1.台积电连庄！第一季度晶圆代工厂营收排名出炉；
集微网消息，3月18日，TrendForce发布的最新研究报告指出，由于大多数终端市场（包括智能手机）的需求减弱，先进制程的发展趋势放缓。晶圆代工厂在今年第一季度面临严峻挑战，预计第一季度全球晶圆代工生产收入仅有146亿美元，同比下降约16％。
报告显示，台积电、三星和格芯分列市场份额的前三甲，虽然台积电的市场份额高达48.1％，但同比增长却下降近18％。
TrendForce指出，今年第一季度晶圆代工厂排名与去年同期相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险，而对于前十大晶圆代工厂第一季度的表现而言，包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、力晶等都因为12英寸晶圆代工市场需求疲软，导致营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。
反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体、世界先进、华虹、东部高科等，尽管因为8英寸产能供不应求的现象已逐步舒缓，年成长率表现不如去年同期亮眼，但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂而言，可以说在半导体市场相对不景气的第一季度中稳住了阵脚。
尽管台积电第一季度受到光刻胶事件、智能手机疲软和数字货币热潮褪去等不利因素影响，仍然稳坐市占率第一的位置。展望未来，除原本应于第一季度出货的订单延后至第二季度外，与海思、高通、苹果、AMD等客户的合作也将陆续贡献营收，因此营收有望从第一季度的谷底逐季攀升。
三星方面，在2017年将晶圆代工业务独立分割出来以后，虽然在其系统LSI部门的贡献下，市占率排在第二位。但据统计，来自外部客户的收入仅占其总收入的4成左右。
三星近年来也一直在推广多项目晶圆（MPW）服务。除积极对外争取先进制程的代工服务外，位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步为三星的晶圆代工贡献营收，三星的目标是在2023年前拿下25%的市场占有率。
展望今年，全球晶圆代工厂的总产值有望突破700亿美元大关。然而，依然有许多不利因素存在，除了传统淡季、消费电子需求减弱、库存水位高、汽车市场需求下降、英特尔CPU缺货和中国经济增长放缓外，中美贸易战也是全球市场的主要不确定因素。
TrendForce表示，如果政治经济形势在上半年无法明显好转，对于2019年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守，甚至不排除总产值会出现罕见的负增长。（校对/Jimmy）
2.忧美国禁售令华为积极拉货，台积电 7nm产能利用率拉升 20%；
目前半导体景气因内存价格下跌反转，加上智能手机销售增幅减缓，供应链面临营运压力，却意外因华为担心美国祭出禁售令，故近期增加对供应链的拉货需求，使国内外供应链商因此受惠，成为近期拉抬科技产业业绩的暖流。
《日本经济新闻》报导表示，知情人士指出，中国华为已要求相关供应链厂商在
2019 年夏季初期前，增加相关零组件供应。 原因有二，一是因应华为新款手机生产在即，尤其是将在 26 日发表的 P30 及 P30
Plue。 另外是防止美国祭出禁售令，使华为供应链中断，影响手机出货量。
据了解，华为要求增加供货的厂商，包括
MLCC 制造商村田制作所，近期收到大约过去数量 2 倍的华为订单，使村田上下游供货商也计划提高给村田的出货量。 半导体制造商 ROHM
也预计在 5 月提供华为集成电路与相机镜头等相关零件。 其他包括京瓷（Kyocera）也收到 MLCC 等相关电子零组件的增量订单。
除此之外，东芝内存（TMC）也被华为要求，提早闪存芯片的交货时间。 华为也计划提高对台湾与其他地区供应链厂商采购量。 镜头部分，包括台厂大立光与中国厂商舜宇光都从华为获得增加 30% 的订单，对营运大有帮助。
国内供应链指出，华为
2018 年第 1 季只备货 4,000 万支手机零组件，但到 2019 年却成长到 5,000 万至 5,500
万支，原因除了公司自身评估业务量成长，也为了因应美国禁售令万一启动，华为能有足够零组件、不影响手机生产。 晶圆代工龙头台积电在 2019 年第 1
季的传统淡季，受惠于华为订单增加，使 7 奈米制程产能利用率从 50% 提升至 70%，增加的产能利用率，大多来自华为处理器生产需求。
