SIA：中国成熟芯片 8年翻倍！

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半导体行业协会（SIA） 就美国贸易代表办公室 “301 调查” 征求意见通知提交评论。

中国在全球半导体产业地位重要，既是美最大海外市场，也是强劲对手。中国政府积极支持半导体等先进技术领域。

SIA 敦促美贸易代表办公室谨慎调查，与 SIA 等密切协商，并与盟国协调。此外，介绍了 SIA 及半导体行业重要性，美半导体行业领先靠高研发投入与全球市场，还提及中国贸易协定策略及美《芯片法案》成果与影响。

SIA公布了两个重要数据：

图 1：美国成熟节点半导体按最终用途行业划分的销售额（按价值计算）占比。

图 2：2015 - 2023 年各地区成熟节点芯片制造产能占比。

“成熟节点” 或 “传统” 半导体指的是使用较大特征尺寸工艺技术制造的芯片，通常特征尺寸为 28 纳米及以上的晶体管架构（最高可达 10 微米，即 10,000 纳米），以及性能相当的存储芯片。

• 逻辑芯片：微控制器单元、数字信号处理器、LCD 和 OLED 显示器驱动集成电路、离散蜂窝宽带、触摸和显示器驱动集成电路；
• 存储芯片：新兴存储器、适用于成熟节点应用的某些 DRAM 和 NAND 产品；
• 模拟芯片：数据转换器、数据开关和数据多路复用器、稳压器和基准电压源、有线连接组件、无线连接组件、射频前端和收发器以及电源管理 IC；
• 分立器件：二极管、晶体管、整流器和晶闸管；
• 光电器件：CCD 图像传感器、CMOS 图像传感器、耦合器、LED、光电传感器和激光二极管；
• 传感器和执行器：环境传感器、指纹传感器、惯性传感器、MEMS 麦克风和磁场传感器。

全球产能趋势

( 中国成熟芯片：8年近翻倍 )

1. 产能增长分布：过去十年，全球成熟节点半导体装机容量增长地理分布集中于中国。2015 - 2023年，全球成熟节点芯片产能从每月600万片晶圆起始量增至850万片，增长41.6%，其中一半以上增长集中在中国。

2. 各国份额变化：2015 - 2023年，中国在全球成熟节点半导体生产能力中的份额显著增长， 从19%增至33% ，日本从19%降至15%，欧洲从15%降至14%，美国从14%降至12%。

3. 产能增长速度：2015 - 2023年，中国成熟节点制造产能复合年增长率为12.1%，全球成熟节点半导体需求年增长2.9%，美国和世界其他地区成熟节点产能年增长率分别约为1.3%和1.8%。

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