专栏名称: COMSOL 多物理场仿真技术
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文献复现 | 由多孔材料与螺旋腔体构成的低频宽带吸声超结构

COMSOL 多物理场仿真技术  · 公众号  ·  · 2024-04-16 20:17

正文

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模型摘要:

图中蓝色区域为多孔介质区域,灰色区域为刚性板,在声学仿真中可以简化为硬声场边界壁,无需实体建模固体力学。文中提到多孔材料自身的强耗散能力与阻抗匹配空间盘绕螺旋结构能够有效提高低频宽带吸声能力。在COMSOL有限元软件实际建模中,只需选取压力声学频域模块进行建模,设置声源边界,多孔介质声学域,硬声场边界,完美匹配层模拟无限大声学域进行模拟仿真。

更加详细的建模细节:

多孔材料通过复杂的内部微孔吸收声波,将声能转化为热量并将其消散。JCA模型是计算多孔声学材料的典型模型,用于定义压力波在多孔域传播时的衰减和扩散。基于JCA模型的压力声学模块频域中的孔隙声学节点定义了具有多孔材料的流体域,并采用具有多孔材料传输参数的等效流体模型进行均匀建模。由于多孔介质和隔板之间的巨大阻抗差异,采用刚性声学边界对隔板和框架板进行了模拟。

参考文献:







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