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南韩半导体大厂三星电子积极抢食晶圆代工大饼，原定于明年在南韩华城市动土动工的18号生产线，决定提前于今年11月动工，估计斥资达6兆韩元（约54亿美元），提前在2019年导入7纳米量产。
晶圆代工龙头台积电昨（21）日不评论对手动态。不过，依照目前进度，台积电7纳米年底前将量产，强化版也将在2019年下半年量产，正面迎战三星。
台积电表示，不对客户订单动向做任何评论，坦承三星是个强劲的对手，台积电从未轻忽。
半导体业者透露，三星目标应是瞄准苹果下世代的A12处理器大单，但仍得看苹果是否会改变代工策略，市场正密切关注后续发展。
三星华城厂为综合晶圆厂，目前主力生产DRAM、3D NAND Flash和部分自家用的记忆体产品。三星稍早表示，将独立晶圆代工部门，华城的18号生产线将是继南韩器兴和美国奥斯汀厂后，第三个代工重镇。
根据外电报导，三星华城的18号生产线原定明年动工，决定提前至今年11月动土。三星预定投资6兆韩元，换算约54亿美元，兴建大型12寸晶圆厂，预定2019年下半年完工投产，生产记忆体以外的逻辑芯片。
据了解，三星的华城18号生产线，将架设10多台目前全球最昂贵的曝光显影设备极紫外光（EUV）设备。三星提前动土，也要用最先进的设备，切入7纳米以下制程，全力抢食逻辑芯片代工订单，而且目标直指台积电大客户苹果的下世代A12处理器。
消息指出，三星可能挟掌握全球超过九成以上OLED面板产能的优势，逼迫苹果调整代工策略，将A12部分订单交给三星，但这部分未获三星高层证实。三星将晶圆代工成立事业部后，曾宣示要在五年内将晶圆代工市占率扩增至现行的三倍，提高至25%的水准。
今年五月，已在半导体事业新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务市占。此举无疑是要力拼超越台积电。
台积电是专业的晶圆代工厂，目前在全球晶圆代工的市占率逼近六成，客户端涵盖苹果、高通（Qualcomm）、联发科、博通、辉达（Nvidia）等全球芯片大厂。不过，这两年随着全球景气趋缓，晶圆代工业务也成为全球半导体业双雄英特尔和三星眼中的必争之地。
业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。
三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片与其他非记忆体芯片，并与台积电等公司竞争。新部门将由掌管整个半导体事业的总裁金奇男掌管。南韩另一芯片厂SK海力士最近也宣布要分拆晶圆代工事业。
三星半导体事业改组后有三大支柱，分别是记忆体、系统整合芯片与晶圆代工。
韩媒Pulse报导，三星电子认为，让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统由台湾主导、利润丰厚的晶圆代工市场迅速拓展势力。全球半导体晶圆代工市场目前由台积电称霸，其次是联电、美国格罗方德，三星位居第四。
虽然晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但已大幅成长。资料显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%至45.2亿美元。
三星虽然这两年在苹果的订单份额大降，但在手握订单优势下，主要以全球手机芯片龙头高通的订单为主；至于去年底新拿到三星手机订单的联发科，是否会将部分订单改投三星？现阶段还在观察中。
事实上，三星在2017 年第2 季的营业利益上，将创下有史以来的新高纪录。原因在记忆体市场需求旺盛带动，使三星收入爬上历史高峰。外界普遍认为三星将在2017 年超过传统半导体大厂英特尔（Intel），成为全球第一大芯片制造厂。
只是，在亮丽的营收数字背后，三星在晶圆代工业务上，市占率却远远落后台积电。市场研究调查机构IHS 的资料显示，2016 年台积电在晶圆代工制造的市占率为50.6%，远高于三星的7.9%。且美国格罗方德（Global Foundry）的市占率9.6%，以及联华电子（UMC）的市占率8.1%，也都排在三星前面。
为推动晶圆代工业务的持续成长，2017 年5 月，三星把2016 年营业额达47.6 亿美元（约新台币1,443 亿元） 的晶圆代工业务分拆为一个独立部门。这动作清楚说明了三星计划重点发展这项业务，以缩小与领头羊台积电在市占率差距的企图心。随着半导体的景气循环周期，未来短期间内，记忆体市场将很难再出现2016 年到2017 年间的旺季。但随着云端运算、自动驾驶，以及虚拟实境等新应用的增温下，对芯片的需求会与日俱增，三星就是看上这样的市场趋势。
