本文围绕全球半导体投资竞赛、成熟制程芯片供给过剩与需求不振、中国晶圆代工厂的竞争状况进行了阐述。文章指出,尽管人工智能(AI)浪潮下的先进制程芯片需求激增,但成熟制程芯片却面临供给过剩和价格战。中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工厂,虽然产能满载,但仍面临同业竞争和价格战的压力。预计二季度出货量将继续上升,但平均销售单价将继续下降,总体呈现‘量升价跌’的态势。
成熟制程芯片和先进制程芯片市场呈现冰火两重天的态势,成熟制程芯片面临供给过剩和价格战,而先进制程芯片则一卡难求、价格飙升。
中芯国际预计二季度出货量将继续上升,但平均销售单价将继续下降,总体呈现‘量升价跌’的态势。
全球半导体投资竞赛之下,成熟制程芯片供给过剩、需求不振,中国晶圆代工厂能否杀出一条路?
人工智能(AI)浪潮之下的先进制程芯片一卡难求、价格飙升,与之“冰火两重天”的是成熟制程芯片的价格战硝烟已在全球弥漫。
业界普遍将28纳米作为半导体制造工艺的分界线,该节点及以上为成熟制程,技术成熟、良率较高;28纳米以下则为先进制程。
5月9日,中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际发布2024年一季报,中芯国际联合首席执行官赵海军在次日的财报会上坦言,中芯的12英寸晶圆产线2月以来一直满载,但同业竞争激烈。“公司的很多战略客户,无论机顶盒还是智能手机,市场上如有其他竞争者开出更低价格,它们就可能丢掉单子,几千万元的订单就不见了。我们还是要随行就市,跟客户一起去面对市场竞争。”
反映到业绩上,2024年一季度,中芯国际实现营收17.5亿美元,环比增长4.3%,低于晶圆出货量环比7.2%的增幅;平均销售单价环比下降了3%。赵海军预计,二季度出货量会继续上升,平均销售单价还会下降,总体持续“量升价跌”的态势。
“现在真是‘卷’得太夸张了。”一名在国内晶圆代工企业任职高管的人士告诉财新,去年90纳米及以上节点价格已很“内卷”,今年会更严重,而且会向下延伸到55纳米——该节点一度存在产能缺口,但头部厂商纷纷扩建。“大家都知道,新产能2024年底一定会扩出来,出来之后没有客户怎么办?只能降价抢客户。”
……
全文共8303字
新会员订阅即读全文;已订阅会员直接读。
往期精选推荐