1、10纳米制程良率不如预期 手机芯片厂商或遭延期交货；
2、高通、新思指纹识别IC iPhone 8认证未通过 OLED新机量产或延后；
3、张忠谋：今年全世界半导体产业将成长4-5%；
4、英特尔锁定非挥发性存储器市场 预期今年增长逾2成；
5、研调：光学感测技术崛起 至2025年市场规模CAGR估24%；
6、ARM：因应5G需求调整处理器架构设计；
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1、10纳米制程良率不如预期 手机芯片厂商或遭延期交货；
集微网消息，对于全球智能手机芯片供应商来说，10纳米先进制程技术将是2017年的重头戏，但新一代手机芯片解决方案还没有现身抢市，各家晶圆厂10纳米制程良率却纷纷传出灾情，造成包括高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)835、联发科Helio X30传出交货延宕，迫使三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8延后问世，更遑论排在后面出货的华为、苹果(Apple)、展讯等均将受到影响。
消息人士指出，10纳米制程技术良率偏低的头痛问题，台积电、三星和英特尔这三家晶圆代工厂均面临同一问题。2017年计划抢先量产的三星，业界传出其10纳米制程良率同样不如预期。若第2季各家晶圆厂10纳米制程良率仍难见有效提升，2017年手机芯片大军挥舞10纳米制程大旗的戏码，恐怕会出师不利，甚至造成手机芯片厂不小的灾情。
台湾媒体报道，台积电第1季10纳米制程技术良率，暂时无法达到具备经济量产价值的水准，这让国内、外芯片客户至今仍在与台积电业务代表论战，希望能用好的晶粒(good die)成本计算方式，来取代过去每片晶圆代工价格的方法。
业内人士表示，10纳米制程技术良率无法有效提升，目前晶圆代工厂的责任较大，过去出现这种情况时，台湾晶圆代工厂为维持与客户的中、长期合作关系，通常会自行吸收一些成本，避免造成各家芯片客户的负担。
据BlueFin Research分析师Steve Mullane在摄影仪器工程学会（Society of Photographic Instrumentation Engineers）论坛消息显示，英特尔10纳米量产设备预计下半年准备就绪，但尽管如此，英特尔至今仍未克服10纳米量产良率不佳的问题。英特尔原希望在2017下半年将10纳米制程导入量产，但受制于良率问题，Mullane估计，英特尔10纳米量产时程可能往后顺延2-3个月。
目前全球晶圆代工市场正处于卖方市场，即便10纳米制程良率偏低，让客户难以忍受，但是国内、外IC设计厂商对此均三缄其口，不愿意在台面上进行口水战，更说明这一情况已是不能说的秘密。
据了解，晶圆代工厂商已承诺客户将找出问题，预期第2季可望拉升良率，但手机芯片供应商对此仍相当谨慎，且纷纷作出最坏的打算，并准备一旦新款智能手机芯片出货发生青黄不接情况，可能采取的防范措施。
手机供应链厂商指出，预期第2季采用10纳米制程技术量产的新一代手机芯片，占整体智能手机新品出货比重仅在10%以内，可能要到第3季10纳米制程手机芯片出货量才会明显拉升。
目前采用10纳米以下更先进制程技术，对于智能手机芯片解决方案产生的最大效应，还是功耗明显降低。从高通骁龙835芯片的介绍中可知，与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。而联发科曦力X30则采用台积电10纳米制造工艺，相较16纳米产品性能提升22%，功耗下降40%。随着手机产品对于功耗要求越来越高，而现阶段电池容量短期内恐无法有效提升，电池技术也难有效突破，各家手机芯片供应商面对先进制程技术昂贵的成本投入，只能闷着头拼工艺。
全球晶圆代工厂10纳米制程技术良率表现出现瓶颈，芯片厂商预期2017年上半将很难明显好转情况下，加上2017年下半年又有苹果新款iPhone大单压阵，新一代手机芯片解决方案采用10纳米制程技术竞赛，在2017年上半年经历过抢快不易后，下半年恐将进入新一波的抢量赛局。
2、高通、新思指纹识别IC iPhone 8认证未通过 OLED新机量产或延后；