由于美国紧盯着华为，不但影响华为部分业务发展，一举一动都可能因美国政府有不满，而受禁售令处罚，且之前有
2018 年中兴通讯被美国禁售令处罚 3
个月的前车之鉴，华为现阶段不得不防范未然。 华为除了发展自家操作系统，如今又有增加备货量的消息，在近期科技产业不景气的当下，反倒成为一股特别暖流。technews
3.半导体业寒冬绵延 全球晶圆代工今年总产值有转负疑虑；
芯科技消息（文／罗伊）半导体业寒冬绵延2019年？市调机构18日分别发表最新研究报告，除对第1季整体台湾晶圆代工营收保守看待，不论季度或年度相比恐都衰退2位数幅度；也对于今年首季除消费性产品需求疲弱、库存水位高等等经济因素影响外，还有国际政经的非经济因素干扰，预期2019年晶圆代工总产值恐有转负疑虑。
集邦科技旗下的拓墣产业研究院与DIGITIMES
Research分别针对晶圆代工产业发表现新调查研究。其中，拓墣产研预估，全球晶圆代工今年首季总产值约146.2亿元美元，年减16%，全年总产值则逼近700亿元美元大关。此外，市占率方面，台积电、三星与格罗方德名列前三，但台积电市占率虽达48.1%，但第1季营收恐年减近18%。
DIGITIMES Research研究报告则显示，今年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅82.7亿美元，季减23.4%，年减17%。
拓墣产研指出，智能手机等终端市场需求疲软，先进制程发展力度下滑，晶圆代工厂商今年第1季面临严峻挑战。尤其包括台积电、三星、格罗方德、联电、中芯、力晶等前10大晶圆代工厂商，均因12英寸晶圆代工市场需求疲软，导致第1季营收表现较去年同期下滑幅度来到两位数。力晶更面临被以8英寸为主的高塔半导体超越风险。
DIGITIMES
Research则表示，加密货币自2018年下半年来市况不佳，如创意、世芯等IC设计服务公司的挖矿机特殊应用芯片（ASIC）委托设计（NRE）数量大幅衰退，台湾主要晶圆代工厂的挖矿机ASIC订单金额亦逐季下滑，加上台积电光阻液事件等多重因素冲击。
此外，通讯与计算机应用IC设计公司调整库存、投片意愿下降，传统淡季效应又造成苹果（Apple）为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单，预期2019年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅达82.7亿美元，季减23.4%，年减17%。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣亦透露，台湾主要晶圆代工厂来自28纳米及其以下先进制程，占营收比重由去年第4季的59.5%滑落至今年第1季的54.9%，而制程别产品组合转差，恐使整体平均销售单价滑落，创近7季最低。
而根据拓墣产研分析，包括手机、加密货币以及晶圆污染事件，都将影响台积电第1季营收相较去年同季恐下滑近18%；另三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，虽因自家System
LSI的挹注，市占率排名第二，但根据拓墣产业研究院估算，三星来自外部客户的营收仅约4成左右。
展望台积电2019年市况，拓墣产研预估，因海思、高通、苹果、超微等客户间的合作将陆续贡献营收，营收有望从第1季谷底反弹并逐季攀升。三星近年则力推多项目晶圆服务（MPW），除积极对外争取先进制程服务外，8英寸产线也将逐步贡献营收，目标在2023年前拿下25%的市场占有率。
拓墣产研认为，今年第1季有传统淡季、消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel
CPU缺货以及大陆经济成长趋缓等影响，中美贸易战更是雪上加霜，若全球政经情势在上半年无法明显好转，2019年全球晶圆代工产业总产值不排除出现负成长可能。（校对/团团）
4.看好存储产业下半年回暖，三星新厂将提前投产卡位市场；
集微网消息，3月18日，据韩国先驱报报道，存储器产业已经陷入低迷，价格不断走低，但三星电子预期今年下半年情况会有所好转，据传决定让位于韩国平泽市的存储器二厂，提前在明年3月投产，以维持市场领导地位。
报道中指出，平泽市的这座新工厂耗资高达30万亿韩元（264亿美元），近日三星正与平泽市各方商讨存储器二厂的水电供给。外界原本预期平泽二厂明年6月投产，如今
有望提前到明年3月，以便在需求上升时可以在定价方面占据有利位置。
业界人士认为，三星此举可能是在为明年存储器需求复苏做准备，新厂或将生产出最先进的DRAM芯片，这些DRAM芯片将用于高端设备，例如折叠屏手机。
