01
全球半导体行业风向：
今年销售额将同比增长
半导体行业协会
（SIA）
3 月宣布，2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元，与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%，但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在新的一年里表现强劲，全球销售额同比增长，创下2022年5月以来的最大百分比。“预计市场增长将在今年剩余时间内继续，
预计 2024 年的年销售额将比 2023 年增长两位数。
”
从地区来看，2024年1月份
中国
（26.6%）
、美洲
（20.3%）
和亚太/所有其他
（12.8%）
的销售额同比增长，但日本
（-6.4%）
和欧洲
（-1.4%）
的销售额有所下降。
市场研究机构IDC 3月也发布预测数据显示，今年全球半导体市场营收可望回升至6,302亿美元，同比增长20%。其中，
存储芯片市场的增长最强劲，增幅将高达52.5%；数据中心芯片其次，同比增长45.4%。
中国物流与采购联合会发布数据显示，一季度，全球经济呈现稳中趋升迹象。3月份，全球制造业在前两个月稳定恢复的基础上继续加快回升，整体恢复态势要好于2023年四季度。其中，中国和美国制造业加快回升为全球经济稳中趋升贡献了主要力量。总体来看，制造业回暖正带动全球经济逐渐复苏。
02
上游硅片、晶圆、封测情况
硅片
国际半导体产业协会SEMI 预测，随着人工智能
（AI）
、高性能计算
（HPC）
、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加，预计2024年全球硅晶圆出货量
将反弹8.5%
，达到135.78亿平方英寸。从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年。
2024年硅晶圆出货量预测（MSI），来源：SEMI
不过，市场普遍看好半导体景气回升之际，全球半导体硅晶圆二哥日商胜高
（SUMCO）
示警第一季度获利恐锐减95%，直言“除了AI应用佳之外，其余应用都疲弱”，“客户手上库存超乎正常水准”，短期硅晶圆需求恐无法复苏。胜高与台塑集团合资、台湾第二大硅晶圆厂台胜科也呼应母公司的观点，坦言
硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战。
晶圆
受惠高性能计算
（HPC）
与AI应用弥补消费电子新旧交替影响，
台积电
2024年第一季度合并营收5,926.44亿元
（新台币）
，创2022年来最大增长。根据TrendForce集邦咨询，台积电2023年第四季晶圆出货较第三季成长，其中，7nm
（含）
以下制程营收比重自第三季的59%上升至第四季的67%，反映其营运高度仰赖先进制程，伴随3nm产能与投片逐季到位，
先进制程营收比重有望突破七成大关。
三星
（Samsung）
同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都
以28nm
（含）
以上成熟制程周边IC为主
，而先进制程主芯片与modem芯片则因客户已提前拉货而需求较平缓。
SEMI 在今年一月份发布的《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂
（近一半位于中国）
。
2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算
(HPC)
等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。
DRAM
领域的晶圆产能预计将在 2024 年增加 5% 至每月400 万片晶圆
(wpm)
。
3D NAND
的装机容量预计在2024增长 2% 至每月 370 万片晶圆。在
分立器件和模拟
领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。分立器件晶圆产能预计将在2024 年增长 7%，达到每月440万片晶圆 ，而模拟产能预计在 2024 年增长 10%，达到每月240 万片晶圆。
封测
受惠客户需求缓步复苏，封测龙头日月光投控第一季营收创下同期次高。为应对先进封装需求旺盛，日月光扩充相关产能，预计今年资本支出金额将超过20亿美元，创下历史新高。
日月光
看好今年先进封装增长动能
，目前受关注的高端技术包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS
（on substrate）
，预估今年先进封装营收将较去年翻倍，并带动营收增长。投资机构也看好日月光2024年发展，并表示尽管当前订单能见度低，但预计在客户库存调整告一段落后，日月光的产能利用率将从2023年的60%-65%逐步上升至70%-80%。
台积电首席执行官
