IDG深创投押注，上海半导体“小巨人”启动IPO

MBAEMBA · 公众号 · · 2025-01-24 19:53

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来源：直通IPO

据中国证监会官网信息显示， 1月15日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称“芯密科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国金证券。

来源：证监会官网截图

芯密科技成立于2020年1月，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。客户主要分布在半导体、液晶面板行业。

据了解，由于半导体生产工艺中经常遇到含氟含氢气体与高温的情况，这类密封圈可以防止高能态气体流对改性材料表面造成腐蚀。芯密科技所生产的集成电路全氟密封产品，特别是全氟醚橡胶（FFKM）密封圈，是半导体制造中的关键零部件，是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，根据行业数据，在半导体晶圆制造厂的耗材消耗中，半导体密封支出占全部耗材支出的10%以上。

此外，由于我国在该赛道起步晚，2020年10月底的行业数据显示我国半导体全氟密封产品的国产化率几乎为零，因此，芯密科技很快成为国内半导体密封产品行业新锐。

芯密科技公司创始人谢昌杰，毕业于复旦大学。2001年起就职于中芯国际，2005至2020年，负责某国际顶级密封品牌在中国市场的销售与技术应用，带领团队使该密封产品在中国市场长期占据领先市场份额，对半导体行业及密封产品的市场和应用有丰富经验。

2020年，谢昌杰在上海创业，成立芯密科技。创立初期，谢昌杰甚、投入了自身所有资金，甚至发动亲朋好友前来投资。在公司成立后的7个月，芯密科技就已经正式达成量产，公司在市场上迅速引起资本关注。

天眼查信息显示，芯密科技已累计完成五轮融资。2021年4月，获得来自深创投和中南创投的天使轮融资；同年12月，获得来自湖杉资本与中芯聚源领投的超亿元A轮融资；2023年5月底，上市公司拓荆科技和中微公司战略投资了芯密科技3000万元；2024年5月，获得中化资本与盛盎投资的战略投资；2024年9月，在芯密科技的B轮融资中，IDG资本、建信投资等机构入股。