如果按小米生态来看，它跨过的界可能比不少友商做过的产品还多，或许也就是骨子里的这种基因在跃跃欲试，自从近2年前跨界进入笔记本领域，并在12.5/13.3英寸轻薄本市场打出一片天地之后，小米尝试了15.6英寸的Pro，那时候就已经风声四起：小米要做游戏本了！
以小米“为发烧而生”的核心观念来看，再次跨界做游戏本也确实是水到渠成，所以，在3月27日小米正式为大家带来了新款游戏本，而现在，我们拿到了这款关注度、口水仗程度极高的产品，第一时间为大家奉上我们的开箱体验！
黑色包装箱上印制了小米游戏本的内部X光扫描线稿图，这一点有点新意。
全金属机身设计，顶盖无LOGO，“MI”被设计在显示屏的下方，整体造型属于看起来有点低调，但同时又能给你隐隐觉得“好像有点厉害”的感觉。
既然在网络上讨论度很高，那不妨就从大家关注的一些“槽点”来说起吧：首先是搭载英特尔7代处理器，这应该是被调侃得最多的一点，毕竟在发布会后一周，英特尔就正式推出了8代标压处理器，而且这是近年来性能进步最大的一代，所以给人“这时候买7代处理器不就是Sha X”的印象也无可厚非，但是！小米游戏本很快就会推出8代处理器的版本，所以大家讨论的重点应该在它本身的设计，而非硬件配置上。
第二个重点关注是体型，不少人吐槽小米游戏本太巨大，事实上作为15.6英寸本，体重2.7kg严格来说不算笨重，它采用的是偏传统的设计思维，而8代标压处理器游戏本不少新品的看点却是轻薄，正是这种落差感才引发了吐槽。
但我只需要问大家一个问题：为什么Alienware不做轻薄，为什么玩家国度主打的还是厚重型设计？原因只有一点：在充分保证散热的前提下，最大程度发挥处理器、显卡性能潜力，这也正好符合小米“发烧”的天性。作为即将升级六核处理器的小米游戏本而言，厚实的身板赋予了它怎样的设计空间呢？请看下图：
这是小米游戏本打开底盖后的内部图，这里先小小吐个槽：它底盖上的金属进气栅格采用独立区域设计，而且周边也有螺丝孔，很容易让人误会可以直接打开这个窗格来进行维护，但事实上还是得完全掀底盖才行，当然，这个过程本身并不复杂。
回到内部设计本身，它的散热系统很有特色，首先是4条6mm直径热管，左侧的显卡为独立2条，共享1条，右侧的处理器独立1条，共享1条。这个数量在传统设计游戏本里比较常见，但它有看点的地方有3处，第一是两次弯折的S型金属扇叶，相对于塑料扇叶来说，金属刚性更强，高转速下形变更小，可以提供更稳定的风量，长年使用的损耗速度也相对更慢，而且它还有一键强冷功能，不过噪音也会相对更高一点。
第二是四出风口设计，这在当下的新款游戏本领域也是标配，不过它两侧出风口没有做风向导流设计，所以会直吹操作鼠标的手，这一点可以再改进一下。第三是均热板覆盖面大，处理器和显卡供电的所有MOS管、电感、电容全都覆盖到位，主板PCH也不例外，内存插槽也采用了铝合金盖板辅助，一切都为8代处理器做好了准备。
至于散热设计的不足，除了吹手之外，最大的隐患是底部的不锈钢栅格没有做防尘网设计，而小米游戏本的散热风扇吸力又相当大，经年累月的长时间高负载使用就需要养成拆机清灰的习惯。
小米游戏本采用的屏幕前置设计也是为了让C面的操作位置更远离处理器、显卡、热管、散热片等位置，具体的散热性能测试咱们后续的详细测试里再聊，可以小小透露一点——7700HQ压根就是不是它的散热设计目标。
大家讨论的第三个点是接口，小米喊出了大满贯的口号，但忘了加上“主流游戏本”的前提，很容易被人拿来与动不动标配雷电3、USB3.1 Type-C Gen2等接口的万元级游戏本相比，说实话这一点算是语文上的疏忽，对于起价5999元的笔记本来说，有HDMI2.0、4个USB3.0等配置的小米游戏本其实没毛病。顺便可以看看它的金属转轴，设计得相当的独特……
第四点是屏幕，有人吐槽没有高刷新率，事实上高刷新率直接与成本挂钩，小米游戏本没有标配从其定位来看也能理解。但顶配版如果真能有一个144Hz屏，我相信很多电竞老鸟会非常兴奋的，毕竟这个东西的好处真是谁用谁知道，哪怕价格再上去一点儿呢。
