最近MLCC形势是一片大好哇，昨日国巨、华新科、信昌电等个股再创新高。龙头股国巨尤为引人瞩目，股价最高冲至197.5元，创下1997年以来最高纪录，终场收在193.5元，上涨12.5元，持续朝200元大关迈进。华新科也创下2000年7月以来最高记录。

假如MLCC也有朋友圈：

一片大涨啊，谁让被动元件与记忆体、OLED面板、MOSFET等并列为今年缺货最严重的零组件呢，钽质电容、MLCC及铝质电解电容等次产品亦均见缺货和涨价现象。MLCC因为供应商涵盖国巨、华新科、禾伸堂等台系大厂，尤其受到关注。

MLCC供应将吃紧至明年第1季，国巨（2327）、华新科（2492）相继于第2季宣布涨价部分产品价格，而涨价效应预估将显现于第3季营运业绩中，市场预估国巨和华新科第3季毛利率将看涨，其中国巨第3季毛利率将由第2季 29%提升至30%，华新科第3季毛利率将由第2季的24.4%上看到27%。

台厂今年4月率先宣布调高0603以上尺寸MLCC产品售价，第一波喊涨8%至10%，6月底再度宣布缺货品项调涨15%到30% 。

MLCC供应商指出，从第3季议价结果来看，缺货品项确实有调涨，大厂约被调涨5%至10%，小厂涨幅更高；目前正进入第4季议价作业时间，市场虽传出MLCC可能第三度喊涨，但暂未明朗，说涨价言之过早。

MLCC厂表示，制造厂的供应量有微幅增加，像是智慧机用的MLCC供应大约增加一成以上，因此第3季缺口和上一季差异不大。

日系厂商成了最大受益者

MLCC全球主要供应商包括：Murata Mfg 、TDK、Taiyo Yuden、Kyocera、Panasonic、国巨、华新科、禾伸堂、天扬、蜜望实、达方、风华高科。日本的被动元件厂多半在日本国内制造，由于人工成本极高，日系厂商一直以来在扩产动作上相对被动，就连这一波短缺，日系厂商亦是着重于产品组合的调整，将产能转往附加价值更高、价格更好的车用、高规领域。

从市场占有率来看：

日系

1. Murata Mfg (市占25%)

2. TDK (占14%)

3. Taiyo Yuden (占8%)

4. Kyocera、Panasonic

中国台湾

1. 国巨 (市占13%)

2. 华新科(占11%)

3. 禾伸堂、天扬、蜜望实、达方

大陆 ：风华高科

从MLCC类型来看：

1. 日系厂商皆以高容MLCC为主；

2. 国内国巨与华新科以生产大宗规格之中低容产品为主；

3. 禾伸堂则以利基型高压、高容MLCC为主。

这几年来，日系MLCC厂扩产动作已非常保守，即使市场需求量增，也不见扩产迹象；三星旗下的三星电机(SEMCO)则因为进行品质筛选，本身供应缺口现象存在，造成被动元件供应偏向紧张。单从MLCC类型，市场占有率等方面而言，日系厂商毫无疑问地绝对领先。

更严重的是，MLCC全球第一阵营的日系大厂为全力支援苹果新一代产品，进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应，从需求来看，每台iPhone8消耗的MLCC预计1000颗起跳，汽车电子化或是电动车消耗的MLCC则是每台3000颗起跳，这两类高端应用就会消耗不少日商产能，其余手机、平板、NB以及各类电子设备的市场份额由台湾供应商把持。目前MLCC缺货严重。

一起来看下MLCC巨头们的布局：

Murata

同时由于长期以来，由于市场供给逐渐趋于饱和，再加上客户需求转变，不少MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化及RF元件相关领域进军。TDK退出一般型MLCC市场后， 作为全球第一大MLCC生产厂家，MURATA已正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能(含车规GCM系列)，开始小型化物料的全市场推广，这一变化导致1、2季度开始市场极度缺货，受到影响的产品包括：电源、家电、办公、汽车等行业，部分台厂国巨、华新科、禾伸堂就开始陆续出现转单效应。

以市场供求比例，若以订单需求为100%，大约MURATA只能满足80%的需求，交期已延长4周以上。更重要的是，目前还没进入大陆品牌手机的出货高峰，市况就如此紧俏，若苹果的新一代iPhone8提前到第二季就启动备货机制，那么届时murata产能将大部转向苹果，会加剧小尺寸MLCC的产能供应困难。实际上2季度开始，MLLC高容物料已属于分配物料，只能部分满足需求。

TDK

2016年中旬，日本大厂TDK向客户发函表示，将退出一般型MLCC，并称已向客户端发布通知交期将延长至两个月。除此之外，TDK还要求客户另寻供应商。TDK作为全球第五大厂，约占全球7%的市场份额。2017年TDK大中华区更以正式函件形式发布《最新MLCC价格调整函》提高全系列在供应物料售价。

