突发！美政府欲限制AI芯片核心技术GAA、高带宽内存HBM出口

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新智元报道

另外，知情人士透露，高带宽存储器（HBM）的限制也在谈判中。这些都是构建AI加速器的关键技术。

现有的制裁措施阻止了中国获取用于3nm及以下生产所需的设备。

知情人士表示，目前还不知道美国何时会做出最终决定。专家们仍在研究如何制定这类规定的范围。

政策制定者的目标是，让中国在开发和制造AI模型所需的高度复杂的计算系统加大难度。

其中，GAA是目前最尖端芯片背后，关键技术所在。

GAA纳米片晶体管在提高密度的同时，提供了功率和性能优势，但它们仅用于最尖端的工艺节点。

目前，全世界只有三星在其3nm节点上生产这种技术。

2年前，得益于GAA，三星官宣3nm制程的芯片量产之际，使得芯片性能猛提30%，功耗暴降50%，而且面积也减少了35%。

此外，英特尔将在其未来的20A节点中采用GAA，而台积电将在其A16工艺中跟进。

在明年年内，大多数机构都计划开始大规模生产GAA架构的芯片，包括英伟达、英特尔、AMD等领先半导体公司以及台积电、三星等芯片制造商。

知情人士称，美国工业与安全局（BIS）最近向技术咨询委员会发送了一份GAA规则草案。该委员会由行业专家组成，就具体技术参数提供建议——这是监管过程的最后一步。

有行业官员对草案发出了质疑，认为规则过于宽泛，因此具体条款的范围尚未最终确定。关于GAA的对话正在进行，外界也不清楚美国何时会宣布最终决定。

预计这些措施不会构成对GAA芯片出口的全面禁止。相反，这次制裁瞄准的是制造相关芯片所需的技术。

与此同时，美国对高带宽存储器（HBM）出口的新限制，也将成为打造AI计算系统一个关键的瓶颈。

这些半导体由SK Hynix、Micron Technology等公司制造，可以加快内存访问速度，增强AI加速器的性能。

它们可用于训练AI软件，这个过程需要大量的信息输入。

不过，据说这些讨论尚未像加强GAA限制那样深入，因此可能未来才会看到这些限制的正式宣布。

这则消息披露后，造成了半导体公司的股市震荡。英伟达公司股价下跌了2.5%，AMD下跌了1.9%，英特尔下跌不到1%。

一直以来，包括7nm、5nm在内的芯片制程都采用的是FinFET晶体管技术。

要知道，半导体行业进步的背后有着一条金科玉律，那就是「摩尔定律」。

摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。

当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求。

也就是说，GAA (gate-all-around，简称 GAA) 架构的出现再次拯救了摩尔定律。

相比于传统芯片采用的「FinFET」技术而言，三星采用的「GAAFET」技术明显占据优势。