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1.Bourns推出新型超低铅含量厚膜贴片电阻
2.瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU
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Flex电源模块推出新型高效、小尺寸DC/DC转换器
3月27日，Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻。Bourns® 最新型厚膜贴片电阻Model CR-PF Series符合RoHS标准，为贴近消费者，产品更进一步采用绿色环保技术，适合一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。
Bourns 型号CR-PF电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000次负载寿命测试中，可达到1%的稳定度。新型电阻系列提供4种不同尺寸，从0402(1050公制)到1206(3116公制)封装。额定功率从1/16瓦到1/4瓦，电阻范围从1Ω到10MΩ。
3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款 RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。
Renesas autonomy™是瑞萨电子面向智能辅助驾驶和自动驾驶开发推出的开放、创新和可信赖的开发平台。通过该平台，瑞萨电子为汽车行业向下一代环保汽车、网联汽车、自动驾驶汽车的进化提供端对端的解决方案。28nm工艺的车用控制MCU是一款突破性的产品，为云服务互连和环境感知而设计。它具备下一代汽车控制系统所需的先进技术，并与瑞萨R-Car系列片上系统（SoC）组成了Renesas autonomy平台的主要产品支柱。汽车制造商及日本电装等一级供应商，已经开始采用该28nm MCU产品，并一致认同该MCU优越的处理性能可帮助发展下一代的节能型发动机。同时该MCU具有空前的可扩展性，使其能够作为一个平台应对未来汽车电子/电气架构的演变，以及这一变化所带来的电子控制单元（ECU）集成需求。
新款RH850/E2x 系列MCU的主要性能：
（1）超强处理性能，实现环保汽车所需的复杂车辆控制。
为了研发环境友好的车辆和下一代节能型发动机，需要超强处理性能来支持新的燃油系统设计。此外，用于电动汽车和混合动力汽车的小型化高效发动机和变流器，卓越的处理性能和高集成度是必不可少的条件。最新发布的28nm工艺闪存MCU是全球第一款拥有高达6颗400MHz处理核心和9600MIPS指令速度的微控制器。相较于早期40nm的 MCU，新的RH850/E2x系列MCU能在同等功耗水平下实现3倍的处理性能。RH850/E2x系列内置的增强型传感器接口可为汽车控制系统的集成提供了更好的精准控制功能。针对于新款MCU，瑞萨电子的合作伙伴也将提供多核的虚拟环境和基于模型的开发环境。
（2）用于网联汽车的大容量闪存支持先进的OTA软件更新。
无线下载OTA功能的需求促使了内置闪存容量的不断增大。OTA功能可以自动通过无线网络更新车辆的电子控制单元（ECU）固件，改善和提高系统的安全性能。RH850/E2x系列集成16MB的闪存ROM，并支持根据用户需求而有选择的只更新闪存的特定区域。RH850/E2x增强了的串行通信接口的配置，支持多达10通道的CANFD接口和1通道的以太网接口。支持Evita Medium的硬件安保功能支持微控制器实现快速可靠地进行OTA软件更新。
（3）用于自动驾驶汽车的增强型的功能安全性。
为达到ISO26262 汽车电子/电气系统功能安全标准中的最高级别ASIL-D标准，RH850/E2x系列产品采用双核锁步架构，保证两颗处理内核的运算结果完全一致。RH850/E2x最高可提供4组互锁双核，并具备诸多硬件的功能安全性改进。在生命攸关的应用中，这些功能会在故障发生时立即检测到问题，并时刻维持系统的安全。瑞萨电子将提供安全分析工具来帮助实现各种适用于不同应用场景的安全系统。
继于2015年2月28nm嵌入式闪存的工艺开发公布后，瑞萨电子于2016年9月宣布与台积电合作生产28nm MCU。今日向市场推出全球第一款28nm嵌入式闪存MCU，将成为瑞萨电子的另一个重要里程碑。瑞萨电子已经验证了在16/14nm及下一代MCU产品上应用鳍状MONOS闪存技术。
供货情况：
为确保RH850/E2x系列的可扩展性，除28nm闪存MCU外，瑞萨电子还公布了两款40nm工艺的MCU，具备上述产品特性中的第（1）和（3）点。采用28nm工艺和40nm工艺生产的RH850/E2x系列MCU样片已于2018年3月开始供货。
Flex电源模块推出新型高效、小尺寸DC/DC转换器
3月26日，Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。
新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的宽输入范围，提供严格稳定的12V输出，并可处理高达204W的功率。PKU4300D系列提供的其他模块包括135W和100W两个版本——135W版本具有5V/27A输出，100W版本则提供3.3V/30.3A输出。采用业界标准的、兼容DOSA的5引脚1/16砖封装，尺寸为33.02×22.86×11.30mm；可采用通孔或表面安装，从而在电路板组装阶段提供最大的灵活性。据Flex介绍，PKU4300D新系列1/16砖封装DC/DC模块可提供业界最高的功率和效率。
该模块非常适用于信息与通信技术（ICT）、电信和工业领域中的分布式电源和中间总线电压架构。它还适用于在由多节电池或整流器供电的应用中面向大功率和高性能应用部署，并满足在网络和电信设备、服务器和数据存储应用以及工业设备等产品中使用的所有要求。
该模块极高的效率——通常部署在电信和数据通信领域、输入为48V时可达95%——可为最终用户显著降低能源和冷却成本。此外，该模块在极具挑战性的热环境中亦可提供高端性能，这意味着，其在设计用于工作在高环境温度和气流有限的环境下的应用中具有更高的可用功率，从而可提供更高的产品可靠性。
PKU4213D的输入对输出（I/O）隔离电压为2250VDC，因此还可用于包括以太网供电（PoE）在内的广泛应用。此外，该模块还提供包括输出过压、过温和过流在内的高级保护功能。
