华虹无锡基地12英寸产线正式建成投片

2019年9月17日，华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建设项目正式投片。 数百名嘉宾和员工代表出席，共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。

江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，标志着华虹无锡基地有工程建设期正式迈入生产运营期。

华虹半导体无锡基地从2018年4月3日桩基工程启动，到2019年9月17日投片生产，仅仅533天（不足18个月），创下集团最快投产纪录。 华虹无锡项目的建成投产，成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线，成为中国最先进的特色工艺线，对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。

华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。 目前已经完成月产1万片所需设备的安装调试，投产后，将迅速爬坡，形成量产能力

12英寸生产线将延伸8英寸特色工艺优势，拓宽护城河，提高技术壁垒，拉开与身后竞争者的差距，在扩充产能的同时，把技术节点推进到90/55纳米，以便给客户提供更先进的工艺支持。 依托集团自有技术，大量研发团队提前1年公关，研发成果加速走上生产线，特色工艺研发顺利推进，产品工艺通线一次成功。 目前55纳米逻辑、射频产品已经进入产品导入和试生产阶段，即将批量生产。

相信随着无锡基地12英寸产线的投产，公司产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使公司能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。

华虹无锡基地是华虹集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地，也是华虹集团走出上海、布局全国的第一个集成电路研发和制造基地。

华虹集团董事长张素心表示，华虹无锡基地的布局，是华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展的重要举措； 是深化贯彻落实上海市委市政府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手； 是带头贯彻落实无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。