苏州杀出超级IPO：年入3.54亿，大陆第一，全球罕见

作者丨黄小贵

12月30日，上交所信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称强一股份）正式向科创板递交了上市申请，计划融资 15 亿元。

此前，强一半导体完成IPO上市辅导验收。

强一股份成立于2015年8月，位于苏州工业园区。专注于集成电路晶圆测试探针卡（probe card）的研发、设计、制造。

探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要用于芯片封装前对芯片的电学性能初步测试，并筛选出不良芯片后，再进入下一步的封装工程。

探针卡的作用至关重要，属于半导体核心检测耗材。有文章形容，探针卡犹如“芯片听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。

强一股份具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，旗下产品有垂直探针卡、悬臂式探针卡、3D MEMS（微机电系统）探针卡。

值得一提的是，强一股份是全球少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、MEMS探针卡、 RF薄膜探针卡研发能力的企业。也是大陆第一家拥有自主MEMS 探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度探针卡生产用FAB车间的企业。强一股份已经实现MEMS探针卡批量产业化，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um。

强一股份的客户是下游半导体企业。在报告期内，强一股份单体客户合计超过370家，覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多个环节参与者。

成立以来，强一股份已完成多轮融资。

2020年，强一股份获得由丰年资本领投的5000万元天使轮融资。这也开启了强一股份的超级融资序幕。

之后三年间，强一股份陆续完成了A轮至D+轮的融资。投资方包括哈勃投资、元禾璞华、朗玛峰创投、海达投资、融沛资本、中信集团、诺华资本、基石资本、联和资本、正心谷资本、君桐资本、联发利宝等。

2021年至2023年，强一股份实现营业收入分别为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元，实现净利润分别为-1335.84万元、1562.24万元、1865.77万元。

2024年1至6月，强一股份实现营业收入1.98亿元，净利润3661万元。

目前，强一股份实际控制人是周明。他直接持有强一股份27.93%的股份，间接控制强一股份13.83%的股份。

根据Yole的数据，2023年强一股份位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。另有资料显示，全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额，其中FormFactor为全球第一大探针卡厂商，占据全球约27%的市场份额。

据行业预测，2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元，其中MEMS探针卡占比达60%左右。

从行业整体规模以及巨头所占有的份额来看，对于国内厂商来说，这是一个在比较小的市场里掘金的故事，必须有自己的核心竞争力。

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