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突发!台湾IC厂员工家属确诊新冠;鸿海印度包机接回台湾员工!

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-05-13 15:13

正文

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2021/05/13 周四

3794字 浏览4分钟


闻摘


  • 传台湾某IC设计公司员工家属确诊新冠

  • 台积电、联电、鸿海等大厂防疫动作升级

  • 鸿海派包机接回在印度台湾籍员工

  • 国科微澄清:与华为及海思没有合作

  • 铠侠拟斥超183亿美元建3D NAND工厂

  • 芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资

  • 马来西亚封国,或再度影响半导体行业








芯闻头条

1、 传台湾内湖某IC设计公司员工家属确诊,公司启动在家办公机制

据台媒经济日报报道,5月13日市场传出,中国台湾地区台北市内湖某IC设计公司有员工的家人确诊新冠肺炎,目前该大楼已消毒完毕,并进行分流管制,并由各公司决定是否要求员工回家上班。

图片来源:经济日报


据悉, 该IC设计公司即日起启动WFH(在家上班)机制 ,内含台北和新竹两处据点。该公司发言人则不愿意评论。据了解,这是一家 IC设计公司,属于手机供应链的一环。

据了解,在最近七天内,中国台湾北部各县市每天都有发现本地确诊案例,且有多名感染者源头不明,专家称,新冠病毒估计已经进入社区。根据中国台湾“中央流行疫情指挥中心”统计,5月12日,新增了21名确诊病例,其中16例本土案例,刷新台湾纪录。 指挥中心已于5月11日 将全台湾的疫情警戒提升至第二级 ,台湾疫情最高警戒为第四级。

2、台湾疫情急速升温,台积电、联电、鸿海等大厂防疫动作升级

经济日报5月13日消息,台湾疫情急速升温,科技大厂拉高防疫措施,台积电、鸿海、广达、仁宝等除了要求 内部员工分区分流上班 外,也暂停访客进入厂区;华硕与台湾大哥大股份有限公司5月12日也宣布,启动员工分流与在家上班措施,力求将疫情干扰降至最低。

台积电表示,因为疫情扩大,已暂停来宾、访客进入公司,同时要求员工避免与供应商面对面开会,以及减少非必要性的聚会与活动,会议则优先采远端连线,减少跨厂区人员流动等。 联电指出,已减少内部聚会和暂停访客进入公司,若有必要性,须提前申请,员工餐厅则采梅花座用餐。


图片来源:经济日报


3、印度疫情扩大,鸿海派包机接回台籍员工

经济日报5月12日消息,印度疫情扩大,鸿海已经派出一架湾流包机,协助在印度的台籍员工返台,预估当天就可以抵达。同时,也会协助大陆籍的员工返回。

鸿海当天晚间证实,包下湾流专机把在印度厂区部分台籍干部,直飞送回台湾。不过针对返台员工数,鸿海不愿透露。据了解,鸿海5月11日才取得印度清奈当地落地许可,整个安排过程,从找专机到申请飞航许可,鸿海都极为低调,估计花费金额约11.5万美元。


4、马来西亚封国,或再度影响半导体行业

海外网5月12日消息,马来西亚总理穆希丁5月10日宣布,由于新冠肺炎病例增加,该国将于 5月12日至6月7日实施全国封锁 。马来西亚拥有超50家半导体公司,包括AMD、英特尔、瑞萨以及日月光在内的一众跨国企业。这些企业在马来西亚大多设有封测以及晶圆制造的生产线。

马来西亚还是日本、台湾企业电阻产品的制造重地,其中台湾电阻厂商更是占比颇大,华新科技、旺诠(奇力新旗下)旗下很大一部分电阻产能便在马来西亚。全球晶圆制造大厂环球晶也在马来西亚设有6寸晶圆厂。


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Fabless/IDM

5 联发科高薪招募2000人,今年研发费用上看千亿新台币

台湾IC设计龙头联发科5月12日宣布,因业务拓展需求,集团预计招募2000名研发人才,并提出硕士毕业应届生年薪逾150万元、博士毕业应届生年薪更可超过200万元的优渥条件。