集微网消息，据海外媒体报道，苹果搭载OLED屏幕的iPhone 8新机指纹识别解决方案传大改版，原本苹果有意改采高通(Qualcomm)Sense ID或新思(Synaptics)Natural ID技术，但传出都未通过认证，苹果紧急以自家Authentec演算法加上Privaris玻璃辨识技术重开新IC救火，在台积电12吋厂以65纳米制程投片，但OLED新机量产时程恐延后至9月。
苹果2017年将有3款iPhone新机问世，搭载OLED屏幕机种为5.78吋，是苹果10周年纪念机iPhone 8，另两款LCD屏幕机种分别为4.7吋和5.5吋，可能延续iPhone 7s或iPhone 7s Plus命名，但日前传出OLED屏幕搭配的指纹识别技术更改解决方案。
苹果从iPhone 5s搭载指纹识别技术后，自家Authentec芯片加演算法已独领风骚多年，之后欧系FPC、美系新思(购并瑞萨旗下RSP)崛起，近年来联发科旗下汇顶、神盾、思立微等两岸指纹识别IC供应商加入竞争，然苹果却再另辟新战场。
苹果OLED版iPhone 8移除HOME键，内建的指纹识别芯片跳脱传统的电容式按压技术，改采其他生物辨识如超音波指纹识别技术等，高通Sense ID和新思Natural ID技术都争取进入苹果OLED新机供应链，但传出这两家大厂最后都未通过认证。
业界透露，苹果以自家Authentec演算法加上Privaris玻璃辨识技术重新开IC救火，加上OLED面板透光度不高，因此在上、下各加一层可透光的薄膜来解决，而玻璃表面最下面有一片软板辨识指纹，形成新的玻璃辨识感测解决方案。
苹果该颗IC同样是在台积电12吋厂以65纳米制程生产，但因为OLED新机更改指纹识别技术，量产时间恐延到9月，有别于其他两款LCD版新机在7月量产。另外，原本5.78吋OLED新机配货比重超过5成，现在可能下修OLED版新机配货比重，估计OLED版新机、4.7吋及5.5吋LCD版机种配货比重分别为46%、37%、17%。
业界分析，电容式的指纹识别技术已成主流多年，苹果作为领头羊，未来会有更多的新生物辨识技术挑战传统，高通Sense ID和新思Natural ID解决方案虽已推出一段时间，但仍存在许多技术难点需突破，原本这次想闯关进入苹果iPhone 8供应链，但最后仍是未通过苹果认证。
高通Sense ID 3D指纹技术是利用超音波进行3D扫描，侦测皮肤亮度、指纹突起、汗腺位置来作判别，而声波可穿透玻璃等实体，让屏幕每个范围都可辨识指纹，且不会因手上汗水、油渍等异物影响识别效果；新思Natural ID技术采用不同原理，但也是隔着一定厚度玻璃进行指纹识别。
业界分析，等到苹果新一代生物辨识技术成熟，现有的指纹识别IC供应商恐再面临挑战，传统的指纹识别技术会逐渐被取代，届时又是新一波洗牌战。
3、张忠谋：今年全世界半导体产业将成长4-5%；
台积电董事长张忠谋昨（2）日表示，看好今年台积电营运将成长5~10%，仍会优于全球半导体产业成长率。他并信心满满地指出，台积电制程技术超越任何竞争者。对于各界关注台积电是否参与东芝释股案，张忠谋只简短表示：“我们在观察”。
张忠谋昨天下午出席交大颁授博通共同创办人亨利．山缪利名誉博士典礼。他表示，与山缪利不仅是客户的伙伴关系，两人更有长达25年的交情。
他称赞山缪利从工程师起家，更是能将知识转化为经济，创造利润的成功企业家。
对今年产业景气的看法，张忠谋典礼后受访表示，“不错啦！”。2000年以前半导体业平均年成长15~16%，台积电则是年增30~40%。他并加重语气重复两遍强调：“是每一年喔！”全球半导体产业今年预估成长4~5%，台积电则会有5~10%的成长。
他说：“这是以美元来衡量，新台币（计价）我就不知道啦，因为汇率变来变去的。”
他指出，台积电晶圆代工所服务的客户，双方都是结成紧密伙伴关系。不同于记忆体晶片厂，需在市场上比价格。台积电与博通，及之后并入的安华高科技后，都是关系良好的伙伴。
张忠谋表示，半导体是基础产业，不会没人要。不像PC般，一下子没人要，半导体总会有人要，不论是透过PC、手机或是物联网（IoT）等都要用。
对于指派台积电共同执行长魏哲家参选半导体产业协会理事长，是否视为接班人选？张忠谋直言：“这都是你们在猜测！”。他说，很早就说过接班是两人：刘德音与魏哲家。两人会在6月的股东会董事选举后，双双进入董事会。
近日日本东芝准备出售芯片事业股权，鸿海董事长郭台铭已高调表达兴趣，传出台积电也有意参与。
张忠谋昨天针对媒体的提问，只简短回答：“我们在观察”，并未就此案表示意见。
台积电董事长今日出席事业伙伴、受赠交大名誉博士典礼，会后接受记者访问。经济日报
