联发科发布5G芯片：7nm工艺制造

IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片是采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。

该产品包含日前安谋(ARM)发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。

目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

在与5G元件供应商的合作部分，包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo，以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。