数百亿美元已被瓜分！美国芯片法案资金分配全览

旺材芯片 · 公众号 · · 2024-06-09 15:51

正文

自去年8月通过《芯片和科学法案》以来，已有八家公司获得了计划中的一半以上的政府直接资金。

这些公司通过《芯片法案》总共获得了 293.4亿美元的资金，用于美国各地的半导体工厂建设。该法案是一项2800亿美元的一揽子计划，旨在支持美国的创新，其中包括 520亿美元的半导体制造补贴，并于去年获得通过。

这些投资仅涉及半导体制造设施的建设或扩建，不包括美国政府对其他芯片研究设施的资助。

截至撰写本文时，英特尔、美光、 Global Foundries 、Polar Semiconductor、台积电（TSMC）、三星、BAE Systems 和 Microchip 这八家公司是该法案的直接受益者。

其中包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，俄亥俄州价值200亿美元的晶圆厂，以及美光在纽约锡拉丘兹投资 1000亿美元的工厂，用于制造存储芯片。

英特尔通过《芯片法案》获得了最大的直接投资，其半导体项目获得了 85亿美元。台积电获得了 66 亿美元的资金，而三星则以来自美国政府的 64 亿美元位居前三。

《芯片法案》旨在重启美国半导体行业，并开始与中国在芯片制造领域的主导地位竞争。然而，然而，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，为启动该产业而预留的金额不可能成为美国加快发展的唯一资金来源，因为该法案的目标 “从来都不是为半导体产业提供其所要求的每一美元”。

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