【半导体设备行业点评】IC设计公司助力设备国产化，进口替代大幅提速【东吴机械】

透视先进制造 · 公众号 · · 2019-09-24 16:38

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投资评级：增持 （维持）

投资要点

1 设备国产化进程大幅提速，封测设备在高端厂商实现0-1的突破

受到贸易战和设备禁运的影响，国内IC设计公司面临设备采购难的现状，开始在国内培养新的设备供应商，以华为海思为代表的IC设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节，设备的工艺难度大幅下降，相对容易完成国产化，封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断，市占率达到90%以上。以【长川科技】和【华峰测控】为代表的国产设备商已获得华为海思认可，将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步，未来订单将有望获得爆发式增长。

2 国内设备企业显著受益设备国产化大趋势和大基金二期

国内晶圆投资未来3年年均超过300亿美元，目前国产化率仅为10%。9月21日，总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约，其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。目前已有北方华创，至纯科技等设备公司围绕合肥长鑫DRAM项目展开布局。我们预计伴随合肥长鑫DRAM项目的投产到量产，国产设备商有望获得技术进步和大额订单。大基金一期全部投资完成，二期即将启动，预计规模超2000亿元，将会加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。

投资建议

我们认为伴随国家集成电路产业大基金二期的落地和半导体设备国产化趋势越来越明显，龙头设备公司有望获得快速技术提高和订单。重点推荐【中微半导体】国产刻蚀机龙头；【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，12寸长晶炉方面已有成果；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】国家大基金增资子公司，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【华兴源创】；【至纯科技】。

风险提示

下游半导体芯片增长不及预期。

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东吴机械研究团队荣誉

2017年新财富最佳分析师机械行业第二名

2017年金牛奖最佳分析师高端装备行业第二名

2017年卖方分析师水晶球奖机械行业第五名

2017年每市组合机械行业年度超额收益率第一名

2016年新财富最佳分析师机械行业第四名

2016年金牛奖最佳分析师高端装备行业第四名

2016年每市组合机械行业年度超额收益率第一名

陈显帆东吴研究所副所长，董事总经理，大制造组组长，机械军工首席分析师 （全行业覆盖）

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