菱生携手京元电在台湾建立完善的MEMS封测生产链

MEMS · 公众号 · · 2017-06-09 07:05

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包括意法半导体（ST）、博世（Bosch）等国际IDM大厂为了抢攻3D传感（3D Sensing）在内的庞大微机电（MEMS）市场大饼，近期全力扩大晶圆厂产能，但在MEMS后段封装和测试部分，则选择扩大委外代工，对国内相关厂商来说堪称正面利多。

对此，封装厂菱生及测试厂京元电已携手合作在台湾建立完善的MEMS封测生产链，并打进苹果iPhone 8供应链。

苹果下半年将推出的iPhone 8将搭载3D传感技术，预期将吸引三星、华为等手机大厂跟进。由于3D传感的完整解决方案，除了采用飞行时间（Time of Flight，ToF）或结构光（Structured Light，SL）算法外，还需要整合近距离传感器（Proximity Sensor）及环境光传感器（Ambient Light Sensor）、多轴陀螺仪等MEMS器件，也因此，包括意法半导体在内的欧系IDM厂今年大举扩充MEMS器件产能，就是要大抢3D传感庞大商机。

值得注意之处，在于意法半导体、博世等IDM厂今年将资本支出集中在扩大MEMS晶圆厂产能，后段封装和测试则选择扩大委外代工，对于近几年积极建置MEMS封装和测试产能的菱生及京元电来说是一大利多。

由于菱生专注在MEMS封装，京元电主力在测试，因此双方携手合作，在台湾建立MEMS封装测试完整生产链，也成功抢下意法等国际IDM厂的MEMS封测代工大单。

菱生今年营运已顺利走出谷底，第1季受惠于旺宏及华邦电NOR Flash封装订单增加，加上MEMS及3D传感等封装订单拿下IDM大厂订单，第1季合并营收14.54亿元，每股净利0.11元，约与去年第4季持平，第2季后营运将见稳定复兴。

此外，菱生近几年顺利争取到国际IDM厂模拟IC封装订单，包括英特尔旗下阿尔特拉（Altera）的Enpirion电源管理IC封装订单，德州仪器也持续将部分封装订单交给菱生代工，特别是今年来自于物联网（IoT）的电源管理IC需求快速成长，都对菱生营运表现带来明显助益。

京元电第1季税后净利达5.61亿元，每股净利0.48元。京元电4月营收因智能手机新旧交替空窗期，下滑至15.72亿元，但预期是今年谷底，营收将自5月起一路成长到10月。

而京元电本身十分看好MEMS测试代工市场，铜锣厂的测试产能已建置完成，并获意法等IDM大厂订单，对今年营运看法乐观。

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