1 . ARM公布自动驾驶汽车专用芯片

9月27日消息，ARM公司公布了新的ARM Cortex-A76AE以及ARM Safety Ready计划，该计划承诺将帮助汽车制造商，ADAS开发商和一级汽车供应商更快地将他们的车辆和部件推向市场，同时确保车辆在道路上自动驾驶的安全性。

此外，ARM全新芯片Cortex-A76AE，“AE”是“汽车增强型”的缩写，“汽车增强型”是ARM为车载处理设计的芯片组代号。该芯片基于7nm工艺制造，并严格关注功耗。事实上，ARM为该芯片提供250+ KDMIPS的性能，功率约为15W。

据悉，该芯片将首次用于汽车用途，允许组成Cortex-A76AE的多个处理器内核通过冗余锁定在一起以实现安全，或者分开以获得更高的处理能力。

2.中国跻身全球第二大纯晶圆代工市场

9月27日消息，根据市调机构IC Insights统计，今年中国大陆纯晶圆代工市场预计成长51％、约达112亿美元，成为全球第二大纯晶圆代工市场。总体而言，预计2018年整个纯晶圆代工市场将增加42亿美元销售额，仅中国内地就贡献了90％。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。

3.格芯：到2020年12nm以上成熟制程市场将达650亿美元

9月27日消息，格芯于美国召开的GTC(Global Technology Conference)2018大会上公布制程技术的发展蓝图及计划。格芯指出，未来虽然跟消费级处理器、显卡关系越来越小，但在RF射频、汽车电子等产业大有可为。

格芯强调，对半导体制程来说，虽然越先进越好，但不是说不先进的制程就没市场了。实际上，12纳米以下的制程在整个晶圆代工市场并非多数，反而12nm以上的成熟制程市场，2018年依然有560亿美元规模，且到2020年，还会成长到650亿美元。

4.屹唐半导体首台设备10月下线，年产能或达100台

9月27日消息，北京屹唐半导体科技有限公司（以下简称“屹唐半导体”）宣布其北京工厂第一台设备将于10月16日成功下线。

据悉，屹唐半导体位于北京开发区经海二路28号的北京集成电路装备制造基地建筑面积共5100平方米。其中生产厂房面积超3600平方米，配套建设有1000余平方米的万级洁净厂房和100平方米千级洁净验证测试间。屹唐半导体北京工厂设计有10个组装测试工位，每年可生产设备100台以上。

5.中国台湾地区发布“半导体射月计划”

9月27日，为强化半导体产业在人工智能终端（AI Edge）的核心技术，中国台湾地区科技部推动“半导体射月计划”，将计划组织20多个学校研究团队，并与62家国内外厂商合作，4年投入40亿元新台币（约合1.3亿美元）研发。同时，聚焦前瞻半导体制程与芯片系统研发，建构AIoT（人工智慧与物联网）半导体产业生态系统。据悉，台积电、联发科等企业也将与学界合作，搭桥前进跨域时代。

6.联想集团和深兰科技成立联合实验室！

9月26日，以“智能变革，开放赋能”为主题的联想科技创新大会（Tech World 2018）在北京雁栖湖国际会展中心召开。大会当天，联想集团和人工智能领军企业深兰科技达成战略合作，共同成立了联想深兰联合实验室，双方将在边缘计算，人工智能领域展开合作。

六、下游应用