今年春天，3个半导体制造厂获得印度联邦内阁批准。
一是位于古吉拉特邦的晶圆厂。由塔塔电子和中国台湾力积电合作，投资额110亿美元。
二是位于阿萨姆邦的半导体封装测试工厂，投资额32.6亿美元。该装置的产能将达到每天4800万片，服务汽车、电动汽车、消费电子、电信、移动电话等细分市场。
三是位于古吉拉特邦的封装测试设备厂。由日本瑞萨电子和泰国明星微电子合作，投资额9亿美元。
据印度政府估计，这3个新工厂将带来2万个高科技岗位，还能再提供6万个工作岗位。
除了三家本土制造商，印度还引入了美国芯片公司美光。美光承诺投资8.25亿美元，在印度建设封装测试厂，用来测试DRAM和Nand产品。算上印度政府的补贴，美光的印度项目能拿到高达27.5亿美元的投资额。
这些大手笔投资，都得益于印度总理莫迪推广的半导体制造支持计划（Semicon India Programme）。
该计划于2022年1月正式启动，目标领域包括半导体晶圆厂 （所有节点）、显示器晶圆厂 （LCD/AMOLED）、ATMP/OSAT（后端封装和测试）、复合半导体晶圆厂、微机电系统 （MEMS）、传感器、分立器件。
除此之外，还有超过15个申请正处于评估或审批流程中。据《印度快报》报道，以色列芯片制造商高塔半导体即将在印度投资80亿美元，建造一座制造厂。
也有知情人士透露，印度政府已经收到9份改造莫哈里半导体实验室 （SCL） 的投标，投标公司包括塔塔集团、高塔半导体和德州仪器。
印度政府大张旗鼓发展半导体制造业，从近看，主要是新冠疫情期间芯片短缺，令饱受困扰的印度决心“自己动手丰衣足食”；从远看，主要是地缘政治影响加强，印度有机会像手机制造业那样吃到“红利”。
印度电子信息技术部长阿什温尼·瓦伊什诺最喜欢用苹果手机举例子。“10年前，印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。”
当然，印度作为世界第一人口大国、世界第五大经济体，本身的需求也非常可观。
目前，智能手机、消费电器和自动驾驶汽车等新趋势日益普及，都需要大量芯片。
印度半导体消费占全球需求的5%，其半导体市场规模343亿美元（2023年）。据塔塔集团表示，其目标是在2030年将印度半导体产值推向1100亿美元，份额达全球需求的10%。
如果这些目标稳步实现，那么该行业的复合年增长率约为20%，前景比较诱人。
芯片的地位重如石油。
如果说过去半个多世纪是石油定义了地缘政治，那么现在的王者则是芯片。而令各个消费国紧张的是，当下世界上超过60%的芯片，都是在中国台湾生产的。
2023年6月，印度总理莫迪访美，签署了多项协议，半导体领域技术联合开发就是其中的最大亮点。美国总统拜登和莫迪签署了关于半导体供应链和创新伙伴关系的谅解备忘录，旨在协调两国的半导体激励计划。
美国公司美光和应用材料，都随后宣布了对印投资计划。
印度也四处出手，和多方力量加强合作。莫迪访美期间，还分别与IBM公司、普渡大学签署了谅解备忘录。此外，印度也与日本签署了关于半导体供应链合作的谅解备忘录。在贸易与技术委员会（TTC）框架下，与欧盟签署了关于半导体供应链合作的谅解备忘录。
从一国范围内看，印度的激励计划可以说十分豪爽——中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分。外部整体激励超过70%。
也就是说，企业自己出三成的钱，就能把事办下来。
今日的慷慨，反映的是往日的不足。印度的芯片一直完全依赖进口。
过去，印度不生产芯片，20世纪60年代仙童公司曾计划在印度设厂，但推进极为不顺，干脆另选他国。
印度芯片在设计和研发方面相对可圈可点。自1985年，几乎全球排名前25位的半导体设计公司，包括英特尔、德州仪器、英伟达和高通都在印度设有设计和研发中心，大部分人员集中在印度南部卡纳塔克邦的班加罗尔市。
2000年，美国薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗工艺设备制造商Lam Research Corporation成立了Lam Research India。
印度芯片制造的“独苗”是总部位于德里的Continental Device India Limited（CDIL）， 自1964年开始制造半导体。该公司有美国投资方， 装机容量超过2.5亿台。产品自产自销，本地消费约占70%。前几年出口数据也很亮眼，出口量占印度芯片出口总数的50%—60%。
21世纪以来，印度一直希望上马晶圆厂。后来渐渐发现，封装测试也是半导体制造的不可或缺的部分，而且投资额没那么大，其“可以成为印度在市场上建立战略立足点的基石”。
像马来西亚就是靠封装测试独当一面，从而在全球半导体产业链上锚定了位置。
印度发展半导体制造业，主要的优势在于人才充足。
据德勤的数据，印度拥有全球20%的芯片设计人才。根据IT&IF报告，印度拥有超过12.5万名集成电路设计人员，占全球总数20%。像英特尔、AMD和高通，都在印度设有最大的研发中心，充分利用当地的工程人才。
据德勤估计，到2030年，全球半导体劳动力需要增加100多万名技术工人，而印度完全有能力满足这一需求，每年大约新增10多万名工人。
一旦产业链建起来，人才依然面临紧缺难题——只要投资大规模流入，整条产业链至少需要200万人。对此，印度政府开始通过“芯片到创业”计划培训工程师。
半导体制造的先决条件——物流、基础设施和稳定的电网，印度这几项的全球排名也有所提高。
但是，印度的劣势也非常明显：营商环境差。
首先，印度以软件实力闻名，不太具备硬件能力。由于缺少完整的生产链条，制造业在印度GDP所占的份额一直停滞不前。这也意味着，生产半导体所需的上下游环节，可能基本“短斤缺两”，用起来不凑手。
其次，政府配套政策急需解决。从头开始打造产业链，需要“根本性和持久的改革”，也需要关税、税收、基础设施等条件的整体配合。目前的激励政策还比较“局部化”。
第三，激励政策并不突出。印度的半导体激励政策，比起美国和欧盟的补贴可谓“九牛一毛”。日本、韩国、越南、马来西亚、新加坡的相关政策都提供了很大的利好。而且，很多公司不会因为单纯的补贴放弃原有布局或业务，因为供应商、合作伙伴、消费者和物流网络等因素牵一发而动全身。
重赏之下，必有勇夫。
8月，印度最大的电动两轮车制造商之一Ola Electric宣布制造三款AI芯片。首批三款芯片分别是Bodhi 1、Ojas和Sarv 1——名字用的都是和佛教、阿育吠陀等有关的概念。
Bodhi 1专为AI推理和微调而设计，主要应用于大语言模型和视觉模型，据悉可满足万亿参数模型的需求。公司还声称Bodhi 1将超越目前最先进的技术，消耗更少的电量，芯片比英伟达GPU还好用。
但是，目前还缺乏这三款芯片的具体性能参数、制造地点以及和英伟达哪一款GPU作比的相关信息。
印度发展半导体制造，要说机会，主要还是地缘政治提供的机会。
在一个供应链支离破碎的动荡世界中，印度发现自己正在处在一个十字路口：要么就真正开始做硬件制造；要么就和以前一样，放弃这个机会。