4、英特尔锁定非挥发性存储器市场 预期今年增长逾2成；
集微网消息，据海外媒体报道，英特尔为提振长远的营收增长，现正锁定非挥发性存储器(non-volatile memory)市场，预期2017年该公司来自于此的营收将增长逾20%。
非挥发性存储器指的有保留数据功能的电脑存储器，即便在装置电力关闭的情况下也不会流失数据，例如智能手机的NAND快闪存储器，当手机关机时，歌曲、影片和应用软件(App)仍储存在存储器内，以便开启手机后可以再度读取。
英特尔针对非挥发性存储器拟定两个策略，一是锁定特定应用如数据中心、笔记型电脑和PC的NAND快闪存储器市场，目标是成为龙头供应厂商。
另外就是3D XPoint，这一英特尔和美光(Micron)共同催生的非挥发性存储器。虽然3D XPoint在造价方面比NAND更高，制造也较复杂，但处理速度比NAND快许多，并且比DRAM便宜，3D XPoint将瞄准储存应用市场，以及在特定企业服务器市场取代DRAM。
英特尔预期，2017年该公司旗下非挥发性存储器解决方案集团(Non-Volatile Memory Solutions Group；NSG)营收将成长超过20%。
网站Madison.com部落客Ashraf Eassa分析指出，英特尔把3D XPoint视为储存应用或DRAM替代品两种用途，储存存储器的部分营收会纳入NSG，但针对数据中心市场的销售，是以存储器模组的形式，因此不会归入NSG，而是属于数据中心集团(Data Center Group；DCG)。
所以英特尔所预期的20%营收增长率，指的是3D XPoint作为固态硬盘(SSD)用途的销售。
NSG 2016年营收约26亿美元，从绝对值来看颇为可观，但相对于英特尔整年营收600亿美元却仅是一小部分。长远来看，英特尔的目的是希望凝聚NSG，以及其他较小的事业如程式解决方案(Programmable Solutions)和物联网解决方案集团的力量来带动未来数年营收大幅成长。
假使NSG 2017年营收成长达成20%目标，换算之下将达30亿美元以上。倘若未来5年NSG维持15~20%的增长步调，料将成为英特尔相当重要的一个事业。
值得注意的是，NSG营收增长的同时，获利是否也能稳定成长。2016年由于新技术和厂房投资增加，NSG亏损5.44亿美元，相较于前1年的获利2.39亿美元逊色。
英特尔存储器事业主管Rob Crooke先前在投资者会议中挂保证表示，2017年核心NAND快闪存储器事业将由亏转盈，并且逐渐改善。不过，Crooke也说，未来1年将是3D XPoint的投资年，英特尔将继续投注资金在此技术研发和制造上。那么NSG是否有重蹈2016年覆辙之虞？对此，Crooke进一步解释，NSG在2017年底前最终会恢复获利能力。
如果NSG在年底前达成任务，则2018年NSG获利亦可期，假以时日营益率(operating margin)也将提升。
5、研调：光学感测技术崛起 至2025年市场规模CAGR估24%；
由于三星Galaxy S8、苹果新一代iPhone将搭载虹膜辨识与3D Sensing等光学感测技术，将刺激红外线LED市场出现新一波爆发性成长。根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新发布的“2017红外线LED/红外线雷射与感测元件应用市场报告”显示，今(2017)年红外线LED与红外光雷射元件在虹膜及脸部辨识应用的市场规模将达1.45亿美元，至2025年将可达8.27亿美元，而2017年至2025年复合成长率(CAGR)高达24%。
LEDinside研究副理吴盈洁表示，智能型手机导入虹膜辨识、3D Sensing技术等新功能，将使红外线LED、红外线雷射及光学感测的相关厂商受惠。现阶段红外线LED市场应用相当广泛，主要应用于手机与车用市场，包含安全监控、虹膜／脸部辨识、心跳血氧侦测、飞时测距(Time of Flight)、结构光(Structured Light)技术、自动驾驶辅助系统等。近年来，手持式应用装置如智能型手机等，逐渐结合身分认证与支付系统，更强调使用者的安全性，因此对生物辨识的功能要求更趋严谨。
