专栏名称: COMSOL
COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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摘要提交即将截止 | 2024 年度 COMSOL 用户年会(上海站)

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2024-09-20 09:00

正文

⭐ 2024 年度 COMSOL 用户年会(上海站)“摘要提交” 将于 9 月 30 日截止!

2024 年度 COMSOL 全球用户年会上海站,将于 10 月 31 日 – 11 月 1 日举行。COMSOL 用户年会为广大仿真人员提供了一个绝佳的展示与交流平台。您可以通过海报、演讲、论文等多种形式展示自己的仿真成果,并与仿真专家进行深入交流。

此次会议的投稿通道已全面开放,我们诚挚地邀请 COMSOL 用户提交基于 COMSOL 多物理场仿真的研究成果。经学术委员会审核接收后,摘要的作者及共同作者将享受优惠的参会价格。

在 COMSOL 用户年会投稿,您可以:

  • 通过不同形式展示您的前沿仿真研究成果
  • 与来自各领域的仿真专家进行深入交流,获取宝贵的专业建议,激发研究灵感
  • 录用的仿真成果将在 COMSOL 官网发布,供全球研究人员浏览

  • 摘要的作者及共同作者享受参会价格优惠

扫描下方二维码,提交摘要

点击“阅读原文”,了解更多征稿详情和参会信息。

关于 COMSOL 用户年会

COMSOL 用户年会是为工程师和科研人员举办的仿真盛会,与会人员可以了解前沿发展,学习新的多物理场仿真技术,并与来自不同领域的仿真专家和研究人员进行深度交流。会议内容包括行业专家的主题演讲、COMSOL 用户仿真成果展示以及二十余场小型课程等。

了解更多年会信息,请点击这里
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