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一张图看懂全球半导体材料市场格局及知名公司,2025年行业趋势如何?

新材料在线  · 公众号  ·  · 2025-02-05 00:01

正文


半导体关键材料


全球半导体材料市场格局

Source:SEMI,TECHCET,中金公司研究部;2021年


强大的日本半导体材料
Source:Chemical Daily


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美国半导体行业协会(SIA) 发布数据显示,2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。2024年9月的全球销售额为553亿美元,与2024年8月的531亿美元相比增长了4.1%…… >>


Source:SIA

2


半导体行业协会(SEMI) 发布数据显示,IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%,预计将再增长2024年第四季度增长10%。总体而言,预计2024年IC销售额将增长20%以上,主要推动由于价格全面上涨以及数据中心内存芯片的强劲需求,内存产品受到了影响…… >>

Source:SEMI

3


世界半导体贸易统计组织(WSTS) 发布数据显示,目前预计2024年全球市场价值将达到6270亿美元,反映出2024年第二和第三季度业绩的改善,尤其是在计算领域。2024年的增长将主要由两个集成电路领域推动:存储器,预计增长81.0%,逻辑,预计增长16.9%。与此同时,分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等其他类别预计也会出现下降。

WSTS报告称,2024年第三季度半导体市场增长1,660亿美元,较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度增长是自八年前2016年第三季度11.6%以来最高的季度环比增长。2024年第三季度同比增长率为23.2%,是自2021年第四季度28.3%以来的最高同比增长率…… >>

Source:WSTS

4


中国海关总署 数据,2024年度截至11月进口集成电路(芯片)金额达24847.1亿元,已超过2023年度全年的芯片进口总额24590.7亿元。按月份来看,4、5两个月进口额对比去年同期均超过20%。而从出口数据来看,本年度截至11月,除9月外,其余月份均录得超去年同期出口金额10%的数据…… >>

Source:中国海关总署

5
有材®数据独家发布


有材®数据、有材®AI通过对半导体材料产业的调研显示, 碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料未来5年CAGR超30% ,入选 《100大最具成长新材料市场预测及发展趋势报告》 (了解详情请点击图片或扫描文末二维码咨询小编)


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根据全球新材料企业库,从事碳化硅材料及器件相关产品的企业包括 高意、Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆、力森诺科、SK Siltron、同光股份、天岳先进、瀚天天成、天科合达 等,其中 高意 入选 “2024年全球新材料市值500强年度榜单”,2024年市值涨幅超120% (查看包括上述世界知名碳化硅公司介绍以及《2024全球新材料500强排行榜报告》请扫描文末二维码咨询小编)


另外,据新材料在线®联合有材®数据、有材®AI发布的《2024年新材料公司投融资及IPO分析报告》显示, 龙图光罩、上海合晶等半导体材料企业2024年成功IPO。 (查看企业介绍以及近五年财务数据分析请扫描文末二维码咨询小编)


查看更多半导体行业数据 请在各大应用商店搜索“有材”安装官方APP查看。


2025半导体行业趋势预测发布




Source:RCD Strategic Advisors、Future Horizons、Gartner、Cowan LRA Model、SC-IQ

依据各机构对2025年的预测分析,尽管增长速度有所放缓,半导体市场预计仍将维持强劲的增长势头,预测数据介于Semiconductor Intelligence的11.0%至Statista的15.6%之间。在2024年至2025年期间,市场增长预计会有所降低,WSTS预测的降低幅度为3.5个百分点(从16%降至12.5%),而Gartner预测的降低幅度为6个百分点(从17%降至11%)。



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半导体行业市场趋势洞察

IDC预计2025年半导体市场将呈现以下八大趋势:

1、2025年半导体:AI驱动的高速增长态势仍将延续

2、亚太地区IC设计市场行情升温,2025年有望再增长15%

3、台积电将继续在晶圆代工1.0与晶圆代工2.0领域占据主导地位

4、先进制程需求强劲,晶圆代工厂加速扩产

5、成熟制程市场行情回温,产能利用率将超75%

6、2025年为2纳米晶圆制造技术的关键之年

7、封测产业生态重塑,中国大陆市场份额将持续扩大,中国台湾地区AI封测优势提升

8、先进封装:扇出型面板级封装(FOPLP)深入布局,CoWoS产能倍增

……

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半导体行业技术趋势洞察

EETimesChina发布2025年全球半导体行业十大技术趋势展望:

1、SiC、Chiplet和RISC-V联手推动汽车半导体发展

2、第四代半导体材料,氧化镓将直接挑战碳化硅

3、从设计制造到应用,AI与半导体深度融合

4、光通信技术朝大容量、高速率和集成化方向发展

5、HBM4量产时间提前,5纳米成新工艺节点

6、舱驾一体中央计算架构与大模型融合,助推自动驾驶技术发展

7、2.5D与3D先进封装持续深入,在嵌入式领域展现潜力

8、AI需求激增推动服务器液冷技术发展

9、集成化、小型化和多通道设计,让生物传感器更强大

10、应用导向的芯片设计,牵一发动全身

……

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全球半导体企业动态、行业动态

博通公司宣布 2024 财年第四季度和年度财务业绩及季度股息

2024财年营收同比增长44%,创历史新高516亿美元>>(查看详情请到有材®APP)

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可持续材料及ESG观察







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