1.2017年2月全球芯片市场营收排行;
2.锐迪科发力NB-IoT 加强轻物联网技术布局;
3.2016年全球NOR Flash兆易营收占比7% 产能不足今年价格季升5%;
4.北京君正关于股票复牌的提示性公告;
5.南京江北新区将集聚 3万集成电路工程师
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.2017年2月全球芯片市场营收排行;
2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度。
美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度；而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较，微幅减少了0.8%，SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。
SIA主席John Neuffer在新闻稿中指出，2017年初芯片销售表现强劲，主要是受到内存产品如DRAM与NAND闪存的带动：「大多数区域市场的销售额年成长率都出现二位数字，其中又以中国与美国市场表现最佳；而未来几个月全球市场应该会持续呈现成长趋势。 」
2017年2月全球芯片市场营收 (单位：亿美元)
各家市场研究机构都看好今年半导体产业表现，年成长率预测数字从温和的个位数到强劲的二位数字都有；不久前市场研究机构IC Insights才预测，2017年全球芯片市场销售额因为DRAN与NAND的平均销售价格上扬，可望达到11%。
Neuffer表示，近来美国以外半导体市场的成长表现，提醒了美国本地芯片业者扩展海外市场的重要性，而这也是SIA在2017年的优先策略之一；美国半导体厂商对全球芯片产业总营收有近一半的贡献，而美国半导体厂商有八成营收是来自海外市场。eettaiwan
2.锐迪科发力NB-IoT 加强轻物联网技术布局;
集微网消息（文/茅茅），智能终端增长放缓已成定局，调研机构和运营商均预测物联网将成为下一个万亿级市场。IDC预计，2020年全球物联网市场规模将达1.7万亿美元；中国移动也预计，2020年全球物联网市场规模将达8300亿美元，物联网连接设备将达500亿。
万物互联是大趋势，随之而来的是各种连接技术的兴起。随着公共事业、智慧建筑、智慧城市等物联网应用规模的扩大，远距无线传输的应用需求也开始增长起来。作为低功耗广域网（LPWAN）的新兴技术，NB-IoT（窄带物联网）一经推出便获得密切关注，发展之迅速，俨然已成为物联网市场最被期待的连接技术。与已步入商用阶段的Lora、Sigfox技术一样，NB-IoT即将成为实现商用的低功耗连接技术。
NB-IoT生态系统势不可挡
其实，NB-IoT标准才刚确定半年时间。去年6月，NB-IoT作为3GPP R13一项重要课题，其对应的3GPP协议相关内容获得RAN全会批准，这意味着历经两年NB-IoT标准核心协议正式完成。从纵向来看，目前在低功耗广域网领域，已形成“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链。
芯片在NB-IoT整个产业链中处于基础核心地位，从目前芯片厂商的准备来看，包括华为、高通、Intel、MTK、RDA、中兴微、大唐等所有主流芯片厂商都有支持NB-IoT的产品规划。
以射频起家的锐迪科（RDA）在无线连接方面，也有着丰富的技术积累。继2014年7月被紫光集团正式收购以后，2016年2月，展讯通信和锐迪科两家公司合并，在新的体系架构下，锐迪科被赋予了新的定位“物联网”。RDA研发副总裁王靖明博士向集微网表示，RDA未来将以无线连接为核心，发力万物互联所必须的信息感知、信息处理以及信息传输领域；而在整个物联网连接中占比超过85%的轻物联网技术，将成为RDA未来产品的主要方向。
据集微网了解，凭借着超低功耗设计和极高的集成度，锐迪科NB-IoT芯片RDA8909即将于今年第四季度正式量产。RDA8909 支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。此外，另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中，预计将于2018年第二季度正式量产。
目前全球已经有21家运营商承诺部署NB-IoT网络，预计2017年底才会正式部署25张NB-IoT网络。而从国内三大运营商来看，中国电信已在国内7个省，合计12个城市启动NB-IoT的大规模外场测试工作，争取在2017年6月前完成NB-IoT的试商用目标，力争年内实现商用；中国联通计划2017年初推进重点城市的NB-IoT商用部署，2018年开始全面推进国家范围内的商用部署。
