上周（02/17-02/21）半导体行情领先于主要指数。
上周创业板指数上涨2.99%，上证综指上涨0.97%，深证综指上涨2.25%，中小板指上涨2.58%，万得全A上涨2.06%，申万半导体行业指数上涨8.36%。
半导体各细分板块全部上涨，半导体制造板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。
半导体细分板块中，封测板块上周上涨3.2%，半导体材料板块上周上涨4.4%，分立器件板块上周上涨3.4%，IC设计板块上周上涨6.8%，半导体设备板块上周上涨8.8%，半导体制造板块上周上涨10.4%，其他板块上周上涨2.5%。
存储板块预期2季度开启涨价。
智能手机与PC行业对NAND存储的需求持续升温，新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。这一系列市场动态表明，存储市场的价格格局或将迎来快速变化。
模拟板块中汽车工控领域拐点或现，建议关注。
模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。ADI首席财务官表示，第一季度的订单量继续呈现逐步改善的态势，工业和汽车领域的强劲表现将使ADI在第二财季实现环比和同比增长，相信2025 财年ADI将回归增长。
智能驾驶板块热度凸显，关注A股相关核心标的。
建议关注：韦尔股份、思特威、地平线、黑芝麻等公司机会。我们看好2025年比亚迪发力为智驾领域的最大变量。2024年比亚迪发布“整车智能”战略，表示将在智能化领域投入1000亿元，同时内部负责自研智驾的两大部门——天璇开发部、天狼研发部完成整合，成为其自研智驾的冲刺信号。
光子芯片是AI数据中心未来核心发展方向，可以支持更大的数据容量和更远的传输距离。
随着信息技术的不断进步，数据中心作为信息存储和处理的核心基础设施，其性能与效率直接影响到整个社会的运行效率和信息处理能力。传统的基于电子芯片的数据中心面临着能耗高、热量大、速度瓶颈等多重挑战。光子芯片（Photonic Chips）的出现，被视为一种革命性的解决方案，旨在通过光学而非电子方式进行数据传输和处理，以实现数据中心性能的大幅提升和能效的显著优化。
国产替代：美或加征半导体进口关税，中美科技脱钩预计持续，设备材料仍需重点关注。
据彭博社消息，美国总统特朗普于当地时间2月18日透露，他可能会对进口至美国的汽车、半导体和药品征收约25%的关税，并计划在最早4月2日正式宣布这一决定。我们认为外部地缘政治对半导体供应链带来了较大的不确定性，而本地生产预计能降低供应链风险。我们看好半导体全产业链国产化进程，重视设备材料和零部件板块的投资机会，建议关注中微公司/拓荆科技/北方华创等。
建议关注：
1）智能驾驶：韦尔股份/思特威/地平线/黑芝麻
2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电
5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
6）光子芯片：迈信林、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技
风险提示：
地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
1. 上周观点：
存储模拟拐点或现，智驾+光子芯片风起云涌
存储板块预期2季度开启涨价。
智能手机与PC行 业对NAND存储的需求持续升温，新硬件产品的发布预示着消费者换机热潮的到来。随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。这一系列市场动态表明，存储市场的价格格局或将迎来快速变化。
模拟板块中汽车工控领域拐点或现，建议关注。
模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。ADI首席财务官表示，第一季度的订单量继续呈现逐步改善的态势，工业和汽车领域的强劲表现将使ADI在第二财季实现环比和同比增长，相信2025 财年ADI将回归增长。
智能驾驶板块热度凸显，关注A股相关核心标的。
建议关注：韦尔股份、思特威、地平线、黑芝麻等公司机会。我们看好2025年比亚迪发力为智驾领域的最大变量 。2024年比亚迪发布“整车智能”战略，表示将在智能化领域投入1000亿元，同时内部负责自研智驾的两大部门——天璇开发部、天狼研发部完成整合，成为其自研智驾的冲刺信号。
光子芯片是AI数据中心未来核心发展方向。
随着信息技术的不断进步，数据中心作为信息存储和处理的核心基础设施，其性能与效率直接影响到整个社会 的运行效率和信息处理能力。传统的基于电子芯片的数据中心面临着能耗高、热量大、速度瓶颈等多重挑战。光子芯片（Photonic Chips）的出现，被视为一种革命性的解决方案，旨在通过光学而非电子方式进行数据传输和处理，以实现数据中心性能的大幅提升和能效的显著优化。