图片来源:经济日报


联发科强调,高素质的专业人才是公司最重要的资产,因公司持续布局5G 、AI、无线通讯、智慧物联网等关键技术领域,集团扩大征才,规模为历年之最。

6、国科微澄清:与华为及海思没有合作或业务往来

5月12日,国科微发布澄清公告:传闻所提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息,公司与华为及海思没有合作或业务往来。

国科微表示,公司建立有完整有效的安全合规运营控制体系,在日常经营中严格遵守中国的法律法规与相关国际公约,在信息披露工作中严格遵守相关规定指引和“真实、准确、完整、及时、公平”的原则。针对上述传闻中的不实信息,本公司已经向公安机关报案并将追究相关主体的法律责任。

7、铠侠拟斥巨资超183亿美元建造3D NAND工厂

日刊工业新闻5月12日报道,铠侠计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND闪存厂房,预计投资额将高达2万亿日元(合183.78亿美元),新厂将于2023年启动运营。铠侠在北上工厂的全新厂房被称为“K2”,预计其规模将是2020年上半年展开运营的“K1”厂房的2倍。

图片来源:网易科技


钜亨网指出,在云、5G通信等技术带动下,内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金,旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔NAND业务的SK海力士抗衡。















制造/封测

8 华虹半导体第一季度净利润3310万美元,同比增长63%

5月13日,华虹半导体发布2021年第一季度业绩。财报显示,第一季度营收3.048亿美元,市场预期2.91亿美元;第一季度净利润3306万美元,市场预期3200万美元。

第一季度毛利率23.7%,同比上升2.6个百分点,环比下降2.1个百分点;预计第二季度毛利率约在23%至25%之间。2021年第二季度,公司预计销售收入约3.35亿美元左右,预计毛利率约在23%至25%之间。

9、赛微电子:投资10亿的GaN制造产线计划在今年内建成

5月12日,赛微电子在投资者互动平台表示,其在青州投资10亿元的GaN制造产线计划在今年内建成,各项工作均在有序进行中。

赛微电子同时透露另外两家工厂的项目进度,其中瑞典产线长期处于边产边扩状态,不过产能信息还需要另行核算;北京FAB3工厂正处于冲刺关键时期,赛微电子表示,这是一座真实运转的巨大工厂,公司将在合适时机组织开放投资者参观该芯片制造工厂。





EDA/IP

10、 芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资

5月13日,EDA企业芯华章宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

图片来源:芯华章


在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。




















行业动向

11、 为达到IDM自主可控目标,英唐智控规划建立配套工厂

5月11日,英唐智控在2020年度业绩网上说明会上表示,公司目前正在向具有半导体研发、制造及销售全产业链条的IDM企业转型,车载IC及功率半导体器件是重点发展方向,待相关转型完成后,可对标国内相同产品类型的半导体IDM企业。

为达到IDM自主可控的目标,英唐智控规划在未来建立自己的配套工厂,以满足自给需求。由于建厂投资具有一定规模,且建设周期较长、前期投入较大,公司不排除酌情考虑引入政府投资或其他战略投资者。

12、爱立信将向诺基亚支付9700万美元损害赔偿

当地时间5月12日,瑞典电信设备供应商爱立信与芬兰诺基亚达成协议,前者将支付8000万欧元(合9700万美元)的损害赔偿。爱立信表示,此次和解涉及美国司法部和美国证券交易委员会在2019年针对该公司违反美国《反海外腐败法》(FCPA)的调查做出的决议。

图片来源:路透社


爱立信5月12日表示,和解协议将使其第二季度营业利润减少8000万欧元,现金流减少2600万欧元。剩余结算金额将在2022年和2023年以类似的分期付款方式进行,将影响现金流。

13、东方银星:拟发起成立半导体产业基金

东方银星5月12日晚间公告,公司拟围绕MEMS射频滤波器产业化方向设立投资管理公司,打造产业资源整合的投资平台。

公司拟出资1000万元人民币,投资设立上海星泰股权投资管理有限公司,持有其100%股权。本次投资是公司战略转型并实现MEMS射频滤波器产业化的关键举措。


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股市芯情

14、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(5月13 日)收盘指数为 4509.69






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