PEEK防静电型材主要应用于半导体行业内芯片的辅助配件,如芯片测试夹具、芯片载体、柔性电路基板、芯片预烧插座、芯片封装测试插座和芯片的电气连接件等。
我们的产品内部阻值稳定,具有优异的防静电性能,生产过程严格把控。
可以满足客户挤出、模压和不同防静电等级的需求,产品质量稳定。
加工方式:挤出 产品状态:颗粒
表面电阻率:106-109Ω
加工方式:挤出 产品状态:颗粒
表面电阻率:109-1010Ω
加工方式:模压 产品状态:粉末
表面电阻率:106-109Ω
加工方式:模压 产品状态:粉末
表面电阻率:109-1011Ω
良好的机加工性,良好的成型性,内部阻值稳定和优异的防静电性能。
高性能半结晶型热塑性塑料,中等流动性,具有良好的尺寸性,润滑性及耐磨性,颜色为黑色。
主要应用工业领域、电子领域。
按照客户需求标准化测试,提供详细数据,进行产品验证。
专业技术团队提供现场支持,配合客户进行过程验证与体系验证。
我们不断创新研发基于聚醚醚酮的聚合物粉末、颗粒、型材和创新性解决方案。从深耕中国到扬帆世界,塑造未来无限可能。坚持以创新速度,赋能高端制造领域的飞速发展。
来源:中研股份
活动推荐:2024年第九届工程塑料创新应用论坛(12月12日 深圳)
议题安排:
报名方式:
方式1:请加微信并发名片报名
肖小姐:18476919101(同微信)
邮箱:[email protected]
方式2:长按下方二维码在线报名
https://www.aibang360.com/m/100220?ref=172672
阅读原文,在线报名