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就是它,光刻机第一黑马,盈利追上片仔癀,80家机构回归,足够低估!

老张投研  · 公众号  · 科技自媒体  · 2024-09-18 18:09

正文


曙光,乍现。


9月9日,新的技术推广应用目录发布,其中有两款国产光刻机位列其中。一款是KrF氟化氪光刻机,另一个是ArF氟化氩光刻机。


这两者均属于DUV光刻机,并且属于中端二代光刻机,尽管不是高端机,但由于通过多重曝光也能实现28nm,成为了需求端最大的地方,目前二代光刻机依然占据超过一半的销量份额。

 


此次两款国产光刻机进入了技术推广,一方面说明二代国产光刻机技术方面,已经实现了全产业链国产替代进程,具备大规模推广的技术基础。


另一方面,也体现了芯片需求端的旺盛,2024年初以来,消费电子带动的半导体出现了明显的复苏迹象,以佰维存储、江波龙代表的存储芯片,和以天孚通信、新易盛等代表的CPO光模块,均实现了订单和业绩的大幅释放。


当前,半导体芯片需求端最大的领域,集中在智能手机、智能汽车、AI应用等方向,并且订单非常旺盛。


而这些领域有一个核心的共同需求,就是CIS图像传感芯片,因为不论是智能手机、智能驾驶,还是人形机器人、低空经济,都需要极其精准的图像处理能力。


第一,智能手机方面。


当前在华为和苹果新款手机带动下,加速了消费电子的复苏进程,主机厂有望进入新一轮补库存阶段,而智能手机摄像头数量增加和像素增加,推动CIS图像传感芯片重现量价齐升的逻辑。

从数据来看,在消费电子复苏下,预计到2026年全球CMOS图像传感芯片市场规模有望达到269亿美元,年复合增速高达12%,依然是半导体中高成长赛道的代表。

 


第二,智能汽车方面。


目前新能源汽车渗透率仍在持续提升,尤其以小米、华为、比亚迪等放量最明显,到2025年我国新能源汽车销量有望超1000万辆,占到全球的一半左右。


而在新能源加速渗透的过程中,智能驾驶也在加速渗透,目前L2的渗透率已经超过60%,L3渗透率到2025年有望超过30%,大大带动了核心配件摄像头的使用量。


数据显示,早在2020年汽车单车摄像头数量仅有2颗摄像头,目前新能源汽车上平均能到4颗,预计到2030年平均单车搭载量将接近9颗。

 


而CMOS图像传感芯片是车载摄像头最大成本地方,占比近50%,单单这一细分领域带来的需求就是巨大的,预计到2026年全球车载CIS规模将超过100亿美元,复合增速高达20%,远超智能手机的增速。


第三、AI应用方面。


AI应用端,目前落地最快的就是在安防、人形机器人、低空经济等领域,这些都需求摄像头的辅助。尤其是安防领域,目前凭借着成熟的渗透规模,直接导入AI技术就行。



数据显示,在安防领域,预计到2025年CMOS图像传感芯片市场规模有望超过20亿美元,这还不算即将加速渗透的人形机器人等领域。未来,随着AI应用端的分化,需求端有望加速释放。

 


那么,CIS图像传感芯片竞争格局如何?


这一领域,核心份额依然被海外大厂占据,2022年索尼CIS全球份额高达39%,其次是三星24.9%。


而韦尔股份的豪威科技以12.9%的全球份额稳居第三,实现了较大程度的国产替代。

 


但CIS需求端的爆发,晶方科技的弹性预期要比韦尔股份好得多。


晶方科技是大陆首家、全球第二大能为CIS提供晶圆封装(WLCSP) 量产的封测龙头,公司业绩已经实现明显反转。


受到消费电子周期影响,这一轮芯片龙头业绩经历了大幅的波动,但晶方科技2024年半年报显示,公司实现净利润1.1亿元,同比增长43.67%,已经大幅反转。


并且晶方科技的业绩稳定性,要好于韦尔股份、闻泰科技、卓盛微等龙头。

 


在盈利能力方面,也有两个显著的特征。


一个是毛利率回升明显,2024年上半年,公司毛利率回升到了43.42%,相较于2023年的38%有了较大幅度的提升,显示了盈利能力的增强。

 


一个是毛利率的高。晶方科技毛利率基本维持在40%以上,高的时候能到50%,这完全不是低端制造的特征,远远高于通富微电、长电科技和华天科技等竞争对手,甚至高于格力电器等制造业标杆,和片仔癀相当。



那么,晶方科技核心优势在哪?


1、垂直优势。


都说封测是半导体中最低端的,但晶方科技却完全不是,长电科技等毛利率只有10%附近,但晶方科技却高达40%以上。


核心原因就是公司垂直明显,专注CIS中高端封测,为华为、韦尔股份等芯片设计企业做封测代工,是封测行业中做得最垂直的。这也让公司一举成为CIS图像传感芯片封测中的绝对龙头,做到了绝对的第一,成了全球最大的CIS芯片封测厂商。


2、客户优势。


由于在垂直做深耕,晶方科技具备很强的技术优势,客户涵盖了华为、格科微、汇顶科技、韦尔股份等,尤其是韦尔股份旗下的豪威科技是公司第一大客户,能充分享受汽车、智能手机、AI应用等多个领域需求端的红利。


3、新业务优势。


晶方科技在深耕封测的同时,也向上游核心的光刻机领域延伸,公司通过并购荷兰ANTERYON公司,切入了微型光学器件领域,而ANTERYON公司是ASML的核心供货商。


也许正是这种独特的优势,截止2024年半年报,有超过80家机构回归。


所以,在智能手机、智能汽车、AI应用等加速渗透下,CIS作为共同的核心部件,需求量有望大规模释放。而晶方科技作为CIS领域的绝对垂直领域封测龙头,有望实现更好的业绩弹性。


最后,别忘了“在看”。
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