端侧：信通院启动AI眼镜专项测试，推动行业规范化，有望加速市场渗透，持续看好AI眼镜产业链。
AI眼镜行业催化不断，2月19日，根据中国信通院泰尔终端实验室，中国信通院发布全球首个AI眼镜评测体系，覆盖7大模块、超60项指标，我们认为测评体系有望推动行业规范化，进而加速AI眼镜的市场渗透。此外，根据AING硬迹公众号，中国移动计划于25年一季度推出三款AI眼镜，中国电信的AI眼镜或于25年5月面世，我们预计运营商的产品推出，依托其丰富的线下渠道，有望让消费者更快接受AI眼镜这一新兴产品，加速行业发展，持续看好AI眼镜产业链，建议关注小米集团/英派斯/恒玄科技/中科蓝讯等。
算力：阿里资本开支计划超预期，预计国产算力芯片需求持续旺盛，持续看好中芯国际。
阿里巴巴发布3QFY25财报并召开业绩会，3QFY25公司资本开支达到318亿元，环比大幅提升143亿元，公司认为AI时代对于基础设施有明确而巨大的需求，宣布未来三年集团在云和AI的基础设施投入预计将超越过去十年的总和，FY2015-FY2024公司资本开支合计2693.83亿元，公司未来三年资本开支计划超预期。此前海外大厂如谷歌、META、亚马逊、微软等均释放了乐观的资本开支展望，我们预计25年全球算力芯片或将受益于AI资本开支趋势而需求持续旺盛，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，建议关注中芯国际等
国产替代：美或加征半导体进口关税，中美科技脱钩预计持续，半导体自主可控仍是长期方向。
据彭博社消息，美国总统特朗普于当地时间2月18日透露，他可能会对进口至美国的汽车、半导体和药品征收约25%的关税，并计划在最早4月2日正式宣布这一决定。我们认为外部地缘政治对半导体供应链带来了较大的不确定性，而本地生产预计能够降低供应链风险。我们看好半导体全产业链国产化进程，重视设备材料和零部件板块的投资机会，建议关注中微公司/拓荆科技/北方华创等。
2. 半导体产业宏观数据：
半导体增长或趋缓，中美市场是核心
根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。
WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。
从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。
从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。
从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。
2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。
相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。
半导体产业宏观数据
：根据SIA的最新数据，根据SIA最新数据，2024年12月全球半导体市场销售额为569.7亿美元，同比增长17.1%。2024年度总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下历史最高记录，预计2025年市场增长将超过两位数。
半导体指数走势
：2025年1月，中国半导体（SW）行业指数下跌0.74%，2025年1月，费城半导体指数（SOX）上涨0.72%。
2025年1月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。
涨幅居前三名分别为印制电路板（9.30%）、品牌消费电子（2.37%）、印制被动元件（0.76%）。
2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。
涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。
3.
2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳
整体芯片交期趋势：
1 月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。
重点芯片供应商交期：
1 月主要芯片厂商交期和价格趋稳。由于订相对低迷，包括模拟器件、MCU、分立器等主要产品交期触底明显，价格未见改件善。值得关注的是，消费类存储价格持续低迷，后续头部厂商减产报价下行情或有波动。
头部企业订单及库存情况：
2025年1月，消费类订单增长稳定，库存较低；汽车和工业订单低迷，库存去化持续；通信订单下降；AI和新能源订单保持增长。
4.
2025年1月产业链各环节景气度：
4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好
4.1.1.