吴盈洁表示，虹膜辨识系统具高安全性的优势，可找出约2,000个不同的特征点，与指纹约100个特征点相比，准确性更高。三星Galaxy S8的虹膜辨识解决方案，即为结合近红外线摄影机(700-900奈米近红外线LED+影像感测镜头)、摄影机控制技术与生物辨识技术。当用户观看荧幕，手机上的红外线LED灯便会闪烁，再由红外线摄影机拍下虹膜纹路，以辨识身份。目前能提供虹膜辨识的LED厂商主要为欧司朗、晶电、光鋐、研晶、弘凯、光宝、Vishay、Epitex等。
另一方面，LEDinside分析，由于红外线雷射能更精确地感测，包含距离感测、自动对焦、手势感测、降噪功能等，加上雷射的光型聚焦特性，也有助于缩小手机的开口孔径，因此在手持式应用装置方面，红外线雷射也将有机会逐渐替代红外线LED的部分市场应用。
吴盈洁指出，红外线雷射搭配3D影像感测镜头，采用飞时测距的概念与结构光技术提高三维(3D)测量系统精密度，能创造比2D影像更精准的图像成像。目前红外线雷射元件的主要供应商包含LUMENTUM、FINISAR、华立捷、欧司朗等厂商，并搭配AMS-TAOS、STMicroelectronics等IC设计公司的解决方案，推出到手机市场当中。同时，欧司朗也积极扩产，朝红外线雷射在手机及车用市场的应用发展，而苹果也积极收购结构光测距厂商，让飞时测距、结构光测距等3D影像景深测距技术与未来功能应用更添想像空间。精实新闻
6、ARM：因应5G需求调整处理器架构设计；
在此次MWC 2017展期中，针对越来越多合作伙伴开始转向自主架构设计的处理器，ARM本身对于这样的发展趋势有何看法，以及因应5G时代即将来临，ARM本身又将扮演什么样的角色，我们与ARM行动运算部门副总裁Laurence Bryant进行简单访谈。
根据Laurence Bryant表示，目前采用ARM技术授权处理器已经在全球地区累积超过1000亿组，相比2014年宣布累积达500亿组技术授权处理器出货表现，仅仅使用近3年左右的时间，同时预期在2020年的5G连网时代来临之前，将会累积超过2000亿组的全新里程碑。同时，Laurence Bryant认为虽然智能型手机数量仍会明显成长，但其中过半数量预期会以用于物联网设备的处理器为主。
而从过去以来，ARM持续地因应市场需求推出新处理器架构设计，并且开放授权提供合作伙伴使用，但在近年开始有越来越多厂商投入自主架构研发，例如苹果、华为、三星，乃至于小米都开始打造自有设计处理器产品，相比联发科依然直接取用ARM授权设计做核心配置调整的作法，Laurence Bryant说明以ARM的立场仍平等看待此类发展，强调主要还是看终端产品实际需求与价格定位。
因此就ARM看法依然认为两种发展模式并没有绝对优劣，最主要还是实际使用需求而定，确实自主架构设计可以针对特定方向拉抬处理器运算效能，但借由多核心架构分配依然有其多工处理运算优势，这样的发展同时也能带动不同市场使用需求，并且带来更多市场选择，就ARM本身而言自然对这样的发展乐见。
至于在GPU设计部分，ARM其实也采取多元开放设计，主要还是取决于于合作伙伴使用需求，例如联发科在旗下不同产品个别采用ARM Mali GPU，或是采用Imagination Technologies所提供PowerVR GPU，借此在效能、电力与价格间取得平衡。
5G连网时代将带来更大发展机会
而对于5G连网时代即将来临，同时此次MWC 2017展期也有不少关于5G连网应用议题，在未来处理器连接能力越来越重要的情况下，ARM本身扮演角色是否将有所调整，Laurence Bryant说明类似情况过去其实在3G时代进展到4G时代也曾发生，最主要还是因应连接能力的改变调整处理器运算、管理设计，借此让实际应用更具效率，而在接下来预期将有大量数据面临即时传输、运算，甚至加入分析、识别等需求，借此推动人工智能、机器学习或虚拟实境影像串流等应用。
Laurence Bryant表示，确实过去处理器相对着重在运算效能、执行效率与耗电表现等细节，但随着5G连网时代的装置使用模式改变，预期处理器的设计思维也必须持续做调整，甚至就连从终端装置、伺服器端、连网设备等应用也要能协同搭配，借此实现5G连网之下的即时网路储存、串流虚拟实境内容，或是处于常时运算的物联网装置连动服务，同时也能有更好的连接管理表现。
因此未来在处理器架构设计，预期ARM将不仅着重终端装置的实际使用情境，更将针对具体连网应用有更好的运算表现，而Laurence Bryant也认为将使ARM能有更大的发展机会。engadget
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