《韩联社》周四(19 日) 报导,根据英国IHS Markit 截至19 日所作的统计,2019 年7 - 9 月全球半导体记忆体的DRAM 市场,预估南韩三星电子将以47% 的市占拿下第一。
2、华为:不直接对外销售处理器,未来2年发表6款芯片
北京青年报报导,中国华为副董事长胡厚昆18 日在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支援AI 的升腾系列、支援智能终端机的麒麟系列和支援智慧萤幕的鸿鹄系列。胡厚昆透露,未来两年华为还会发表6 款芯片,包括两款麒麟芯片,每年发表一款;3 款升腾芯片,包括2020 年发表升腾610 及升腾320、2021 年发表升腾910;以及预计2021 年发表的一款鲲鹏芯片,即鲲鹏930。
3、台积电启动2nm工艺研发,预计2024年投产
在科技创新论坛会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外,还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发,预计4年后问世。
4、三星Galaxy Fold第二批上架仅15分钟后售罄
CINNO Research 产业资讯,9月18日凌晨0点三星电子在官网开始Galaxy Fold第二轮预售,上架仅仅过15分钟就被一售而空。而上午九点开始进行的线下3家主通讯公司的预售量也是短短一个小时就被抢光。在此前的6日正式发布时也是同样在短短10分钟就被抢光。