魏哲家透露，公司计划今年将CoWoS产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，今年3月已有新一波的积极追单，交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万-3.5万片，如今预期已经超过4万片。
03
第一季度重要新闻、大事件：
04
芯片现货市场行情
TI：需求持续低迷
TI需求依旧疲软，部分物料价格仍倒挂。TI总体库存水位有所降低，部分物料已回归常态价格。本月较热门的型号为LM358DR，但是整体成交率不高。
TI营收受到挑战，2023年出货量还算正常但是接单量偏低，同时过去被竞争对手占领了一定的市场。当前TI的产能恢复较快，目前
货期最短可以做到6周
，当前主要任务是抢夺市场。
TI正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，使量产的GaN芯片价格能更加便宜。
ST ：需求疲软
ST总体需求仍然疲软，持有旧库存的愿意亏本出售，甚至以往热门的高性能H7系列部分料号也开始价格倒挂。
MCU的需求有些许上涨
，以往常居热搜榜单的STM32F103、405以及407系列依旧保持着热度，3月比较突出的是STM32F030，有两颗料号都热度走高。
ST与三星晶圆代工部门合作，携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片，该产品计划于2025年下半年投产，主要面向车用半导体市场。ST位于重庆的三安意法半导体项目主厂房已经封顶，预计年内亮灯通线，碳化硅 MOSFET 的组合产品也将量产，届时 ST 在性能和成本方面的竞争力将大大提高。
ST CEO 表示，
中国仍然是ST的重要增长市场
，在碳化硅等一些领域，中国将成为增长最快的市场。
NXP ：
在分销端看到需求逐步改善
NXP 总体市场需求不多，多数系列交货时间有所改善，库存周转约一个半月。
I.MX 系列
有些涨价，部分产品价格已调整，但目前需求端仍不温不火。
K1系列
的 MCU 持续有需求放出，但接受价格普遍偏低。NXP目前有不少产品出现价格倒挂。
NXP在最近一次财务会议上表示，最近的分销渠道销售占比大幅提高，这个占比从2023年第一季度的49%，提高到第四季度的61%，需求逐步改善在分销端看到得更加明显。NXP目前重心放在新能源汽车领域，最新财报显示2023年营收年增 3.3% 至 34.22 亿美元，占比达55%的车用电子业务年增5%、季增0.4%。
ADI ：
需求增加，部分价格略调
截至3月，ADI总体需求较上个月有一些起色，部分产品价格已有略调。ADI通用物料库存足，价格部分倒挂。
老产品需求些许回暖
，交期不是很好，价格浮动相对大。
ADI货期整体处于相对稳定状态，车规以及工控类的物料交期相对长一些，在26周以上。随着存货消耗，ADI的
价格会在下半年稳中略升
。
ADI预测2024年第二财季利润和收入低于预期，因该公司正在应对工业和汽车行业不确定的需求。公司CEO Vincent Roche表示：“与我们之前的观点一致，我们预计客户库存将在第二财季大幅降低，从而在更有利的业务背景下进入下半年。”
非紧缺电子元器件行情汇总
被动元件
被动元件订单需求放缓，TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商
出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。
一月底英伟达、AMD AI芯片供货逐步纾解，ODM厂广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬。相反，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况需求相对疲弱，除了中国智能手机市场延续2023年第四季拉货动能，今年首季对MLCC下单备料持稳之外，苹果手机第一季订单则下滑近二成。笔电、通用服务器等，不仅备料平缓，连近期红海航道中断，航运时程增加，但却未见OEMs理应对ODMs提前部分订单备料生产的状况，加上春节提前拉货不明显，
反映第一季市况需求相当平淡。
TrendForce集邦咨询预估，若三月份订单回升未见起色，第一季MLCC供应商
平均BB Ratio恐下滑至0.89，环比减少3.3%。
MCU
据台湾电子时报，伴随代理及客户端库存逐渐调节结束，微控制器
（MCU）
产业预期
2024年第二季库存可回至健康水位，同时市场价格在反映成本结构上持续回调。
外资券商摩根士丹利1月份指出，陆资指标厂兆易创新的32位元MCU
（微控制器）
现货价格，在元月初呈现小幅反弹，市场期待MCU市况露出曙光。大摩指出，1月渠道库存为1.5个月，2023年12月为两个月，库存确有下降，但市场需求依然疲弱，消费者需求复苏缓慢。
由于消费性市场需求不温不火，库存持续消化中，MCU市况短期能见度较低。业者认为，整体市况复苏仍取决于总体经济走势，然产业已在2023年第四季步入谷底，伴随库存恢复正常水位，2024年应较2023年乐观。
参考资料：TrendForce、SIA、SEMI、富昌电子、Quiksol等
（含一季度电子元器件行情汇总，全球半导体行业整体报表数据，上游晶圆、封测、硅片情况，全球半导体库存变化及处理方式等）