三星

除此之外，三星因手机爆炸，开始加强产品管控，导致MLCC交期被拉长。2016年，三星新款旗舰机Galaxy Note 7因电池问题，导致在全球发生了数起手机爆炸事故。事故发生后，三星集团对品质管控日趋严格，三星电机MLCC交期被拉长，导致2016下半年大陆MLCC缺口超过30%，目前情况并为改善多少。目前三星扩产幅度落在10～15%之间。

国巨

国巨今年4月宣布，调高MLCC0603以上尺寸及芯片电阻产品售价，其中，MLCC调幅约8-10%，芯片电阻涨幅约5%；紧接着6月底又宣布第二波调涨，平均涨幅高达15-30%，同时部分产品的交期更拉长到六个月。累计三个月内二度宣布涨价。被动元件需求大增、供需失衡，预期缺货行情确实将可延续至今年底。

国巨正筹划下一波的扩产计划，针对芯片电阻及MLCC分别进行10-15%的扩产，届时芯片电阻月产能将达到920亿颗，MLCC月产能将达到410亿颗。

国巨扩产品项除了将会持续以手机/工业/车用等利基型产品为主外，也将针对部分缺货的一般应用型MLCC进行扩产，预期新产能将于明年第1季全数开出。

华新科

华新科也受惠于涨价题材以及和国巨比价效应，股价近期攀高并创下16年来的新高，华新科董事长焦佑衡日前表示，被动元件持续供货吃紧，尤其是第2季被动元件库存降至约30天左右，库存水位可说是降到5年来的新低，在订单能见度高的情况之下，未来将以生产高容等高阶产品为主，全力满足客户需求。

展望未来，华新科在产能满载下，华新科将朝向扩充高容等相关产品产能，预估下半年高容产品产值将较去年下半年增约10~15%，将有助挹注华新科下半年的业绩。法人也预估，华新科第3季每股纯益1.68元，今年全年每股纯益4.8元。

法人强调，在苹果iPhone新机将于第3季上市，加上汽车电子需求强劲下，被动元件供不应求的情况有可能将延续到明年第1季其至延续到上半年。

几大巨头新的布局对于供应链和厂商来说，又是一场新的博弈，从目前各大MLCC厂的股价以及MLCC行情来看，似乎一切向好。

但根据日本调研机构JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多层陶瓷电容(MLCC)的展望报告显示，一般手机、智能手机、平板电脑、个人电脑等消费电子设备作为使用大宗，预估全球多层陶瓷电容需求，2017年将上升至5521亿个，与2016年相比，2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。而各厂家2016年产能可挖掘空间不到90亿，能否在此复杂情况下保障生产，将是对行业供应链能力的严峻考验。

对于MLCC厂商来说，新的博弈才刚刚开始。

附：MLCC小科普

什么是MLCC

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 MLCC易于芯片化、体积小的优势，成为电容器产业的主流产品，约占电容产值比重43%。

MLCC因为物理特性有耐高电压和高热、运作温度范围广，且能够芯片化使体积小，且电容量大、频率特性佳、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等优点，缺点为电容值较小，远不及铝质电解电容，但因陶瓷薄膜堆叠技术越来越进步，电容值含量也越高，电气特性也不断改进，应用上已可以取代低电容值的铝质电容，和价格偏高且有污染问题的钽质电容。

MLCC材料结构

MLCC是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成，其内部结构为：陶瓷层及内部金属电极层交错堆叠而成，即每一陶瓷层都被上下两个平行电极夹住，形成一个平板电容，再藉由内部电极与外部电极相连结，把每一个电容并联起来，如此可提高电容器的总储存电量。

以MLCC之材料结构来看，主要分为介电瓷粉与内外电极两方面。介电陶瓷粉末主要原料是钛酸钡，外加各种添加材料后形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U等种类，依电气特性应用也各不相同，介电瓷粉决定MLCC的特性。X7R、X5R与Y5V属于高容值，由等级来看，X5R与X7R优于Y5V，而NPO主要应于通讯产品;若以价格来看，同一尺寸与同一电容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V >Y5U。

介电瓷粉全球供应商不多，属寡占市场，以美商Ferro独占全球芯片电容器用之介电瓷粉市场，国内信昌电为国内唯一上游电子材料供应商，主要供应集团母公司华新科及大陆厂商。

MLCC另一项约占生产成本35%以上成本的是电极金属，过去台湾厂商所采用的电极材料，外电极采用的是银，内电极采用钯金属，因为受到主动元件的CPU及通讯用元件其速度不断加快的趋势，使MLCC的叠层数也必须提高，MLCC每增加一层叠层就必须涂上一层内电极，叠层数钯金属使用量也遽增，而由于钯金属为稀有贵金属，价格相当昂贵，主要供应来自俄罗斯，在产量稀少的前提下，价格波动十分剧烈，甚至供应不及与缺货，因此业者以卑金属(镍、铜)等金属取代现行的钯金属电极材料，希望藉由BME(卑金属)制程降低近三成的成本。

MLCC规格

MLCC 按照温度特性、材质、生产工艺来分，可分为 NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。

NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；

Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；

X7R、X5R则介于以上两种之间。

按材料SIZE大小来分，大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。

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