【ICNET每日芯资讯】信通院：8月手机出货量同比下降12.9%

1.信通院：8月手机出货量同比下降12.9%

9月10日，中国信通院发布了2020年8月国内手机出货量报告。

当月，国内手机市场总体出货量2690.7万部，同比下降12.9%；1-8月，国内手机市场总体出货量累计2.02亿部，同比下降19.5%。

2020年8月，国内手机上市新机型45款，与上年同期持平。1-8月，上市新机型累计301款，同比下降12.2%。

2020年8月，智能手机出货量2562.4万部，同比下降13.4%，占同期手机出货量的95.2%。1-8月，智能手机累计出货量1.96亿部，同比下降18.5%，占同期手机出货量的96.8%。

2020年8月，国内市场5G手机出货量1617.0万部，占同期手机出货量的60.1%；上市新机型22款，占同期手机上市新机型数量的48.9%。1-8月，国内市场5G手机累计出货量9367.9万部、上市新机型累计141款，占比分别为46.3%和46.8%。

2.传海思将从台湾运回所有麒麟等相关芯片

据集微网报道，9月10日，据业内人士@手机晶片达人在微博透露，华为海思将在近日包一台货运专机前往台湾，将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆。

今年5月15日，美国将华为禁令升级后，规定已经开始生产的订单必须在9月14日之前完成出口、再出口和国内转运。即将发布的麒麟9000芯片采用台积电最先进的5nm制程，今年的备货数量大约为800万颗。

因此，包括台积电在内的华为供应商都选择优先为华为排单生产。不过，120天的缓冲期对于某一部分供应商而言，仍然很难完成所有订单。

3.SEMI预计全球晶圆厂设备支出今年增长8%，明年增长13%

据TechWeb报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）近日预计，全球晶圆厂的设备支出，在今明两年都将保持增长，今年预计同比增长8%，明年的同比增长率则预计会达到13%。

之所以预计设备支出在今明两年连续增长，也是基于疫情导致部分产品的需求增加，进而拉动了对芯片的需求，带动晶圆厂加大设备支出。通讯、IT基础设施、个人计算、游戏和健康电子设备，对芯片的需求飙升，数据中心基础设施和服务器存储对半导体的需求也持续提升，推动晶圆厂设备支出增加。