英伟达：封装问题解决了！

21ic电子网 · 公众号 · 半导体 · 2024-10-14 17:43

正文

一、英伟达Blackwell GPU供应售罄

近日，摩根士丹利分析师发布报告称，英伟达Blackwell GPU未来一整年的供应量已经售罄，这一情况与早前Hopper GPU的供应情况相似。

据了解，英伟达的传统客户如AWS、Google、Meta、Microsoft等已经预订了未来几个季度内英伟达及其合作伙伴台积电能够生产的所有Blackwell GPU。这一压倒性的需求表明，尽管面临来自AMD、Intel、云服务提供商以及各种小型公司的竞争，英伟达明年的AI芯片市场份额有望进一步增长。

分析师Joseph Moore指出，英伟达的产品路线图似乎没有重大变化，所有迹象都表明其业务表现强劲，未来需求有很高的能见度。

二、英伟达Blackwell GPU封装问题解决

此前，由于封装存在需要重新设计的问题，英伟达面向AI和HPC的Blackwell GPU量产出现了轻微的延迟。然而，这些问题并未影响市场对这些芯片的旺盛需求。

据摩根士丹利报告称，Blackwell GPU第一个版本存在功能性问题，但产量很低，问题大多是在封装后发现的。不过，这些问题正在得到解决，目前英伟达的Blackwell GPU封装问题已经得到解决，使用的是台积电的CoWoS-L封装，且台积电的CoWoS产能也在快速增长。此外，HBM3e的供应问题也将得到缓解，英伟达表示对三星成为其第三家HBM3e供应商充满信心。

Moore在报告中再度确认，他们非常确信英伟达在2025年一季度将获得数十亿美元的Blackwell GPU销售收入，目前Blackwell GPU产量的增长也似乎相当强劲。这一系列积极因素将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领先地位。

来源：芯榜+

温馨提示：

因最近微信公众平台推送规则改变，很多读者反馈没有及时看到更新的文章。根据最新规则，建议多点击“推荐阅读、分享、收藏”等，成为常读用户。

推荐阅读：