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闻①：
台积电称今年3nm产能吃紧，增产两倍多仍然不能满足客户需求
据Trendforce
报道
，台积电（TSMC）在近日举办的一次技术论坛上表示，得益于高性能计算（HPC）和智能手机的需求增加，今年3nm制程节点的产能相比去年增长了两倍多，但实际上仍然不够用，还在努力地想办法满足客户的需求。
由于市场对高性能计算和人工智能（AI）的需求激增，从2020年到2024年，其7nm以下先进工艺的复合年增长率（CAGR）超过25%。台积电决定扩大对先进工艺的产能投资，预计2024年的资本支出比过去四年增长了10%。
台积电在2022年至2023年期间平均每年建造五座晶圆厂，今年增加到七座，其中包括三家晶圆厂、两家封装厂和两家海外工厂。在中国台湾建设中的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm晶圆厂，目前进展顺利，预计明年开始生产。
同时台积电也非常注重在先进封装方面的投入，从2022年到2026年，台积电的SoIC和CoWoS产能的复合年增长率分别超过100%和60%。台积电希望到2026年底时，CoWoS产能可以在2023年的水平上增加两倍以上。
此外，台积电在EUV技术方面的应用也愈发成熟，EUV设备数量自2019年以来增长了10倍，目前占全球总数的65%。
原文链接：https://www.expreview.com/93963.html
之前就说过，这个时间应该是人类社会对算力需求空前巨大的时代，与之关联的，就是提供算力的芯片需求也勇创新高。除了大规模的服务器、计算集群、数据中心外，个人智能设备包括PC和手机的需求也是逐步增加。按理说代工厂商会对产能提前做规划，但这次，在台积电增产两倍之后，依旧是供不应求……只能说AI的发展真是不容小觑，就是这个产能紧张势必影响民用设备的芯片生产，该不会重现2020年芯片荒时期的价格“盛况”吧……
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闻
②：
台积电CoWoS产能告急，无法满足AI GPU需求
由于前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此台积电（TSMC）不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来，市场对CoWoS封装的需求有增无减。
据Trendforce
报道
，微软、谷歌、亚马逊和Meta等大型云端服务供应商不断扩大人工智能基础设施，今年预计总资本支出达到了1700亿美元，随之而来的是AI芯片的需求激增和硅中介层面积的增加，单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少，这也导致台积电的CoWoS产能依然供不应求。
英伟达新款Blackwell架构产品即将到来，包括GB200、B100和B200等多款新品，预计会消耗更多的CoWoS产能。此前有
报道
称，台积电计划2024年全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。
目前一般的CoWoS封装里，需要在GPU芯片周围放置多个HBM芯片，而HBM芯片也被认为是瓶颈之一。随着堆叠层数和极紫外光刻（EUV）应用的增加，技术难度也随着HBM的迭代而升级。根据存储器制造商的规划，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4到8层升至8到12层，未来HBM4更是进一步升至16层。
由于双重瓶颈的存在，短时间内很难克服AI GPU供应不足的问题。其他代工厂也在提出一些解决方案，希望能缓解封装产能不足的问题，比如英特尔使用矩形玻璃基板来取代传统的12英寸晶圆中介层，但是还需要大量的准备工作，并且要等待行业参与者的合作。
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https://www.expreview.com/93884.html
除了先进工艺制程产能告急外，先进封装工艺产能也告急了……我已经预见到芯片“盛况”再临的场景了……随着半导体芯片发展，先进封装工艺可以说是必须品了，而市面上的选择除了台积电的CoWoS封装，就只有三星的3DIC封装和Intel Foveros 3D，三星目前只有AMD尝试，Intel……懂得都懂吧……而NVIDIA在下一代游戏显卡上也用上了CoWoS封装，这个产能告急，至少下一代RTX 50显卡的供应和价格……应当不会很理想吧？？
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闻
③
：
英伟达或提前导入FOPLP封装技术，2025年将用于GB200
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。
英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之一，相关产品很快就要大批量上市，相信对CoWoS封装产能来说又将是一次大考验。据Wccftech
报道
，英伟达有兴趣在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，应用于GB200，很可能在2025年开始使用。
有市场研究机构指出，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计今年的出货量大概在42万，明年达到150万至200万。在CoWoS产能供不应求的趋势下，引人FOPLP封装技术为英伟达在封装方面提供了更多的选择，一定程度上也减轻封装产能不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。
据了解，英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术，现在随着市场形势发生了变化，于是将时间表提前了。
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还有！还有转机！NVIDIA作为芯片厂，也不可能一直被产能卡脖子不是？于是，NVIDIA已经开始考虑提前引入FOPLP封装，按照原计划，NVIDIA是打算在2026年使用，但是由于CoWoS封装产能的问题，只得提前开始计划。按照现有消息，最快2025年就能看到，但应当是先应用于专业显卡，咱们的游戏卡产能能不能得救，就全看NVIDIA的FOPLP封装推动的怎么样了。