存储：本周存储现货市场多数价格“下探寻底”，嵌入式产品结构性分化行情延续
根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2025.2.11)评述
，存储现货市场整体成交较为一般，原本短暂平静的渠道市场受部分存储厂商杀价行为影响被打破，渠道SSD和内存条多数价格下挫。嵌入式市场整体供应偏多，除低容量eMMC以外，大容量嵌入式和LPDDR 4X产品价格普遍向下调整。近期，部分手机厂商掀起一波年货节促销战。上月月底，华为宣布Pura 70全系、Mate X5等多款手机开启降价，Pura 70 Ultra最高优惠2000元，Mate X5最高优惠2500元；而苹果天猫官方旗舰店于1月4日也官宣iPhone 16全系列直降800元，叠加200元惊喜券后，最高优惠1000元。而目前正当季节性淡季时，个别的促销举动难以改变一季度需求弱势。根据CFM近期发布的《2024全球存储市场总结与2025展望》显示，2025年Q1手机领域的存储价格将全面下调，Mobile NAND平均售价跌幅将超过10%。嵌入式产品市场表现分化明显。随着存储原厂逐渐推进制程迭代和产品升级，部分成熟制程资源逐渐停产，导致供应持续紧俏，在料号相对单一、资源涨价的传导效应作用下，相对应的嵌入式成品价格涨势明显。而64GB以上的大容量嵌入式产品相对来说可选的资源和方案较多，目前资源端仍处于供应过剩状态。值得注意的是，近三个月来，32GB eMMC价格涨幅高达27%，与64GB eMMC价格差距逐渐缩小。不过，嵌入式产品往往需要经过长时间产品适配和验证，短时间内，部分终端采购需求难以从32GB eMMC转移到64GB eMMC，趋紧的供需关系还将继续推涨32GB eMMC价格，尤其是32GB市场低点价格涨势较快。长期来看，低成本AI出现将助推更多的企业和个人开展更多AI应用，推动AI应用加速普及和AI需求大爆发，届时的存算力需求也将再上新台阶。DeepSeek的开源策略无疑加剧了云服务商之间的竞争。然而，观察北美几家主要云厂商所公布的资本支出计划，不难发现，它们依旧不遗余力的斥巨资投放至人工智能领域。据CFM闪存市场统计，微软、谷歌、亚马逊、Meta今年资本支出累计总额将超3200亿美元，同比去年增长逾40%。而随着Deepseek这种靠强大算法创新，而非通过大量AI芯片进行算力堆叠出来的大语言模型持续发展，明后年云服务商资本支出是否能保持高速增长将成为未知数。
上游资源方面，
春节假期结束后，FlashWafer和DDR颗粒整体变化不大，报价基本维持年前水平。
渠道市场方面，
部分渠道厂商交货周期延长，部分年前成交订单仍在生产进程中。从需求上来看，客户年前备货谨慎，基本遵循“按需拿货”原则，随着节后库存消耗到一定水平，近期渠道客户询单也有所增加，渠道存储价格有微幅上涨的迹象出现，但由于涨幅非常小，本周渠道SSD和内存条价格基本维持持平。
行业市场方面，
上月月底，国内新一轮政策补贴已在全国范围内启动，其中PC最高补贴比例达20%，行业存储厂商的部分PC客户在国补刺激下销售有所提升。不过由于目前正处于消费电子传统淡季，国补对市场需求的拉动作用仍然有限。也正因受需求步入淡季影响，宏碁、华硕等台湾PC OEM的1月营收环比下滑幅度均在20-40%不等，财务压力剧增。因此，本周行业SSD价格普遍下调，内存条价格不变。
嵌入式市场方面，
去年下半年以来，DRAM原厂相继减产LPDDR4X，NAND原厂西部数据近期也宣布减产，期盼通过控制供应来减缓手机存储终端ASP下滑幅度，不过整体供应仍然过剩；虽目前多数手机终端厂商库存水位维持在正常水平，但对后市的看法仍然看跌，因此，备货态度较为谨慎；加之一季度通常为传统淡季，整体上看市场需求仍维持平淡。因此，本周嵌入式价格维持年前水平。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：
英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：
目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
HBM迭代进程：
2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。
长远看，
随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3 等中低端市场替代潜力较大。
从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：
SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，
随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。
他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。
在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。
从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。
人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。
这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。
4.2.
代工：中国成熟制程厂商或掀起新一轮价格战，AI需求增长下部分厂商加速布局
2025年1月，AI成为晶圆代工厂商主要增长市场，汽车和工业订单需求仍较弱。
2025年1月，头部厂商订单增长明显，预计今年AI相关封测订单增长强劲。
