前段时间，华强北一笔
“1700万芯片订单”
轰动一时，引来同行们的羡慕与好奇，大家纷纷打听，到底是什么芯片如此价格高昂，是什么芯片在这样平淡的行情下还可以有如此大的单子？
来源：读者朋友圈
这笔1700万订单芯片逐渐浮出水面，网传是来自博通的以太网交换芯片。AI/数据中心正在推高相关芯片需求，继GPU、
HBM
之后，这次轮到了高端以太网交换芯片。
需求暴增
1700万芯片订单在华强北赚足话题，无独有偶，今年3月有颗网红料闯入大家的视线，它就是
BCM56990B0KFLGG
，博通的以太网交换机芯片，报价涨至4000多美金。有大终端找大批量现货，许多贸易商嗅到这个机会，开始盯上这颗网红料，背后包括BCM56/58 系列的相关型号。但由于这些芯片现货极少，原厂交期50周以上，渠道小众，很少人能真正做到这种生意。
1700万订单据传就是来自BCM56990系列，正因如此，有人质疑1700万订单接了，但没有现货，没有利润怎么办。传接到这笔大单的分销商主营的就是博通等品牌业务，据说需求来自海外客户，在自己的池子里抓住了机会。
和往年缺芯时候不同，
高端的以太网交换机芯片，在今年彻底火了
，我们之前写过，这颗芯片同GPU一样，伴随着最近数据中心、AI大模型的竞赛而走热。伴随着市场上BCM56990的火热，BCM88790 等系列的交换机芯片也有相关需求，博通交期仍然在52 周，基本很难满足。
博通交换芯片需求坚挺，难替代，同时推高了它的热度。作为全球以太网商用交换芯片龙头，博通市占高达70%
（2020年数据，不含思科）
，其两大系列产品线——StrataXGS和StrataDNX，构成了博通在数据中心领域的强大竞争力。
博通面向的以太网为开放式设计、成本较低，且客户倾向于从英伟达独供转向多元化供应，分析师依旧认为博通有望保持其份额及优势，博通2022财年其已有超2亿美元的
以太网交换机
被应用在AI领域，2023财年将增长至8亿美元，而2024财年则进一步翻倍，达到16亿-20亿美元。加上交换机芯片的客户粘性强，客户认证壁垒高，一旦用上不轻易替代。
以太网交换机芯片贵的很贵，
便宜的可能只有1-20美元
，一种可能是白菜价，一种也可以贵如黄金，
高端以太网交换机芯片单价平均在千元以上，超高端的可以到上万元。
正如博通Tomahawk系列的 BCM56960
（2014年推出，3.2Tbps，400G）
目前单价折合人民币上万元。国内盛科通信的招股书显示，其最高端TsingMa.MX
（2.4Tbps，400G）
系列的芯片产品 CTC8186，在试制阶段的平均销售单价达到2250元左右。
以太网交换芯片下游应用场景分为
企业网用
以太网交换设备、
运营商用
以太网交换设备、
数据中心用
以太网交换设备以及
工业用
以太网交换设备四类。以数据中心为例，以太网交换机芯片在交换机当中充当核心部件，决定着服务器中GPU的利用率。只有足够高速、稳定的网络，数据中心才能发挥高效的算力。
一般来说，交换芯片支持的带宽越高，应用场景越是庞大。从总带宽看，交换芯片产品可分为低端
（百兆、千兆及万兆）
、中端
（100Gbps-12.8Tbps）
、高端
（12.8-51.2Tbps）
和超高端
（51.2Tbps及以上）
，带宽区间横跨百兆到51.2Tbp。
注：交换芯片主要应用于数据中心、运营商网络、企业网、工业、消费等领域的交换机中
在各类应用市场中，要用到高端芯片的数据中心应用在增长上是头号选手，为交换机贡献了主要增长动能，因此高端交换芯片受益巨大。
Dell’ Oro预计到2025年数据中心交换机市场规模有望超过200亿美元，其中，根据Lightcounting预测，
数据中心用高端交换芯片的市场规模
则有望从2021年的2.7亿美元增长至2025年的7.4亿美元，
2021-2025年CAGR高达28.7%。
这一切得益于人工智能、数字化趋势，数据中心发展势头较为强劲。
来源：中金点睛
全球以
太网商用交换芯
片龙头
博通市占率高达70%，而在我国商用以太网交换芯片市场，2020年博通、美满、瑞昱三家龙头厂商分别占据
61.7%
、20.0%、16.1%的份额，合计市场份额达到97.8%。
博通在超大规模的云数据中心、集群和企业网络市场等高速以太网产品主要应用市场占据较高份额，美满的产品相对高端，瑞昱的产品则比较低端。除了商用，以太网交换芯片还有一类为自研，厂商以思科、华为等为主，其自研芯片用于自产交换机，不单独对外销售。
伴随着博通以太网交换芯片市场的火热，最近，国内有一家被称为“小博通”的以太网交换芯片企业火了，它就是盛科通信。
在以太网交换芯片商用市场，盛科通信的市占率为1.60%
（2020年）
，排名第四。在竞争激烈的商用市场，主打中高端交换机芯片的盛科通信
在大陆厂商中排名第一
，因此有了国产“小博通”的称号。
2005年，盛科通信的前身盛科网络在苏州工业园区正式成立，70后海归硕士，创始人孙剑勇的目标是要建立一家具有自主知识产权的高性能路由交换机及其核心芯片公司，在中国做出世界一流的芯片。
虽然有着近20年的奋斗，但想要追赶仍然困难重重，目前博通、Marvell占据
我国商用以太网交换芯片市场
80％以上的份额，眼前的垄断和壁垒还要持续攻克。
盛科通信主营业务以太网交换芯片占2022年总营收的64%，近几年此业务在公司总营收逐年递增。其主要以太网交换芯片产品覆盖100Gbps 到 2.4Tbps 交换容量及 100M 到 400G 的端口速率，在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络得到了规模应用。
中低端产品 TsingMa 系列芯片具备较强优势；在高端产品上，即在数据中心领域，盛科通信已推出交换容量2.4Tbps、交换容量 1.2Tbps等系列，均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。TsingMa.MX 系列芯片供货新华三、锐捷、迈普，产品切入了国内主流设备商供应链。
盛科通信在超高端产品上还存在差距。面向超大数据中心的高性能交换产品Arctic系列，最高交换容量为25.6Tbps，支持端口速率达800G，预计在2024-2025年推出，
尚在试生产阶段。
自2005年成立以来盛科通信聚焦以太网交换芯片自主研发，2020-2022年研发投入分别为1.1亿元、1.8亿元、2.6亿元，占营业收入比例分别为41.97%、39.61%、34.39%。2023年这个占比达到了30.28％。
高研发投入不能停，2020年-2023年，盛科通信已经连续四年亏损。
盛科通信的营业收入近几年持续增长，市场前景广阔，2020年至2022年，盛科通信的营业收入分别约2.64亿元、4.59亿元、7.68亿元，同比增幅为37.59%、73.91%和 67.36%。到了2023年，盛科通信2023年度实现营业收入10.37亿元，较上年同期增长 35.17%。虽然全年营业收入大幅增长，但受到研发投入较大且毛利率波动等因素的影响，公司仍然处于亏损状态，2023 年度公司归属于上市公司所有者的净利润为-1,953.08 万元。
交换芯片有着
极高的技术和资金壁垒
。更大的交换容量，海量的逻辑，要求从设计到制造需要大量的人力和流片费用投入。长达8-10年的市场应用周期，以及与其他厂商器件计算、存储互联互通要求，都对交换芯片的稳定性和可靠性提出要求。
