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每一次技术的革新，都能给智能手机的体验带来翻天覆地的变化。那个啥，这句话有点夸张，但新技术和新功能的出现总能让你用着更爽吧？
抛开封闭的iOS圈不谈（苹果：俺们还不想和开放的Android混淆呢~），Android手机领域应将迎来3个方面的技术升级，其中总有一项能让你受益。
手机遇到AI
提到麒麟970，估计很多小伙伴都能背出它的规格了：台积电10nm工艺，ARM公版A73架构+A53架构大小核心搭配，ARM Mali-G72MP12 GPU，支持LTE Cat. 18网络。从规格来看，麒麟970已经具备了挑战骁龙835的底气，等10月份Mate 10发布后，我们就能从实际跑分中对比两款旗舰芯片的差异了。
而麒麟970最厉害的其实不是性能，而是它集成了神经元网络单元（NPU）。根据业内人士透露，这块人工智能芯片来自于寒武纪科技IP的寒武纪-1A，其运算能力达到了1.92TFP16 OPS，相比4个Cortex-A73核心，处理同样的人工智能任务大约会有50倍能效和25倍性能的优势。
那么，NPU到底有啥用？
简单来说，以前手机要想进行AI运算，必须得借助云，也就是网络和其背后的数据中心。比如谷歌的AlphaGo很牛逼吧？可以轻松战胜人类棋手柯洁。但是，如果在比赛时你断开AlphaGo的网络，依靠本地芯片的AI运算能力，估计你都有机会胜出。
NPU最厉害的地方就是极大增强了AI本地的计算能力，在没有网络的时候也足够聪明，再结合网络时可以变得更聪明。
麒麟970只是开始，未来会有更多芯片会集成NPU（比如苹果内部就已经开始测试独立专用于执行人工智能相关任务的处理单元，称之为“苹果神经引擎Apple Neural Engine”，很可能会被应用在A11或其后续芯片上），当手机进入AI时代后，你会发现使用手机的效率会有一个质的飞跃。
工艺优化升级
如今新一代旗舰处理器都已经过渡到了10nm工艺，相信大家已经感受到新工艺对顶级处理器的增益效果了吧？性能更强，反而更省电。
可惜，10nm产能有限，而且成本略高，顶级处理器用着很踏实，但次旗舰或主流级别处理器就有点“用不起”了。所以，以三星和台积电为代表的晶圆厂也琢磨出了“次工艺”。
比如，台积电继16nm工艺后，推出了12nm FinFET工艺，而三星也继14nm工艺之后，提出了11nm工艺概念。不过，准确来说16nm和12nm，14nm和11nm本质上都是一代工艺，比如三星11nm LPP其实就是改良后的14nm LPP马甲，只是通过优化将性能提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。
英特尔为啥看不起三星和台积电（在制程工艺层面）？就是因为后两者太喜欢玩文字游戏了，英特尔最近几代酷睿处理器都是14nm工艺，而英特尔也只是用14nm、14nm+和14nm++加以区别。
用英特尔的话说，三星和台积电的10nm=自己的14nm，而自家的14nm++，甚至可以媲美对方的7nm（后半句是小编说的....）
总之，台积电的12nm工艺其实就是自家的16nm+，三星的11nm是自家的14nm+，只是修改数字后看起来显得更厉害而已。
不过，工艺的改良对性能和功耗的确有增益，未来台积电12nm FinFET和三星11nm LPP都是用于生产主流级别处理器，比如联发科Helio P40、骁龙670等等，管它什么数字游戏，反正能让咱们享受到更好的性能和功耗表现就OK了。
存储性能革新
现在Android手机的存储单元不是eMMC就是UFS，前者的最新标准为eMMC5.1，其连续读写速度则为250MB/s（理论最高400MB/s）和125MB/s；后者最新标准为UFS 2.1，理论带宽为1.2GB/s，实测连续读取速度约800MB/s。
好消息是，最新的eMMC5.2和UFS3.0就要来了，eMMC5.2计划在今年Q4亮相，而UFS3.0也定于明年年初登场。据悉，eMMC5.2的性能已经可以挑战最早的单通道UFS2.0了，而UFS3.0的带宽也出现了翻番，达到了2.4GB/s，真正实现了PC级SSD的性能。
嗯，明年下半年的手机应该就都会以这两种新存储方案为主了，为手机更流畅的操作体验奠定了基础。
那么，上面这3种技术革新，你更看好谁？
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