竞争激烈的智能产品领域需要源源不断的技术创新
工程师如何获取最in的创新秘籍？
本论坛涉及
快速原型设计
、
能源效益方案
、
可编程直流电子负载
、
连接与传感技术
、
差异化loT系统
以及
红外热像技术
等领域，邀请了全球领先的电子和工业产品的工程师合作伙伴——
欧时电子
，于4月11、13、18日与您分享技术创新秘籍，同时邀请了元件及测试厂商于您分享最新技术，包括：
瑞萨电子、ABB、FLIR、EA、TE、Megger 、安森美半导
等国际著名厂商。
最实用的革新技术，汇聚知名厂商与优秀专家，参会工程师还有京东卡等好礼......热烈的会场氛围，助您激发创新灵感，引爆技术革新！
R7F0C系列及RX触摸系列单片机
瑞萨电子在微控制器和高级半导体领域多年领先，与你分享最新的控制器集成技术和触摸技术。
线缆连接与管理方案
ABB在50年前发明了全球第一款扎带，如今将与你探讨如何做出全面高质量的端接及分接产品，使您的连接更加迅速，简便，可靠。
当温度测量进入“红外热像+”时代
美国菲力尔公司在1958年发明了世界上第一台红外热像仪，“红外热像+”时代将凭借关键技术和革新应用继续领先。
可编程直流电源和可编程直流电子负载
德国EA-Elektro-Automatik（EA）
专注于可编程直流电源和可编程直流电子负载领域超过40年，是欧洲领导品牌，将为您介绍新能源电动车的前期研发测试。
最新Ariso非接触式连接器技术
TE全新的Ariso 非接触式连接器是一种混合互联系统，可同时进行非接触式电力和数据传输的新技术
。
创新物联网解决方案
物联网大势已成，安森美半导体以变革性的物联网开发套件(IDK) 助力高度差异化的IoT系统的开发，适用于环境监测、可穿戴设备等广泛领域。