不过，三星并没有具体说明未来晶圆代工业务的营收目标。ES Jung 仅表示，三星的晶圆代工和记忆体业务，将会共同分享预计斥资6 兆韩圜（约新台币1,630 亿元）在南韩华城建造的新一代芯片生产线。相对于台积电每年资本支出高达100 亿美元（约新台币3,031 亿元），ES Jung 表示，透过与记忆体共享生产线的方式，三星能根据市场需求，更灵活的调节晶圆代工业务产能。
市场分析师则认为，自从2015 年三星将苹果芯片代工制造业务拱手让给台积电，之后2016 年与2017 年苹果的A 系列行动处理器都是由台积电代工生产，即便三星现在锁定高通（Qualcomm ）、辉达（NVIDIA）和恩智浦（NXP）半导体等大客户，但三星代工芯片制造业务与台积电相比还有相当差距。三星虽然没有揭露晶圆代工业务的营收数字，依据分析师估计，2016 年的营收金额约为5.3 兆韩圜（约新台币1,439 亿元），2017 年营收则有机会增长10% 。这样的数字相较2016 年台积电全年营收达新台币9,479.38 亿元来说，仍算小巫见大巫。
ES Jung 媒体采访时表示，三星需要能吸引客户的技术。因为没有先进技术，要从竞争对手赢回客户极其困难。ES Jung 还强调，三星有信心在应用极紫外光刻机（EUV）最先进技术生产芯片方面领先竞争对手。EUV 是新一代芯片生产技术，可降低芯片生产成本和复杂性。因此，包括台积电和三星都在差不多的时间导入EUV。
最后ES Jung 表示，透过利用EUV 设备与技术，三星计划2018 年下半年开始生产7 纳米制程。台积电日前也曾表示，就体积、性能和功耗的比较，2018 年开始利用EUV 设备的芯片生产技术，将会是业界最先进的技术。
在七月，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人ES Jung 表示，三星的晶圆代工业务希望未来5 年内把市场占有率提升至25 %。除了大客户外，还将吸引小客户，以推动业务成长。ES Jung 进一步指出，三星希望成为全球第2 大晶圆代工制造厂商。
台积电与三星在10纳米的战役如火如荼，现在三星新厂提前动土，显示在更先进的7纳米大战也将开打。产业分析师指出，目前台积电7纳米制程至少已有12个行动装置产品设计定案，还有从三星抢回来的高通订单，在7纳米战役至少还领先三星一至二年以上。
台积电在上季法说会中对自家7纳米制程效能优于竞争对手信心十足，并强调到2020前，台积电营收和获利每年都会成长5~10%。台积电用营收稳定推升及市占率还会逐年小幅提升，回应在未来先进制程战役，仍会维持领先优势。
台积电为回击三星在7纳米全数导入极紫外光（EUV）作为曝光利器，也决定在7纳米强化版提供EUV解决方案，巩固客户。这项制程并订2019年下半年量产，和三星进度相近。
此外，台积电在5纳米制程将全数导入EUV，目前5纳米生产重镇规划在南科，相关建厂作业已经展开，预定2020年量产。
至于最具关键的3纳米计划，台积电也表态会以留在台湾为优先，行政院也成立专案小组，针对用地、用水、用电和环评等面向，协助台积电排除投资障碍。
台积电内部也以高倍雷达形容，紧盯三星进度，不敢稍事松懈。因为先进制程的客户会愈来愈集中，一旦失去领先优势，订单也会跟着大幅转移，对台积电冲击甚至。
台积电董事长张忠谋曾说过，对竞争对手英特尔与三星，一直列为雷达上的劲敌。因此，内部高度警戒，绝不让三星有任何见缝插针的机会，尤其防止机密外泄比以前更严密。法人也认为未来几年，三星不仅难追上，甚至差距会愈拉愈大。
短期而言，三星晶圆代工走向独立，对投资人和分析师在比较全球各大晶圆代工厂营收市占率、营益率、技术进展，和资本投资变化而言，会比以前来得客观，但因其还是隶属于逻辑芯片部门，在庞大的三星电子半导体事业部之下，晶圆代工客户的疑虑和面对的利益冲突，将不可能被完全消除，因此对台积电的影响不会马上浮现。
长期而言，三星要是将晶圆代工事业分割成一独立上市公司，逐年减少持股和减少疑虑╱利益冲突，再透过与集团的外部合作（强大的购买力），必将成为台积电在先进制程市占和价格上最大的竞争者。虽然三星晶圆代工目前在良率、生产成本、标准元件库相容性、扇型封装、智慧财产权保护、客户组合等方面，仍与台积电有相当差距，但其在十四和十纳米先进制程，已两度领先台积电的量产时程，却是不争的事实。
笔者预估，三星晶圆代工独立上市后，每年将多拿下2％至3％的市占率（2017年约9％至10％，台积电约60％），并轻易夺下全球第二的晶圆代工排名；当其建立足够的客户后，三星也不再需要将未折旧完的设备，全数转成下一代制程，其成本结构、获利、现金流皆可逐步改善，而台积电原订未来五年5％至10％的复合营收成长率预期，也势必将面临挑战。
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