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首日大涨297%!国内领先芯片测试企业登陆科创板

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2020-11-11 18:43

正文

(点击直通VIP!了解更多半导体股票行情)

2020/11/11 周三

3730字

浏览 4 分钟








芯闻头条

1、 利扬芯片上市!首日大涨297%


11月11日,利扬芯片正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,公司证券代码为688135,发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍。本次在科创板发行上市,利扬芯片将成为中国A股市场集成电路独立测试第一股。截至收盘,涨幅为297.77%。


图片来源:网络


利扬芯片董事长黄江表示,利扬芯片自成立以来,在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,完成超过3000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。


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制造/封测

2 台积电董事会批准向创投基金投资5000万美元


11月10日,台积电公告称,董事会批准向创投基金投资5000万美元,作为长期投资。创投基金名称待确定。


图片来源:路透社


台积电当日召开的董事会会议还批准了151亿美元的拨款方案,用于扩大产能等。台积电董事会还批准在亚利桑那州投资设立全资子公司,子公司实收资本35亿美元(约997.5亿新台币)。





Fabless/IDM

3、 联发科:即将发布6nm制程工艺的5G芯片


11月11日凌晨消息,联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。联发科技宣布即将发布一颗6nm制程工艺的5G芯片,CPU采用ARM Cortex-A78核心设计,主核最高频率3.0 GHz。


图片来源:网易科技


会议上,联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露,今年公司目标营收是超过100亿美元,预估研发投入将会超过25亿美元。据了解,在营收方面,联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示,联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。


4、AMD发布7nm工艺V2000系列嵌入式处理器


11月10日,AMD官方宣布其高性能嵌入式处理器家族中有了一款新产品,即AMD Ryzen™Embedded V2000系列处理器。AMD Ryzen嵌入式V2000系列采用7nm工艺技术,Zen 2内核,配备多达8个CPU内核和7个GPU计算单元。


图片来源:AMD


AMD Ryzen嵌入式V2000系列处理器还继续提供高级安全功能,支持AMD Memory Guard,包括安全启动和安全内存加密。AMD V2000系列嵌入式处理器相比上代单线程提高30%,图形性能最高提升40%。Ryzen嵌入式V2000系列可以支持4个4K分辨率的显示器的输出。


5、三星电子:暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

据中证网11月11日报道,日前有媒体引述供应链消息称,三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。


图片来源:路透社


11月11日下午,三星方面表示,相关报道内容没有任何事实根据,三星电子目前并无在西安投建8英寸晶圆代工厂的计划。


6、高通创投再投四家科技公司


证券时报报道,高通创投于11月10日表示,将通过其5G生态系统风险投资基金对Celona、Cellwize、Azion和Pensando Systems四家科技公司进行战略投资,以加速5G的部署和应用。投资标的涵盖5G企业应用,全球移动网络自动化和编排技术,边缘计算平台解决方案以及企业和云计算全新边缘服务领域。


据了解,Celona是一家专注于为企业提供5G的科技公司,Cellwize是无线接入网自动化解决方案供应商,Azion专注于边缘计算平台解决方案,而 Pensando Systems则致力于企业和云计算全新边缘服务领域。据介绍,高通创投对全球5G生态系统的投资金额已经超过1.7亿美元,用于支持5G创新和推动5G普及。




















行业动向

7、鸿海富士康宣布与亚马逊云计算部门合作


11月11日,富士康科技集团在官网上宣布,鸿海富士康科技集团将与亚马逊云计算部门,在“MIH电动汽车软硬开放平台”深化合作,有机会实现车联网软硬件整合。


图片来源:经济日报


在宣布同亚马逊云计算部门进行合作之后,未来亚马逊云计算部门将针对“MIH电动汽车软硬开放平台”提供技术支持,包括车联网软硬件整合、云端开放平台的开发与运维,通过整合亚马逊的智能语音助理、影音与游戏平台、智慧城市与居家安全服务,协助鸿海富士康建立电动汽车开放平台生态圈。


8、 立讯精密工厂有望生产iPhone 12 mini


据日经新闻11月11日报道,苹果AirPods的关键组装商立讯精密正试图提前打入iPhone制造领域, 此举还得到了苹果的支持。若报道属实则会挑战竞争对手富士康在iPhone供应链中的主导地位。


图片来源:新浪财经


报道称,立讯精密正打算在一家中国工厂生产新款iPhone 12 mini,该工厂是从纬创处收购的,该工厂负责iPhone 12 mini总订单量的约20%。 今年早些时候,分析师Kuo提到,立讯精密有可能向iPhone组装业务挺进,先小规模尝试生产旧款iPhone和Apple Watch。


9、歌尔股份:筹划控股子公司歌尔微电子分拆上市


11月10日,歌尔股份发布公告称,公司董事会同意公司控股子公司歌尔微电子有限公司筹划分拆上市事项,并授权公司及经营层启动分拆歌尔微电子上市的前期筹备工作。


公告显示,歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售,产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。


10、深康佳A拟与南昌经开区管委会共建半导体产业园


深康佳A 11月11日晚公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金,该基金计划规模上限为20亿元。


半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。


11、现代集团将为其汽车选用英伟达芯片


据BusinessKorea 11月11日报道,韩国现代汽车集团(简称“现代集团”)日前宣布,公司2022年以后推出的所有汽车都将安装运行在Nvidia Drive上的联网汽车操作系统(ccOS)。据悉,Nvidia Drive是一个自动驾驶平台,现代集团已决定使用Nvidia芯片,但将自行开发ccOS。


图片来源: BusinessKorea


2020年,现代集团在Genesis GV80和G80上安装了一台运行在Nvidia Drive上的ccOS。联网汽车是一辆可以与车外的其他系统通信、共享数据的汽车。现代集团采用双轨战略,它的计划是依靠外部公司来研发应用处理器(AP)等高性能芯片,同时它逐步将芯片尽可能内部化。


12、集邦咨询:2024年MicroLED显示器芯片产值预计达23亿美元


TrendForce旗下光电研究处11月11指出,自2017年索尼发表大型的拼接式Micro LED显示器后,三星、LG等公司也陆续跟进,带动Micro LED在大型显示器的热潮。预估2021~2022年间自发光Micro LED电视有望问世。


图片来源:经济日报


TrendForce表示,Micro LED显示技术未来有望从小尺寸头戴的增强现实、可穿戴显示器的手表、高毛利的车用显示器、高端电视以及大型商用显示屏等利基型产品进入市场,未来则有机会慢慢渗透到中尺寸的平板、笔记本电脑与桌上显示器发展。Micro LED在大型显示器的市场最具爆发力,主因是技术门坎相对较低,预估2024年在Micro LED电视与大型显示器应用上,其芯片产值将达到23亿美元。




















最新产品

13、 苹果发布自研Mac芯片M1


苹果于北京时间11月11日凌晨2点举行新一轮发布会。苹果发布了其自研Mac芯片—M1。据苹果介绍,M1芯片将CPU、GPU、内存等整合在一起。采用5nm技术,拥有160亿个晶体管,主打低功耗、小体积等特点。


图片来源:苹果


性能方面,M1芯片CPU部分采用4颗高性能核心+4颗高效能核心的8核心架构,高性能核心共享12MB 二级缓存,高效能核心共享4MB 二级缓存。苹果称,与传统笔记本处理器相比,在相同功耗下,M1芯片的性能将是2倍的提升,而在相同性能之下,M1芯片的功耗又低1/3左右。










股市芯情

14、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(11月11 日)收盘指数为 4757.65 ,跌幅为 4.09% ,总成交额达386.37 亿。其中上涨






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