低成本！抗高反！三维重建精度0.03mm

一 简介

KW系列相机采用了单目+结构光方案，基于DLP投影技术，核心部件包括TI DLP3010投影芯片、Sony的成像芯片以及Nvidia Jetson Nano运算模块。这使得它成为一款强大的3D相机，特别适用于3D扫描、工业3D缺陷检测，并可与机器人在工业无序抓取、上下料等场景下无缝配合使用。

本文档主要介绍KW-D详细的技术规格，便于用户进一步了解该款相机的各项指标。

二 技术参数

三 测量性能

四 软件规格

五 测试场景效果展示

5.1 测试场景一：高反光成像

我们对金属零配件进行了高动态下的成像测试，KW相机在高反光场景下表现非常出色，点云成像效果令人惊艳，展现了其卓越的成像性能。

5.2 测试场景二：半透明物体成像

半透明物体一直以来都是一个行业难题，然而，通过对半透明物体的测试，XEMA相机展现出了对这一挑战的良好处理能力。从点云效果来看，成像效果令人满意，为半透明物体的精准捕捉提供了可靠的解决方案。

5.3 测试场景三：黑色物体成像

在黑色物体成像方面，市面上许多3D工业相机往往容易产生高噪点的点云，但是通过对黑色空调压缩机的测试，XEMA相机展现出了噪点较少、精度较高的优异表现，为黑色物体的准确成像提供了可靠支持。

5.4 测试场景四：强光下成像

阳光直射下，对3D视觉成像造成干扰，然而XEMA相机具备极强的抗环境光干扰能力。其快速成像速度仅需0.5秒，同时保障了三维重建的精度，为在强光环境下的高效成像提供了理想的解决方案。

六 相机快速使用指南

6.1 硬件连接

将相机连接至电脑，确保相机网口连接至千兆网络，确保相机电源使用正确的电压，使用专用线缆，以避免可能引发使 用问题的线缆不匹配情况。

电脑通过网络访问相机有两种连接方式，一种是通过路由器连接进行交互，一种是通过网线直接连接进行通信，如下图。

6.2 安装软件

请联系微信:  cv3d007 或者电话：13451707958 ，备注：KW-D 安装软件。

6.3 首次拍照

• 搜索相机IP

打开 configuring_network_gui.exe，点击搜索相机，显示界面如下图所示：

搜索到的相机会列表显示，左列为该相机的MAC地址，右列即为相机IP，前面讲到的相机与电脑直连时，开机后搜索到 的协商IP地址类似下图。

• OpenCam3D

打开界面后，输入上一步搜索到的IP地址，将其填入地址栏内，并点击地址栏上方的连接按钮，连接相机以便进行后续 操作，如果连接成功，界面左下方的信息栏会提示连接成功。

点击红色框内的拍照图标，相机拍摄并在右侧显示所拍图像，可以选择显示框右上方的亮度图/深度图/高度图分别查看。

为得到最佳有效的图像数据，投影亮度和曝光时间可在左侧的设置栏修改。点击拍照右侧的保存按钮，可以将拍摄的亮 度图、点云图等保存至电脑，也可以勾选自动保存，拍摄后自动存储图片。本软件暂无点云查看功能，用户可自行下载 CloudCompare或MeshLab等点云浏览器查看。

除以上设置，界面还提供了增益、置信度、平滑、重复拍摄次数等参数供配置使用。

常见问题

问题：能否拍摄动态物体/能否手持拍摄?