专栏名称: NE时代新能源
聚焦新能源汽车三电及整车的技术、市场分析
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【展商推介】博联特诚邀您参加2024第四届全球xEV电驱动技术暨产业大会

NE时代新能源  · 公众号  ·  · 2024-04-30 00:06

正文

“2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会” 将于 2024年6月18-20日 上海嘉定喜来登召开 。大会以”直面淘汰赛,寻找增长点“为主题。


市场端聚焦 :在极卷的业态下中国新能源整车及零部件企业在面对残酷的淘汰赛下如何直 面应对?新增长点又在哪?


技术端聚焦 :电机创新技术及降本方案、新EE架构下的电控创新技术及降本方案,以及功 率半导体的创新技术及降本方案。


2024xEV电驱动大会

武汉博联特科技有限公司

展位号:A2

01.

公司介绍

武汉博联特科技有限公司 是武汉一家高科技企业——激光产业的核心企业之一,以“追求卓越,服务客户”的理念为宗旨,公司主要从事以激光技术为核心的焊接、切割以及自动化等系列激光设备的研发、生产、销售业务,致力于为客户提供丰富的激光非标产品和定制设备,公司主要产品有:精密激光焊接系列、精密激光切割系列、激光自动化等非标设备。


02.

核心产品介绍

电驱动插件激光焊接整体解决方案



MCU电驱动中采用插件激光焊技术能为产品设计带来更好的禁布空间,整体设备占地面积小,能耗低,焊接效果可靠,可极大程度提升产线制程能力。



激光插件焊接整体解决方案



插件焊接是针对电路板(PCB)插件通孔焊接进行开发的一种新型加工工艺,利用激光的非接触加工和局部加工优势,有效的保障焊接的稳定性,可作为电子组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分。广泛应用于汽车电子、航天轮船电子、军工电子、3C消费电子等高焊接要求且工艺复杂的多层 PCB通孔焊接,相关工艺及技术已成熟应用于众多头部企业。



软硬结合板FOB焊接整体解决方案



FOB激光焊是利用恒温激光对柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)进行焊接的一种新型的加工工艺,利用激光的非接触加工和局部加工优势,有效的保障了焊接的稳定性,逐渐成为微电子表面组装连接技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,FOB激光焊多适应于FPC与PCB,液晶屏LCD,TYPE-C端子头,USB,连接器,排线等贴合性的高精度焊接。



铜排激光熔接焊系统



解决螺钉紧固的装配工艺在高压大电流工作条件下的接触阻抗大的问题,采用激光融合焊接后三相铜排阻抗远低于螺钉紧固阻抗,能显著提升铜排通流能力。


联系方式



03.

2024xEV电驱动大会报名

识别二维码报名


会议详情咨询及联系

联系人:NE时代 Rela-殷小姐

Tel:15901824655(微信号同)

Email:[email protected]


联系人:NE时代 符先生

Tel:13636393467(微信号同)

Email:[email protected]


-END-


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