价值量提升。gb200采用大芯片封装方案，导致整体良率下降，对于测试的需求快速上升。数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。FT 探针是GPU测试环节重要耗材，其需求量跟随芯片出货量以及测试环节需求，叠加芯片设计工艺难度增加所匹配的测试复杂度增加，单根探针价值量快速提升（预计3-5x以上），因此gb200单位出货量所需探针价值量快速提升，市场规模有望爆发式增长。
#先进封装提升cp探针卡用量，公司募投项目有望填补国产化空白。cp探针卡主要用在晶圆测试环节，其探针采用一体式方案，相比于后ft探针整体难度更大，价值量也更高，cp探针全球市场规模约为ft探针2倍，目前国内市场国产化率较低。此外，chiplet方案将单颗soc方案变为多颗小芯片，并将带动国内晶圆测试环节从抽检变为全检，拉动cp探针市场需求激增。公司cp探针卡已经完成小批量出货，有望 3-5 年再造一个和林微纳。
