据《日经亚洲评论》报道:
软银已将旗下子公司 ARM 的中国业务以合资方式重组
,合资公司名为 “
ARM mini China
”,其中中国投资者持有 51% 股份,ARM 则持有剩余的 49%。合资公司计划 2021 年在中国证券交易所上市。
2016 年软银斥资 320 亿美元收购 ARM
日媒称,合资公司的建立标志着北京方面的突破,有利于缓解中美贸易战中中国芯片产业的紧迫局面。
合资公司将接管 ARM 中国核心业务
ARM 是世界上最具影响力的芯片技术提供商之一,其芯片设计图被广泛用于全球约 90% 移动设备,包括苹果、三星电子、华为、高通、联发科等公司,都需要从 ARM 处授权技术开发相关产品的芯片组。而开发商出售芯片时,还需要支付版税给 ARM。
据 ARM 披露的数据:
2017 年,有约 200 亿个芯片使用了 ARM 的知识产权。
而 ARM 从没披露过中国市场的财务数字,但据一些分析师分析;中国大概占 ARM 收入的 25%。ARM 相关人员称:中国市场增速比其他任何市场都要快,预计五年内中国市场或成为 ARM 最大市场。
中国市场是 ARM 增速最快市场,五年内预计成为 ARM 最大市场
值得注意的是:
这个新的 ARM 中国合资公司将接管 ARM 中国合作伙伴的所有许可和特许权使用业务。
而 ARM 执行副总裁 Rene Haas 称:
这个合资公司,也将是 ARM 第一家有涉
及技术转让的公司。
“中国希望确保技术来源,特别是涉及一些未来将进入政府,或安全用途的技术敏感型芯片,”中国芯片产业的一位高管称:ARM 合资公司结构完成后:“中国将不需要担心其他国家是否会像美国一样对 ARM 进行施压,包括像减少对中国企业的支持等类似的果。”
预计 2021 年国内市场上市
据《日经亚洲评论》报道:新合资公司中,占股 51% 的中国投资者包括有由中国政府支持的实体。
而成立于 2017 年、由 ARM 与厚朴投资共同管理的厚安创新基金(HOPU-ARM Innovation Fund),将是该合资企业关键利益相关者。
这支基金投资者包括:中国主权财富基金中投、丝绸之路基金、新加坡主权财富基金淡马锡控股、深圳国有集团、深业集团、厚朴投资管理。其中,厚朴投资管理由方风雷创立,这是中国最著名的银行家之一。
高盛高华证券有限公司董事长、厚朴投资董事长 方风雷
《日经亚洲评论》称:
ARM mini China 预计 2021 年在 A 股上市
,中国监管机构很可能会快速批准其 IPO 申请。
另一方面 ARM 也有焦灼之处:自美国禁售中兴后,三星、谷歌、高通等企业都宣布开展芯片研发设计,ARM 地位受到威胁。它需要通过与中国企业合作,将自己移动芯片构架拓展到更多新领域中——比如物联网设施。
软银 2016 年以 320 亿美元收购 ARM 后,孙正义曾表示:随着未来几年内物联网爆发,市场对 ARM 芯片的需求将同步增长,ARM 将藉此跻身全球最大科技公司行列。
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