虽然DRAM和NAND Flash第一季度价格下跌明显，但三星没有停下投资脚步。
资深高层预测，存储器需求将在今年下半年开始反弹，明年则有望继续快速成长。
而平泽厂是供需平衡的关键，三星此举乃未雨绸缪。
三星平泽厂区的总面积达289万平方公尺，约有400个足球场大。平泽一厂已是全球最大的存储器工厂，三星在一厂旁设立二厂。未来还打算在厂区内再打造两个存储器工厂，预计新厂动工时间很快就会宣布。（校对/Jimmy）
5.莫大康：三星的半导体"野心”；
据IC
insights的预测，由于存储芯片（包括DRAM和NAND）行情转冷，三星的半导体产品年收入将同比暴跌20％，由2018年的785亿美元，至今年的631亿美元。虽然今年Intel的销售额也是持平，但结果将最终变成三星再次跌至第二位，让Intel重回第一。
但是三星李在溶近期表示，2030年三星要成为全球头号芯片供应商。
三星的目标已经十分明确，现在它已是全球存储器业的首位，它的85%营收来自存储器，因此未来它可能采取的措施，一是继续扩大存储器的市场份额，另一个是采用兼并途径，包括扩大逻辑芯片以及代工的市占率。
存储器仍是增长主力
过去二十年来，基于 DRAM 的计算机内存的存取带宽已经提升了 20 倍，容量增长了 128 倍，但延迟表现仅有 1.3 倍的提升。
对于 DRAM 这样一个令很多人都梦想寻找替代的成熟技术，由于它的速度达不到处理器一样快，让应用受限。虽然当前或未来有望替代 DRAM 的技术有很多，但是专家们似乎认为现阶段这些技术都还无法替代 DRAM 的性价比优势。
根据DRAMeXchange与集邦咨询预计，5G、数据中心与边缘计算将成为服务器DRAM需求增加的主要驱动力，并预计将在2021年后超越目前占主流的移动DRAM应用。
每部智能手机的DRAM内存容量将增长三倍以上，预计到2022年将到6GB左右，而每部智能手机的NAND闪存容量将增加5倍以上，预计到2022年将达到150GB以上。对于服务器来说，预计到2022年DRAM存储器容量将达到0.5TB以上，企业级市场SSD的NAND存储器容量将高达5TB以上。这些市场的增长驱动力来自深度学习、数据中心、网络、AR/VR和自动驾驶。
美光执行长Sanjay Mehrotra于2018年5月认为，存储器市场已出现典范转型，以智能型手机为中心的移动时代（mobile era），逐步转进依人工智能（AI）等的数据经济时代（data economy era）。
据WSTS的最新预测,全球存储器2017年为123.9B，增长61.5%，2018年为161.7B，增长30.5%及2019年预测为169.1B，增长4.6%。
美光公司预测全球存储器市场，在数据中心，由2017年的29.0B，增长到2021年的62.0B；在汽车电子中，由2017年的2.5B，增长到2021年的5.9B；在移动装置中，由2017年的45.0B，增长到2021年的54.0B，以及在物联网中，由2017年的9.0B，增长到2021年的16.0B美元。
兼并NXP是上策
NXP是一家非常优秀的欧洲半导体公司，它的前身是飞利浦半导体部门，2015年3月2日恩智浦（NXP
Semiconductors）宣布，以约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔（Freescale
Semiconductor）。而飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这家公司在2004年从摩托罗拉分拆出来，并在2006年以176亿美元的总价进行了私有化。
NXP的变革令人印象深刻，它大刀阔斧，不断地进行剥离，或者调整，因此它的财务状况一直很好，至此它自身并没有出售的意愿。
在2016年全球半导体企业收入前20强中，高通排名第四，NXP排名第十。高通是目前全球最大的智能手机芯片厂商，而恩智浦则是全球最大的车载芯片厂商。
如果高通成功收购NXP半导体公司，这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，两家公司合并之后，将在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。
这项交易持续1年多时间之后，欧盟委员会在高通承诺多项条款后批准了其380亿美元收购NXP半导体交易。但是在全球 9 个需要获得反垄断批准的国家和地区中，最终中国使用了否决权，可见此项兼并对于中国半导体业发展的影响非同小可。