国内三大运营商中国移动、中国联通、中国电信都已围绕NB-IoT发布各自的发展方略，虽然还未正式实现商用，但是对于产业链厂商们来说，必须抢在市场爆发前做好产品准备。据集微网了解，目前RDA正与中国移动等运营商就RDA8909的应用场景积极调试准备中。
NB-IoT的优势与挑战
作为一项应用于低速率业务中的技术，NB-IoT有5大众所周知的优势：海量连接（50k+用户容量/200kHz小区）；深度覆盖（比GPRS覆盖增强20dB+）；超低功耗（基于AA电池，使用寿命可超过10年）；低成本（低速率低功耗低带宽带来的是低成本）；稳定可靠（保证数据成功回收率达99%）。这大大解决了远距离无线连接应用中对于价格、成本和功耗等方面的关键问题。
反观现阶段的LPWAN市场，表现最为突出的是Sigfox与LoRa两大技术。今年2月前者获得西班牙电信在全球范围内的采用，后者被法国运营商Orange认为是一种可以解决眼下物联网需求的技术。与Sigfox与LoRa相比，NB-IoT虽仍未实现商用，但依靠强劲的3GPP移动通信生态系统做为后盾，相信一经商用便会迎来快速成长期。
对于Sigfox、LoRa、NB-IoT技术的未来，RDA研发副总裁王靖明博士表示，短期来看这些技术是并存的，但从长期来看，由于NB-IoT 的规模效应，它将会逐渐替代前两者。在未来，物联网将逐渐呈现芯片集中化、应用碎片化的发展态势，藉时技术将不是芯片厂商比拼的重点，而会更多的从服务和对行业的理解方向着手。
尽管NB-IoT的市场前景让我们干劲十足，但现阶段仍旧面临一些亟需解决的问题。首先便是价格战。虽然在NB-IoT大规模商用后成本会逐渐降至3美元，甚至更低，但目前单个连接模块还要5到10美元，价格略高。而支持蓝牙、Thread、ZigBee标准的芯片价格仅需2美元，甚至支持一种标准的芯片价格不足1美元，这种价格差距让企业不得不考虑NB-IoT现阶段的高成本问题。
其次，NB-IoT刚刚走向市场，在商用阶段必然会遭到其他技术的抵抗。相对于已步入商用的Sigfox与LoRa，NB-IoT 仍处于市场初期阶段，还会许多技术和市场化问题亟待解决。
最后，NB-IoT爆发性的应用还未出现。目前讨论较多的智能停车、智能抄表、智能井盖等应用总体市场体量还不够大，如果迟迟未能找到爆发性市场应用，恐怕会影响芯片厂商进一步优化产品性能的积极性。
尽管困难还很多，国内运营商非常看好NB-IoT的未来发展，目前正与企业间积极合作，推动NB-IoT技术的产业化进程。据集微网了解，华为与多个运营商合作完成了智能抄表、智能停车系统演示和验证，正在和政府谈及车牌改造项目；中兴通讯也与多个运营商开展智能停车、智能抄表、智能井盖及安全监控等业务；英特尔、中国移动以及爱立信合作完成了环境检测应用。除行业应用外，消费类行业如白色家电厂家也开始采用NB-IoT芯片进行产品开发。
我们可以预见，NB-IoT生态正以一种势不可挡的态势成形，并在不断加快万物互联新时代的到来。相信未来，随着越来越多量级化的市场应用出现，NB-IoT技术将会以更快的速度发展。
3.2016年全球NOR Flash兆易营收占比7% 产能不足今年价格季升5%;
集微网消息，据全球市场研究机构集邦咨询最新研究指出，受到今年搭载AMOLED面板的智能手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光、兆易创新等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NOR Flash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NOR Flash将出现每季至少5%的涨幅，其涨势将延续至年底。
TrendForce指出，观察供给端，最高端NOR Flash产品多由美光、Cypress供应，供应容量为64Mb、128Mb，华邦、旺宏则以NOR Flash中端产品供应为主，多供应16Mb、32Mb、64Mb产品，而兆易创新提供的多为低端产品，供应容量为512kb、1~2Mb。以营收作为市占率计算基准，Cypress市占率为25%，排名第一，旺宏市占率24%，排名居次，美光市占率18%，排名第三。
过去兆易创新在取得晶圆片上获得补贴，因此能以极为低廉价格在市场上抛售产品，然而，由于其晶圆片供货商策略转向，因而影响供给兆易创新的晶圆片数量，导致兆易创新产能出现下滑状况。
另一方面，国际大厂美光、Cypress也逐步淡出中低容量的NOR Flash市场，Cypress的策略转向为专注在车用和工规的市场，而美光将出售其8寸厂也将影响整体NOR Flash市场的供应。
