1.中芯国际最新财报解读：梁孟松效应开始显现
集微网消息，今日早间中芯国际召开2017年第四季度业绩电话会议，Q4季报亮点在于28nm营收比例大幅提升，营收来源越来越多样化，以及中国市场IC设计企业的营收占比在持续提升中。
中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军、梁孟松，首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗，投资者关系总监郭廷谦等出席了会议，针对中芯国际最新财报及相关进展进行了说明。
期间，梁孟松加盟中芯国际以来首次对外回答在先进工艺方面的进展情况。
28nm方面，Q4营收占比已经提升至11.3%。梁孟松表示，28nm HKMG和HKMG+将于今年年中量产，下半年批量量产。不过他指出，虽然28nm营收比例超出预期的10%，但是由于产品竞争激烈，28nm产品ASP有所下滑，也对Q4毛利产生了一定的影响。
先进工艺方面，梁孟松表示上任后调整更新了FinFET 规划，3D FinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用，目前正在积极进行中。14nm则目前于2019年上半年投产，相关产品将具备更高性能、成本更低、技术导入更容易，也更容易融入设备中。
值得注意的是，近日中芯国际增资中芯南方，持股比例变为50.1%，国家大基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权，分别成为第二和第三大股东。高永岗指出这个产能就是专门为14nm准备的。他表示，预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。中芯南方目标是产能达至每月35000片晶圆。
中芯国际表示，通过将与国家大基金和上海集成电路基金以合资形式建立12寸晶圆厂，公司可以在政府产业基金的支持下，加快引进先进的制造工艺和产品，亦减轻公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资和巨大折旧成本。同时，公司相信，与国家大基金和上海集成电路基金通过合资合同及增资扩股协议，以及据此拟进行的交易建立伙伴关系，符合公司及股东的整体利益，有利于公司的可持续发展。
风物长宜放眼量，中芯国际转型期阵痛难免
纵观2017年全年，中芯国际销售额达到31.01亿美元，毛利为7.41亿美元，全年毛利率约23.9%。全年增长与行业平均值持平。毛利率则由前年同期30.2%跌至期內的23%。
在之前的三年内，中芯国际凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长；而过去两年，则进入过渡期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。
对此赵海军指出，中芯国际目前正处于转型过渡期，为快速契合客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的行业环境。目前整个半导体行业越来越多变，竞争和价格压力也在加大；但作为中国最大最先进的晶圆代工厂，中芯国际将积极把握这难得的机遇。
事实上中芯国际的收入来源越来越多样化，比如去年汽车和工业应用收入比2016年收入翻番。未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片、汽车和工业应用等。
此外他还强调，来自中国IC设计企业客户的营收比例也在逐渐增加，这个势头还会持续。Q4中国地区营收占比从上一季度的45.7%上升至51.3%。
除了战略转型，梁孟松加盟以来，中芯国际布局先进工艺的动作频频。据集微网了解，中芯国际2017年第四季度资本开支为4.987亿元，相比2017年第三季为4.511亿元。中芯国际表示，2017年用于晶圆厂运作的资本开支为24.584亿元，其中9.48亿元及5.105亿元分别用于拥有多数股权的北京300mm晶圆厂及深圳300mm晶圆厂的产能扩充。2017年用于非晶圆厂运作的资本开支为2950万元，主要用于雇员生活园区的建造。
也因此，用于先进工艺的研发开支和产能扩充支出、以及折旧费用大幅度增加，反馈到Q4财务表现就是毛利率有所下滑。
不过观察同行台积电，之所以能够赚取行业最大的利润，正是因为它在先进工艺上的高毛利率和ASP。中芯国际在先进工艺方面追赶的步伐加大，再加上国家大基金大力支持、梁孟松加盟的强大助力，虽然眼下中芯国际在转型阶段成本开支会侵蚀一部分利润，毛利率、产能利用率有一定程度下滑，但长期来看，业绩的盈利增长还必须建立在资本和研发投入的基础上。
相信随着中芯国际先进工艺产品的陆续推出，财务表现也将有亮眼的提升，14nm实现收入将是一个重要节点。（校对/范蓉）
2.中芯国际14纳米晶圆技术产品或2019上半年投产
集微网消息，昨日中芯国际公布业绩报告，公司第四季盈利按年减半，主因收入下跌及毛利率由前年同期30.2%跌至期内的23%。不过，公司预期，今年第一季收入将增长7%至9%；毛利率回升至25%至27%的范围内。显示今年第一季业绩应好转。
其实，中芯国际去年收入按年增长6.4%，与整个晶圆代工行业增长率相约。公司的亮点在于，成功增加产销28纳米技术产品，在去年四季度收入贡献升至超过10%；同时，收入来源愈来愈多样化，如去年汽车和工业相关收入比2016年收入倍翻。
