今日芯闻：立誓抵制博通收购？高通这些做法有用吗？

新增版块：股市芯情

1.高通CEO领队上阵拍视频 誓言抵制博通

2.总投资48.5亿！20个集成电路项目落地合肥

3.AI初创公司泓观科技面向IoT首创异步AI芯片

4.中国先于美国知晓英特尔芯片漏洞惹争议

5.中国手机需求下修无损MLCC供需结构

6.中车时代电气6英寸SiC生产线芯片试制成功

7.12英寸硅晶圆供应商仅5家缺货至明年

8.预计三星本月开始代工中国挖矿机芯片

9.缺货太严重 台厂盼开放大陆制12吋晶圆进口

10.先进半导体与上海贝岭签订晶圆代工协议

11.新松6.4亿收购韩国新星自动化业务

12.瑞萨否认将以200亿美元收购美信

13.云英谷获得中芯聚源等B轮投资

14.传夏普有意以100亿日元收购东芝PC事业

15.5G手机明年现身、2021销量占比达9%

1 . 高通CEO领队上阵拍视频 誓言抵制博通

高通星期一发布了一段视频，在视频中，高通的高管管理团队针对博通收购该公司表示强烈反对，并誓言继续抵制博通恶意收购的企图。

高层管理团队亲自上阵以视频发声

之前，博通企图让高通的股东在3月6日年度股东大会上，通过投票来撤换高通董事会。该视频长度约为34分钟，全力说服股东不要支持博通公司的投票计划。

外媒称，这位不请自来的竞购者，先前宣布了高通公司董事会的新提名人选，并提出1050亿美元的收购价，承诺将为投资者创造巨大价值。倘若成功，这将是科技行业历史上最大规模的收购。

在该视频中，由高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)首先发声，他强烈反对博通的提议，并声称博通的说法没有事实基础。“博通近期仍没有明确的途径能为其创造任何附加价值，必须质疑它是否真有能力实现承诺。”

高通CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)

高通认为，博通计划为股东创造的价值，是从不切实际的高度画出的大饼。由于其业务范围，高通和博通可能会在全球受到至少一年的监管审查，而且不能保证该整合最终会得到批准。此外，新发布的视频中，还强调了高通在各种技术领域的领先地位，包括5G、移动芯片、调制解调器和物联网。

高通敦促股东投票反对博通董事会提名，并劝其允许现在的管理层继续领导高通公司。由于高通近期以380亿美元收购恩智浦半导体，高通相信自己仍能够创造显著的价值。另外，高通正在筹划重大股票回购，作为加强其市值的另一种方法。高通将博通最近的举动称为“低价值、高风险的恶意提议，对股东来说毫无意义”。

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5.大唐电信关于公司股票可能被实施退市风险警示的提示性公告

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6.中芯国际公布，2018年1月30日，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。

股市有风险，投资需谨慎

2 .总投资48.5亿！20个集成电路项目落地合肥

1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。

参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。

3.AI初创公司泓观科技面向IoT首创异步AI芯片

1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。

其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能实现AI应用落地。首款该类芯片已经由泓观科技设计完成并实现流片，这是面向IoT领域的异步架构AI芯片的首次问世。

4.中国先于美国知晓英特尔芯片漏洞惹争议

据知情人士及几家相关公司透露，英特尔公司开始披露其处理器重大安全漏洞时，最先通知的是少数一些客户，例如几家中国科技公司，但美国政府并不在列。安全研究人士称，这一决定可能已导致漏洞相关信息在对外公布之前落入中国政府之手，从而引发了安全担忧。

5 . 中国手机需求下修无损MLCC供需结构

从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhone X销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持2018年产业供需紧张的看法。

6. 中车时代电气6英寸SiC生产线首批芯片试制成功

时代电气半导体事业部6英寸碳化硅（SiC）生产线是国内首条6英寸SiC 生产线。在中国科学院微电子研究所的支持和协助下，半导体事业部SiC 产品开发团队完成了SiC 芯片结构设计、高温离子注入机等50余台工艺设备和90余项工艺调试，实现SiC 二极管和MOSFET芯片工艺流程整合，成功试制1200V SiC肖特基二极管功率芯片。

7. 12英寸硅晶圆 供应 商仅5家缺货至明年

12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。

8.预计三星本月开始代工中国挖矿机芯片

随着全球晶圆代工大厂台积电自 2 年前开始大赚挖矿财以来，其他晶圆代工厂商也积极想抢进分一杯羹。而根据韩国新闻网站 《The Bell》 的报导，受到中国客户的委托，韩国代工大厂三星本月开始生产用于比特币挖矿机的专用客制化芯片 (ASIC)。而且，该 业务不但未来可能将成三星最新获利来源，也意味着挖矿机芯片代工业的竞争将更加激烈。

9.硅晶圆缺货严重 台厂盼开放大陆制12吋晶圆进口

有鉴于半导体硅晶圆缺货情况严重，台湾科学园区同业公会将向国际贸易局提出建议， 希望在不危害国家安全及对相关产业无重大不良影响下，开放大陆產制12吋硅晶圆进口， 以解燃眉之急。

对于台湾半导体业者希望开放中国大陆製12吋硅晶圆一事，本土硅晶圆厂坦言，大陆制的硅晶圆品质不单不会稳定而且也不见得符合台厂需求，即使开放进口，也难以缓解硅晶圆缺货严重的问题。

10.先进半导体与上海贝岭签订晶圆代工协议

先进半导体公布，2017年12月7日，东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。2017年12月28日股份转让事项完成，华大半导体持有上海贝岭25.47%股权。2018年1月16日，公司收到上海贝岭的信函，内容包括华大半导体有权且实际已委任上海贝岭董事会的过半数董事。因此，上海贝岭被视为华大半导体的附属企业，亦属华大半导体的附属公司。