观察NOR Flash需求面，AMOLED面板需求的看涨，为NOR Flash市场带来新的需求动能。TrendForce指出，AMOLED面板需求在过去这两年持续看涨，去年面板出货首度突破3亿片大关，预估今年在iPhone正式采用AMOLED面板的带动下，AMOLED面板出货有机会朝5亿片大规模增长。
此外，由于AMOLED面板技术门槛较高，批次产出的良率可能出现不一致的状况，面板厂多半会另外透过De-Mura功能来维持同一批次产出面板的显示质量一致性。但De-mura编码目前无法整合进入以高压制程生产的驱动IC当中，必须要另行外挂一颗NOR Flash来储存De-Mura功能所需的编码。因此当AMOLED面板需求大增，NOR Flash的需求势必将同步跃升。
另一方面，发展已有一段时间的TDDI IC，在将触控功能整合进入驱动IC的同时，也受制于触控功能分位编码所需容量较大，无法一并整合进入TDDI IC当中，而须另外外挂一颗NOR Flash作为储存触控功能所需的分位编码。在大部分的TDDI IC方案已于去年下半年陆续到位下，TrendForce预期，今年搭配TDDI IC的In Cell面板出货将大幅提升，渗透率将由2016年的5%持续提升至2017年的10%，同步推升对NOR Flash的需求。
4.北京君正关于股票复牌的提示性公告;
证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2017-046
北京君正集成电路股份有限公司
关于股票复牌的提示性公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
公司股票将于2017年4月6日(星期四)上午开市起复牌。
北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)拟以发行股份及支付
现金的方式购买北京豪威科技有限公司100%股权、北京视信源科技发展有限公
司100%股权和北京思比科微电子技术股份有限公司40.4343%股权。2016年11月
30日，公司召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了公司发行股份及支付现
金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案及相关议案，并于2016年12月1日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上披露了相关文件。
2016年12月9日，公司收到深圳证券交易所下发的《关于对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函》。2016年12月15日，公司与交易相关方及中介机构按照深圳证券交易所下发的《关于对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函》的要求对有关问题进行了回复，对本次重大资产重组相关信息披露文件进行了相应的补充和完善，并于2016年12月16日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上披露了相关文件。
本次重大资产重组项目自启动以来，公司及各方均积极推进本次重组工作，但由于近期国内证券市场环境、政策等客观情况发生了较大变化，交易各方认为继续推进本次重大资产重组的条件不够成熟。经重组各方审慎研究，一致同意终止本次重大资产重组，公司于2017年3月31日召开第三届董事会第十六次会议审议通过了《关于终止重大资产重组事项的议案》。
公司于2017年4月5日上午10:30-11:30通过深圳证券信息有限公司提供的服
务平台(全景?路演天下，网站：http://rs.p5w.net)召开了关于终止重大资产重组事项的投资者说明会，就投资者关心的关于终止本次重大资产重组的相关情况与投资者进行互动交流和沟通，具体情况详见公司于2017年4月6日披露的《关于终止重大资产重组事项投资者说明会召开情况的公告》(公告编号：2017-045)。
根据相关规定，经向深圳证券交易所申请，公司股票于2017年4月6日(星期
四)开市起复牌。
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司董事会
二○一七年四月六日 交易所
5.南京江北新区将集聚 3万集成电路工程师
本报讯 日前在南京高新区闭幕的中国半导体市场年会上，专家提醒，今年集成电路产业有望继续保持20%的增长，但存在40万人才缺口。