事实上，在之前的三年内，公司凭借高产能利用率推动收入和盈利双增长；而过去两年，则进入过渡期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。而其未来成长动力包括：28纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。
公司联席首席执行官赵海军在报告指出，2017年收入同比增长6.4%，与晶圆代工行业成长率相当，成功上量28纳米技术产品组合，在去年第4季收入贡献超过10%，第4季28纳米技术产品占营业收入的占比逐渐提高至11.3%。 他解释，第4季毛利率有所下跌主是因为用在先进工艺的研发开支大幅增加。
公司首席财务官高永岗指，该集团正发展14纳米晶圆技术产品，早前该集团与中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金订立合资及增资中芯南方，注资后，中芯南方的注册资本增加到35亿；该公司在中芯南方持股量将由100%减至50.1%；而国家集成电路基金及上海集成电路基金合计49.9%中芯南方股权，至于时间表，预期在今年6及12月再注资，将超过10亿的金额。
公司联合首席执行官梁孟松补充，目标于2019年上半年投产，产品将有更高效能及较低成本，容易融入设备中使用。
预计公司的2018年晶圆厂运作的资本开支为19亿美元，其中40%是用作扩充北京12吋晶圆厂以及天津新项目，余下的是则是继续扩展技术平台及作买入研发设备。 梁孟松又指，上任集团4个月以来，加强研发团队，提升效率及更应变能力，而未来继续带领该集团研发高端晶圆技术。
3.2018年1月中国集成电路进口量价齐增
集微网消息，从中商产业研究院大数据库公布的数据显示，2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个，同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测，预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。
据悉，2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个，除12月份之外其余月份均呈正增长态势。
从进口额来看：2017全年除3、4月份呈负增长之外，其余月份均呈正增长态势。据中商产业研究院最新数据显示，2018年1月中国集成电路进口金额250.9亿美元，同比增长59.9%。
4.中国中车将在英国规划建立一个半导体研发中心
集微网消息，母公司位于中国的Dynex半导体正在英国规划建立一个半导体研发中心。该中心将在未来三年雇用多达200名工程师，并为中国株洲中车（CRRC）的两家英国子公司Dynex和Soil Machine Dynamics提供额外的研究能力。
中国铁路和电动车辆控制系统开发商中国中铁时代电气（CRRC
Times
Electric）表示，计划在2018年上半年在英国伯明翰成立时代电气创新中心（TEIC）。它将重点关注尖端大功率半导体产品技术的研究和开发。该公司表示，这间研究中心的成果将适用于关键的增长市场，包括电动交通工具、铁路牵引、航空航天、配电和可再生能源。
TEIC的成立，是株洲中车时代电气并购英国Dynex后，中国半导体技术走向世界战略的一部分。 Dynex和Soil Machine Dynamics今后将免费获得TEIC研发的全新半导体相关产品。
资料显示，中国南车（现中国中车）2008年10月成功收购了丹尼克斯半导体公司，获得了战略性资源，与中国南车已有功率半导体产业形成优势互补。为寻求更大发展，南车确立了功率半导体器件世界第一的战略目标，于2009年底成功完成丹尼克斯公司的再融资，进一步加大对功率半导体产业的投资，着力提升六英寸IGBT芯片的生产能力；同时建立世界水平的功率半导体研发中心，不断开发世界领先的IGBT器件。
过去，我国机车车辆用IGBT模块都要从德国、日本进口，特别是在高等级的IGBT器件上，更没有中国人的一席之地。2008年，随着高铁建设的加快，需求倍增，一个8列的动车组就需要152个芯片，成本高达200万元。每年中国需要10万只芯片，总金额高达12亿元。
经过这几年的研发投入，目前中国已经全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用。其技术可与世界顶尖的公司媲美，而价格却远远低于竞争对手。
5.升级“中国芯”
湖南日报记者 周月桂 通讯员 姜杨敏
透过通透的玻璃挡板，可以看到从头到脚“全副武装”的粉色制服技术人员和蓝色制服设备人员，在一台台仪器前低头忙碌，整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。
2月8日，记者来到中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”），探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC（碳化硅）芯片生产线。
该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线，获得了国家“02”专项、国家发改委新材料专项等重点项目支持。
进入参观通道前，所有人员都必须换上白色的制服和鞋子。即便如此，也只能在车间外隔着玻璃进行参观。进入车间内部的员工还有更严格的要求，必须戴上头罩、口罩、手套，穿上全身严实的制服。
“车间比手术室更清洁，对悬浮颗粒控制非常严格，每立方米空间尺寸大于0.1微米的悬浮颗粒不超过10颗；每一个颗粒都有可能损坏一颗芯片。”时代电气半导体事业部SiC产品开发部部长李诚瞻说。
